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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下，经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线，转型为具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本优势 |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用 |
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台湾创新技术博览会10月登场 打造亚洲最强科技汇流平台 (2022.09.26)
每年一度的台湾创新技术博览会（Taiwan Innotech Expo，TIE）即将於今（2022）年10月份延续虚实共展的成功模式，盛大登场。其中虚拟展https://online.inventaipei.com.tw/zh-tw/index.html将在11~20日上线，实体展则於13~15日假台北世贸一馆揭开序幕，让民众能透过多元方式，体验国内最新科技成果 |
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东台精机发布2021年11月营收暨参展资讯 (2021.12.13)
东台精机发布2021年11月单月合并营收为新台币886,373仟元，较上月增加近26%，较去年同期增加近24%。 2021年1~11月合并营收 8,827,097仟元，较去年同期增加27%，主要受到汽车产业景气回升，客户添购新设备 |
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东台精机公布2021年第三季财报 (2021.11.08)
东台精机近日董事会通过第三季及前三季财报，第三季及前三季营收及获利均较同期新高并转亏为盈，主要是过去产品线整理开始发酵。第三季营收近新台币25亿元，EPS从去年同期0.09元攀升至0.46元；前三季合并营收72.39亿元，较去年同期成长近26％，EPS也由去年同期-0.37元增加至0.58元 |
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半导体思维掀开DNA序列革命序章 (2021.05.25)
众多的重大创新可以证明，跨域整合就是关键的隐形秘方。要是我们把半导体与基因定序整合起来，又会创造出什麽新天地呢？ |
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友达、群创、达运站台 经济部技术处展示创新显示互动应用 (2021.04.22)
经济部技术处今(22)日在Touch Taiwan 展中，举行成果发表会，展示与工研院、台湾显示器联合总会(TDUA)、群创光电、达运精密等机构共同研发的高值化显示应用。其中结合感测技术的透明显示与浮空立体互动系统，为此次展出的亮点 |
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先进半导体产业技术及发展应用研讨会 (2021.04.22)
即日起网路报名至4月16日(四)止，额满截止，逾期恕不受理现场报名；本研讨会开放免费报名。 |
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Deca携手日月光、西门子推出APDK设计解决方案 (2021.04.01)
先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK（自适应图案设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数位工业软体公司合作的成果 |
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提高先进封装镀铜效率 盛美半导体推出新型高速电镀技术 (2021.03.20)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日发布了高速铜电镀技术，适用於盛美的电镀设备ECP ap，支援铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀，还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀 |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
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西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布，将与日月光（ASE）合作新的设计验证解决方案，协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计，且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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Cadence IC封装叁考流程 获得台积电最新先进封装技术认证 (2020.09.16)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，Cadence工具取得台积电最新 InFO 与CoWoS先进封装解决方案认证，即以RDL为基础的整合扇出型封装InFO-R，与采用矽晶中介层(Silicon Interposer)封装技术的CoWoS-S |
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KLA：实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长，其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle，以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert，来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战 |
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Manz推进大板级扇出型封装建设 助力FOPLP产业化 (2020.03.16)
高科技设备制造商亚智科技（Manz），交付大板级扇出型封装解决方案於广东佛智芯微电子技术研究有限公司（佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展 |
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EVG成立异质整合技术中心 加速新产品开发 (2020.03.03)
晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG），今天宣布异质整合技术中心已建立完成，旨在协助客户透过EVG的制程解决方案与专业技术，以及在系统整合与封装技术的精进下，打造全新且更强劲的产品与应用，包含高效能运算与资料中心、物联网（IoT）、自驾车、医疗与穿戴装置、光子及先进感测器所需的解决方案与应用 |
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Manz推出首个无治具垂直电镀线 先进封装FOPLP工艺再进一程 (2019.12.09)
活跃於全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线 |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业，在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展（I2828），展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具，首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP) |
