账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 4 곧
应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴
应用材料实现物联网与云端运算适用的新型记忆体技术 (2019.07.23)
应用材料公司因应物联网 (IoT) 和云端运算所需的新记忆体技术，推出创新、用於大量制造的解决方案，有利於加快产业采纳新记忆体技术的速度。 现今的大容量记忆体技术包括 DRAM、SRAM 和快闪记忆体，这些技术是在数十年前发明，已广为数位装置与系统所采用
Cisco与全球DSL领导供应商携手推动OpenDSL联盟 (2000.10.02)
台湾思科(Cisco)日前与数位用户回路(Digital Subscriber Line; DSL)之设备、晶片制造、系统整合与服务供应厂商，发表一项OpenDSL联盟，将共同致力于简化与加速DSL之安装流程，使各厂商设备完全相容，并协助建立DSL设备及服务之零售市场
应用材料发表新款晶片制造系统 (2000.09.04)
应用材料公司宣布，该公司日前发表21款全新300mm芯片制造系统，将可支持超过80种的应用需求，不仅使应用材料公司300mm的产品线更为完整，几乎已涵盖了整个0.13微米生产流程的75%，更能有效协助客户降低风险、加速量产时程，发挥300mm制程效益


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
2 艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革
3 明纬推出CF系列：12V/24V COB LED灯带
4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
6 捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
7 Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
8 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
9 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程
10 凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw