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Fortinet资安报告：96%企业??心云端安全 单一云地整合管理平台成解方 (2024.05.03)
Fortinet与研究机构Cybersecurity Insiders今（3）日携手发表《2024年云端资安报告》，剖析企业组织在保护其云端环境上的挑战及优先应对策略，发现有高达96%企业担??云端资安威胁，也预期将提高云端安全预算，以部署更适合混合云端环境的防御策略 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁，太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射（RT）现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA，能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今（2）日宣布与Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制节点（Distributed Control Node，DCN）的软体框架，以协助推动开放式自动化，提升企业营运效率，同时确保品质、减少复杂性并优化成本 |
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Fortinet SASE台湾网路连接点今年落成 全台巡??落实云地零信任资安 (2024.03.21)
为持续完善全球云地零信任布局，Fortinet近日宣布Fortinet SASE台湾网路连接点（POP）基地即将於今年落成，为台湾企业带来更稳定的网路体验和全面性安全防护之外，并预告将於四月启动「Fortinet SASE尊荣列车」全台巡??讲座 |
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康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计 (2024.03.14)
为了大量减轻系统开发与应用开发的难度，并显着加快上市时程，使得OEM可以专注於自身的应用程序开发。德商康隹特推出全新 aReady.COM 产品家族，为其创新aReady. 策略的第一个关键阶段 |
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Fortinet混合网状防火墙 全面革新混合网路环境安全 (2024.02.20)
面对当前不断变化的网路安全市场，尽管现今大多数防火墙供应商均能提供多种部署模式和基於云的管理，却仍缺乏专用的混合网状防火墙解决方案。惟依Fortinet今（20）日宣布於Gartner今年1月最新发布的《混合网状防火墙平台市场指南》 |
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安勤与博象携手开创全新微型控制器产品线 (2024.01.24)
安勤科技宣布扩展其微型控制器（MCU）产品线，透过与博象科技（Immense Oak）合作开启全新市场领域，双方策略合作透过全球品牌、业务团队、经销商和服务网络实现双赢业绩成长，增强全球市场的竞争力 |
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藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机 (2024.01.04)
因应现今各种5G、人工智慧、大数据，以及车用晶片和操作系统等新兴科技的发展；且消费者早已习惯於智慧手机等电子产品的使用，对於汽车要求的层次也从移动交通工具，转化为生活中的的第三空间，并衍生出「智慧座舱」的概念 |
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2024年数位分身市场与趋势分析 (2023.11.26)
数位分身相关技能是求职市场成长最显着的技能之一。整体来说，2023年至2027年间，全球数位分身市场的年复合成长率约为30%，而目前的数位分身也可以归纳出四大趋势。 |
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工研院眺??2024产业发展 剖析电动车及车电、氢能载具战略 (2023.10.25)
工研院横跨两周「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行，於今（25）日下午登场的「智慧车辆」场次，分别回顾与展??全球汽车整车暨电动车产业、汽车电子产业、机车暨电动机车产业，同时探究全球氢能源载具发展战略 |
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高速数据传输方兴未艾 NVMe打造现代化储存新体验 (2023.10.22)
现阶段NVMe的发展非常普及，不断推动着储存技术的进步和发展。
NVMe的优势在於其平行架构，能够容许更多指令同时执行。
在提升数位转型与现代化资料体验方面也极为关键 |
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全面防护的信任区 探索 ARM® TrustZone® (2023.09.25)
ARM® TrustZone® 硬体的安全解决方案，提供了一个基於硬体的安全执行环境。您可以在整合TrustZone的微处理器（MPU）或微控制器（MCU）平台上，建立普通世界（Normal World）和安全世界（Secure World）两个虚拟并且完全隔离的执行环境 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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博世力士乐台北自动化展登场 发表工业4.0节能与智慧制造新品 (2023.08.25)
德国工业4.0领导者台湾博世力士乐（Bosch Rexroth）於8月23~26日在台北国际自动化工业展在P202 摊位上，发表一系列节能及智慧制造解决方案之外；还将在现场展示与PowerArena百威雷科技合作，以Nexo无线锁紧系统建置整合软硬体的Gogoro电动车智慧产线 |
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GE Vernova收购Greenbird加速创新 降低公用事业公司大数据整合复杂性 (2023.08.15)
GE Vernova数位业务宣布收购Greenbird Integration Technology AS，这是一家专注於公用事业的资料整合平台公司。此次收购凸显GE Vernova积极投资技术和人才以帮助加速可持续能源网络的发展 |
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可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案，以及机器人、人工智慧等数位化工具，期??与会者能从中掌握关键数据，让数位减碳（Digi Zero）」转型 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
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安勤HPS-SRSU4A/UTA系列伺服器推升效能、安全及永续性 (2023.07.12)
近年来AI呈现爆发性成长，AI结合高效运算可??强化物联网垂直领域，从数位转型跃升至AI再进化的世代，因应趋势需求，安勤科技推出直立式HPS-SRSUTA和4U机架式HPS-SRSU4A两款高效能伺服器加速边缘运算效能，加以最隹化智慧城市、智慧制造、医疗与交通等产业的营运效能、资安管理与永续性 |
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适用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05)
SYSGO发布适用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本，该实时操作系统现在支援适用於太空应用的 Dahlia NG-Ultra系统单晶片（SoC）及其 ARM-R52 内核，以及版本 11.3 的 Gnu 编译器集合；其他新功能包括改进的调试资讯可视图和配置 DDR 内存大小的能力 |
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技嘉新版BIOS及加强验证 强化系统安全防护 (2023.06.02)
技嘉科技一向将网络安全和资讯安全视为首要考量，致力於与相关单位密切合作，并实施安全措施来保护用户。技嘉工程师在对技嘉主板的最新BIOS进行全面测试和验证後，已降低潜在风险，并将Intel 700/600和AMD 500/400系列Beta BIOS上传至官方网站 |
