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中华精测在国际电动车晶片测试领域拓新局 (2024.06.03)
中华精测今（3）日公布 2024 年 5 月份营收报告，单月合并营收达2.26亿元，较前一个月成长2.0％，较前一年同期下滑5.3％ ; 累计今年前 5 个月合并营收达11.23亿元，较去年同期下滑2.4% |
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中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告，单月合并营收达 2.53 亿元，较前一个月成长 33.2％，较前一年同期成长 7.0％ ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元，较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
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中华精测11月营收见成长 混针探针卡导入不同应用领域晶片测试 (2023.12.04)
中华精测科技公布2023年11月份营收报告，单月合并营收达2.62亿元，较前一个月成长14.5％，较前一年同期下滑31.4％ ; 累计前11个月合并营收达26.0亿元、较去年同期下滑35.6% |
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中华精测推动新型IC测试板业绩显着 优化核心技术掌握复苏先机 (2023.11.03)
中华精测科技今（3）日公布2023年10月份营收报告，单月合并营收达2.29亿元，较前一个月成长5.9％，较前一年同期下滑45.5％ ; 累计前十个月合并营收达23.41亿元，较去年同期下滑36.1% |
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中华精测第三季营收先跌後升 AI晶片高速测试为未来景气复苏关键 (2023.10.03)
中华精测科技公布2023年9月份营收报告，单月合并营收达2.16亿元，较前一个月成长4.2％，较前一年同期下滑52.0％ ; 第三季合并营收达6.92亿元、较前一季下滑7.0%、较去年同期下滑43.6% ; 前九个月合并营收达21.12亿元，较去年同期下滑34.9% |
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【半导体展】中华精测推出极短探针 布局车用晶片高速测试介面 (2023.09.07)
中华精测科技在2023国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023）先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案，有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈，其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势 |
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罗德史瓦兹推出新仪器因应新一代无线设备多元测试需求 (2023.07.28)
因应新一代无线设备从研发到生产阶段的测试需求，罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日举办新产品发表会，展示包括CMX500 OBT-lite无线通信测试仪、R&S PVT360A向量性能分析仪、CMPflexx无线设备研发和生产测试平台等新款测试设备，以及现场示范实际使用的案例 |
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中华精测发布6月份营收暨揭露ESG永续报告成果 (2023.07.03)
中华精测科技今（3）日公布2023年6月份营收报告，单月合并营收达2.69亿元，较前一个月成长12.8％，较前一年同期下滑35.0％ ; 第二季单季合并营收为7.44亿元，较前一季度成长10.2%，较去年同期下滑37.2%; 累计前六个月的合并营收达14.20亿元，较前一年同期下滑29.5％ |
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中华精测公布5月营收 产业链调整库存影响营运复苏缓回 (2023.06.05)
中华精测科技公布2023年5月份营收，单月合并营收达2.38亿元，较前一个月微幅成长0.6％，较前一年同期下滑42.4％，累计前5个月合并营收达11.5亿元，较去年同期下滑28.1％ |
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中华精测正式进军面板驱动IC测试市场 (2023.04.27)
现在面板驱动IC业者不必再为了提升传统探针卡测试效率而加购备卡。中华精测科技今（27）日召开2023年第一季营运说明会，中华精测科技总经理黄水可在会议中宣布，自4月起正式进军面板驱动IC测试市场，新推出的DDI专用MEMS探针卡，将搭配「一卡抵双卡」服务、提供单日完成保固维修 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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中华精测预估Q2探针卡营收比重为40% (2023.04.06)
中华精测科技公布2023年3月份营收报告，受到客户淡季冲击业绩的季节性影响，3月份单月合并营收达2.36亿元，较前一个月成长5.8%，较前一年度同期下滑27.1% ; 第一季累计合并营收为6.75亿元，较前一季度下滑41.1%，较前一年度同期下滑18.6% |
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中华精测推出全新高纵横比测试介面板 (2023.02.09)
中华精测科技今（9）日召开2022年第四季营运报告说明会，会中说明2022年公司营运成果、2023年展??。随着2022年逆风成长， 2023年的全球智慧型手机市场需求转弱，只有5G智慧型手机渗透率持续攀升，可??突破6成，因此将推动半导体技术，包括高阶先进制程晶圆、高速高频晶片测试需求增温 |
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中华精测2022年第四季营收前三大比重为AP、HPC及Gerber (2023.02.08)
中华精测今（8）日董事会通过2022年财务报告及盈馀分配案。回顾2022年，受到COVID-19新冠病毒不断突变、俄乌战争、美中科技战、通膨升温、全球供应链重组位移等地缘政治局势影响，当年度半导体产业景气温度由热转冷，由於中华精测快速应变、调整产品组合，2022年仍交出续创营收历史新高隹绩 |
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中华精测1月份营收下滑37% 调整全球布局策略迎商机 (2023.02.03)
中华精测科技今( 3 )日公布2023年1月份营收报告，单月营收达2.16亿元，较前一个月下滑37％，较前一年同期下滑14％。由於今年第一季进入产业传统淡季，又适逢农历年节假期，因此受工作天数影响，1月份为季度低点，本季业绩将逐月成长 |
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中华精测公布2022年11月份营收 (2022.12.05)
中华精测公布2022年11月份营收报告，受到产业淡季影响，单月营收达3.82亿元，较前一个月下滑9.1%，较前一年度同期下滑6.9% ; 累计前11个月的营收达40.46亿元，较前一年同期成长6.0% |
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基频IP平台满足大规模MIMO应用需求 (2022.11.27)
现今5G大型基地台预期要支援大规模MIMO，需要更高层级的平行处理来管理更多通道。PentaG-RAN基频IP平台可进行全面性规模调整，包括从专用网路中的小型基地台部署，到支援大规模MIMO和虚拟RAN实作的全方位大型基地台 |
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西门子Tessent Multi-die解决方案 简化和加速2.5D/3D IC可测试性设计 (2022.10.17)
随着市场对於更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升，IC设计界也面临着严苛挑战。西门子数位化工业软体更在近日推出Tessent Multi-die软体解决方案，协助客户加快和简化基於2.5D和3D架构的新一代复杂多晶粒设计的积体电路（IC）关键可测试性设计（DFT），促进 3D IC 成为主流应用 |
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中华精测公布2022年9月份营收暨2021年ESG永续报告 (2022.10.03)
中华精测科技今（3）日公布2022年9月份营收报告，单月营收达4.51亿元，续创单月营收历史新高，较前一个月成长2.3%，较前一年度同期成长14.1% ; 今年第三季营收达12.28亿元，较前一季成长3.6%，较去年同期成长10.8 %，改写同 b期历史新高纪录 ; 累计前三季营收为32.43亿元，较前一年同期成长9.2% |
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镭洋科技携手封测零组件厂COTO 抢攻IC封测商机 (2022.09.13)
随着2022国际半导体展即将开展，镭洋科技创办人王奕翔指出，半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求，镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机 |
