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宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素 |
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安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC，专为智慧物联网所打造，以最低功耗实现最隹性能，为具成本效益的理想解决方案，ECM-TGUC运用广泛，可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护，及实现智慧物联网创新，更结合AI加速功能，能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用 |
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用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源， |
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英飞凌推出24V双通道低压EiceDRIVER 具备启用功能及整合式导热片 (2021.02.03)
英飞凌科技宣布扩展其EiceDRIVER产品组合，推出新款具备整合式导热片的24V双通道低压闸极驱动器，能以高切换频率及最高峰值输出电流运作，且具备启用功能。此闸极驱动器适用於切换频率较高的应用，例如功因校正、同步整流，也可用在并联MOSFET应用采用的变压器驱动器或缓冲驱动器，或是EasyPACK和EconoPACK等高电流IGBT模组 |
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如何让电力电子产品和光电感测器有效降温 (2020.01.09)
爱美科感测与致动研究单位的计画主持人Philippe Soussan及其团队，提出了一项冷却解决方案，该解方采用优化且基于矽的微通道结构，能够大量排除多余的热能。 |
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物联网系统需要高整合度微型电源转换元件 (2018.11.21)
@內文:
在中低阶电源领域中，对于电源转换的需求并不高，像是物联网（IoT）设备采用的电源转换IC，便可用来处理中等位准的电流。 |
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CPU散热器系统性协同设计实务研习班 (2012.01.17)
CPU散热器系统性协同设计实务研习班
因计算机产品的快速推陈出新、效能不断提升，获利空间不断下降的趋势，其关键性零组件─CPU散热器─的市场竞争日趋白热化，使得CPU散热器的开发过程必须达到快速、精准、高效的执行水平才可获得实质利益 |
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安勤推出嵌入式系统ERS系列Intel Atom D510 (2010.06.24)
安勤科技（Avalue）于日前发表一款最新的强固型系统ERS-系列，应用于车载、工业机具、军事等高度严苛环境，其通过高规格震动与温度测试，模块化弹性周边支持，并整合特殊机构设计，达到使用上的便利性 |
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Infineon推出第二代碳化硅萧特基二极管 (2010.05.17)
英飞凌（Infineon）日前宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代碳化硅（SiC）萧特基二极管。全新的TO220 FullPak系列产品结合第二代ThinQ!碳化硅萧特基二极管的高效能电气标准以及完全绝缘的封装优势，无需使用绝缘套管及垫片，安装更容易、可靠度更高 |
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Vishay推出30V单片功率MOSFET和肖特基二极管 (2008.09.30)
Vishay宣布推出首款采用具顶底散热通路的封装的30V单片功率MOSFET和肖特基二极管，其可在具有强迫通风冷却功能的系统中高性能运作。新型SkyFET SiE726DF器件采用具有双面冷却功能的PolarPAK封装，可提升高电流、高频运用的效率 |
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劲永国际推出最新双信道内存模块 (2008.03.27)
全球内存模块厂厂-劲永国际（PQI）推出最新DDR3-1600 4GB双信道内存模块，运算频率最高可达1688MHz，1.54V低电压设计，在运作上比DDR2内存模块更为省电。PQI DDR3-1600双条2GB内存模块，不仅容量加倍，超频速度更快 |
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ROHM成功研发出薄型电视专用的D类放大器 (2007.05.10)
半导体制造商ROHM（总公司位于日本京都市）已于日前完成具备17W+17W输出之D类立体声放大器『BD5421EFS』的研发，功率高达90%，适用于液晶电视、电浆电视、迷你音响、主动式扬声器、娱乐用机器等附带有声音输出之装置 |
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埃斯力推出液晶电视屏幕应用之高性能光学薄膜 (2007.03.07)
液晶显示器背光模块光学薄膜与光源系统厂商埃斯力，于近日推出MCF（Microlens Collimation Film）。MCF-2系列产品兼具扩散片和亮度增强功能，一片MCF-2能取代高达三片的光学薄膜 |
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大尺寸LCD TV背光模组技术趋势 (2007.01.19)
相关业界正积极对于BLU的背光源及光学膜等材料，寻求明亮、精简、轻巧、环保等多功能的解决方案而努力着。目前被业界期待的背光源材料技术包括冷阴极萤灯管（CCFL |
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撼讯、ATI发表绘图显示适配器 (2006.10.19)
撼讯科技与ATI Technologies全球同步发表PowerColor X1950 PRO高阶绘图显示适配器。撼讯PowerColor X1950 PRO采用80奈米制程，搭配ARCTIC COOLING Accelero X2风扇，并支持CrossFire技术。
撼讯科技总经理陈剑威说，PowerColor X1950 PRO是一款当今性价比最高的绘图卡，在视觉上的表现更是跨世纪的革命，并荣获于意大利举办WCG 2006活动全球总决赛的官方指定用卡 |
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温度精确量测技术 (2006.07.06)
所有的热量管理都是从温度的量测开始的。在桌上型和便携计算机中，有一个整合在处理器芯片上的二极管，它能在最关键的位置提供温度量测的能力。不过，当CPU和控制器转移到更小尺寸的制程时，这种传统的作法将面临挑战 |
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功率放大器（PA）之封装发展趋势 (2002.09.05)
大部分的移动电话在射频系统电路使用三颗IC，包括一颗整合的射频讯号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外，还包括上百颗被动组件和分离式组件，占了手机的大部份空间，所以如何将这些被动组件整合是业者努力的方向 |
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DVD光学读取原理探讨 (2002.02.05)
DVD-Video播放机随着消费者需求的增高和厂商竞相投入，呈现了激烈的竞争，因此为求胜出，所有的业者皆不遗余力在提升光碟机速度与读碟能力上钻研。本文将针对光碟机之核心如何读取资料和运作原理剖析详述 |
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VIA Cyrix C3处理器揭露威盛另一市场雄心 (2001.05.01)
除了发表C3外，威盛也不忘公布未来的展望图（Roadmap），威盛预计C3将从733MHz一路提升到1GHz，然后由另一个研发代号为Ezra的芯片接棒。Ezra采用更先进的0.13μm制程，速度从1GHz起头，至少会一路推升到1.2GHz |
