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工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧（AI）导入材料领域有成，为了协助厂商加速新材料开发进程，日前与株式会社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式会社日立制作所（Hitachi, Ltd.）举办材料资讯平台合作启动仪式，将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术，未来可??降低实验次数并加速材料开发，开拓材料领域新局面 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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默克以整合材料、数位平台及永续创新三大主轴进行全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 国际半导体展於本周登场，今年展览聚焦的议题包括先进晶片技术、永续、供应链、智慧制造等，期待为下个成长动能做准备。默克今年以主题「超越极限 - Go Beyond Limits」叁展 |
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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场，三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆，吸引10国产业、950家企业，展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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SEMICON Taiwan 2023明登场 日月光、环球晶圆、默克齐聚分享产业洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023国际半导体展即将自9月6日开始，连3天於台北南港展览1、2馆盛大登场。SEMI国际半导体产业协会也在今（5）日举行展前记者会，并特别邀请行政院政务委员兼国科会主委吴政忠、日月光半导体执行长吴田玉、环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰、台湾默克集团董事长李俊隆、SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 |
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异质整合晶片囹 宜特推出材料接合应力分析解决方案 (2022.08.11)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性 |
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宜特推出材料接合应力强度分析解决方案 助力异质整合研发 (2022.08.10)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特今10日宣布，与合作夥伴安东帕（Anton Paar）公司推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔（TSV）中铜的力学特性 |
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达梭於3DEXPERIENCE平台推出生命周期评估解决方案 (2022.03.09)
达梭系统（Dassault Systemes）推出「永续创新智慧（Sustainable Innovation Intelligence）」解决方案，该生命周期评估解决方案能帮助企业最大限度减少由产品、材料和流程造成的环境影响，推动循环经济（circular economy）的发展 |
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工研院开发复杂流体制程监测系统 智慧制造助产业转型 (2022.01.27)
经济部技术处以科技专案，支持工研院开发全球首创「复杂流体制程监测系统」，以机器视觉技术结合大数据分析，辅助人工辨识结晶生成状态，可大幅提升结晶制程良率，目前已与食品大厂合作验证，为民众带来更高品质及高产量的食品，未来也预计将技术导入制药、化工等产业，带动多元创新应用商机 |
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2020.8月(第61期)工业4.0新布局 (2020.08.04)
经过近几年的发展，工业4.0已走入所有工业领域中，
无论哪种规模与类型的业者，都逐渐落实相关的应用思维。
然而今年初爆发的新冠肺炎（COVID-19）疫情，
不仅冲击了全球制造业的生产方式和流程，
同时也对供应链产生了影响，
例如异地生产、多来源供应等，开始受到人们的重视 |
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科思创材料解决方案开启3D列印无限可能 (2019.11.22)
科思创於今年八月的爱丁堡艺术节上，展示了全球首件由3D列印技术所制成的柔性旗袍。此项创新突破为科思创结合自身在材料与技术方面的专长，携手上海东华大学国际时尚创意学院等上下游领导企业，透过不断跨越极限，推动3D列印商业化和批量生产的最新成果 |
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Moldex3D成立智慧设计与制造网实整合研发中心 带动国内产业升级 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」，并在2019年7月3日盛大开幕。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助 |
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晶硅、薄膜、高聚光互不相让 ！ (2010.12.13)
无论是单/多晶硅、薄膜还是高聚光型太阳能技术，都各有可持续发展的应用领域，目标都是希望能够建立稳定供应且具市场竞争能力的量产规模。量产规模若要可长可久，是需要透过能源转换、制程方法以及材料应用此三种关键的技术提升，来达到降低成本的效果 |
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转换效率高 高聚光太阳能HCPV浮出台面 (2010.11.16)
高聚光型（HCPV）太阳能技术以前主要集中在国防及太空等高阶应用，目前也开始在消费市场崭露头角，结合绿能型追日系统设计，目前HCPV实际应用的转换效率已可达到26％左右 |
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工研院举办软电量产开发实验室成果发表会 (2007.03.14)
在工研院号召下，与奇美、国森、东捷、新纤等共同成立连续式软性液晶薄膜研发联盟，该联盟主要是整合材料、设备、软板、面板等上、中、下游厂商，由业者共同合作切入软电技术的研发领域 |
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数大便是美！ (2007.01.26)
从掌握上游关键零组件、到研发调校平面显示画质技术、以及管理布局通路服务与品牌，均考验厂商集团整合产业链的能力。要强化台湾大尺寸平面显示的产业链，必须以既有专业代工厂商为基础 |
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软中带硬 (2007.01.05)
全球化的影响正方兴未艾，信息在三大区域市场内快速流动，人们需在避免失速的前提下，藉由显示设备有效率地去撷取各类讯息，以顺应时空的瞬息万变。于是，市场对于终端系统消费产品的安排设计，便朝向轻、薄、携带便利、不占空间的应用，以满足人们四处不定移动的生活形态 |
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SOC产值后年可望逾370亿美元 (2001.08.30)
根据美国Dataquest与我国工研院经资中心预测，2003年系统单芯片(System on Chip，SOC)取代non_SOC的组件市场可达370亿美元以上，可见其关键的上游材料与零组件等商机无限，值得业者投入研发与生产 |
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看好铜制程市场 Rodel与长兴化工产销联盟 (2001.03.19)
全球微电子产业的整合材料大厂-Rodel，日前宣布与国内主要化学及电子化学原料制造商-长兴化工签订一项合作协议，透过此一协议，Rodel将利用其在全球半导体市场的营销通路，以及完整的客户支持体系，协助长兴化工将其先进的铜制程CMP研磨剂产品营销至全球市场 |
