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实践智慧服务的下一步：AI服务机器人发展与应用 (2025.09.19)
从大数据分析、自然语言处理到CRM智慧服务流程，促进企业整合服务架构的资讯技术，推动产业AI智慧应用发展，进一步提升智慧化服务的质量。
本次东西讲座邀请拥有超过30年软体开发与近30年的CTI/CRM整合经验的人工智能公司董事长张荣贵亲临现场 |
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资策会MIC：全球资料流通崛起 信任与治理决定AI未来 (2025.09.18)
人工智慧的发展高度依赖资料驱动，而「资料流通」正逐步形成全球性的生态系。资策会产业情报研究所（MIC）分析师黄如??指出，资料的共享与整合能提升AI模型的准确性与价值链效益，因此美国、中国大陆、欧盟、英国、日本与韩国等主要国家，皆积极建构可信任的资料流通环境，并推动相关法规政策 |
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汉翔携手雷虎研发中大型直升机 抢食无人机市场大饼 (2025.09.17)
因应俄乌战争揭示无人机改变战争型态，在情报、监视、侦察与打击任务成效卓着，各国积极部署，未来无人机将转变为消耗、便宜且多功能武器，吸引各界厂商抢食大饼，一方面布局军方新采购标案，同步推出新款无人机抢市 |
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AI集成模型突破 中大精准描绘PM2.5成分时空分布 (2025.09.17)
空气污染对人体健康的威胁指数，正随着科学研究被逐步揭示污染来源。中央大学太空及遥测研究中心林唐煌教授，携手台湾大学公共卫生学院吴章甫教授，以及多所大学与研究机构，在国科会与教育部高教深耕计画支持下，运用人工智能与统计方法，成功建立台湾本岛PM2.5元素成分的时空分布模型 |
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渐强实验室：企业导入AI卡关 一站式平台实现真正AI数位转型 (2025.09.16)
近五年台湾企业采用的软体工具暴增，却伴随「工具越多、整合越难」的矛盾。行销、销售、客服各自上线点状工具，资料彼此孤岛化，跨部门取数与校验繁琐，洞察停留在报表无法转为行动；同时，企业每月面对平均逾 1.6 万则讯息，客服与营运团队疲於奔命，知识分散、回覆品质不一，决策与执行链条被拉长，形成新型「数位路障」 |
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机械公会促会员通过挑剔与打磨 加速切入半导体供应链 (2025.09.14)
面对关税与新台币升值的夹击，台湾机械业仍力拼转型发展半导体设备，期能与半导体业携手，共创共荣。台湾机械工业同业公会（TAMI）理事长庄大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025开幕典礼，前往会员摊位交流；并在次日举行的半导体交流论坛中，聚焦目前最热门的先进封测技术，期??能率先串起产业链 |
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为何储能是关键下一步？ 掌握微电网与气候科技新商机 (2025.09.12)
从表前储能到表後应用，从工厂到社区，从单一电池系统到虚拟电厂的聚合调度，储能与智慧微电网正在形塑全新的气候科技商机。 |
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超越感知：感测如何驱动边缘体验 (2025.09.12)
智慧边缘的真正价值始於「感知」。感测是环境理解与智慧行为的桥梁，透过低功耗、多模态的即时感知，结合 AI 与连接能力，边缘设备才能提供直觉、灵敏且具预测性的智慧体验 |
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[SEMICON Taiwan] 机器视觉、边缘AI到智慧制造 ADI全面布局高密度运算时代 (2025.09.11)
人工智能(AI)快速发展开启高密度运算需求的新时代，亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.；ADI)於国际半导体展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧制造及AI相关应用实例，针对智慧制造提供的各种精准控制及量测等技术方案 |
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[SEMICON Taiwan] 陶氏公司展示高效半导体有机矽胶技术 (2025.09.11)
随着人工智能（AI）技术发展猛进，相对提高对先进半导体和微机电系统（MEMS）封装的要求。陶氏公司叁加2025 SEMICON Taiwan国际半导体展，在合作夥伴群固企业的展位展示一系列高级半导体有机矽胶解决方案 |
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高通与Google Cloud深化合作 推动代理式AI强化车内体验 (2025.09.09)
全球车用科技正迎来一波由人工智能驱动的转型潮流。高通技术公司（Qualcomm Technologies）与Google Cloud扩大合作，结合Google Cloud的Automotive AI Agent与高通Snapdragon数位底盘（Digital Chassis），协助汽车制造商更快速部署代理式AI，为驾驶与乘客带来更直觉且个人化的车内外体验 |
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ERS：先进封装挑战加剧 热管理与翘曲控制成关键 (2025.09.09)
随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合快速发展，先进封装已成为半导体产业的竞争前沿。然而，随之而来的挑战也愈发严峻：高功耗晶片带来的热管理压力、超薄晶圆加工下的临时接合与剥离（TBDB）难题，以及多层封装堆叠导致的翘曲控制，都正考验着产业的制程能力 |
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承接18年台积电智慧制造经验 宇清数位以APS系统引领AI智慧工厂转型 (2025.09.09)
随着地缘政治与AI浪潮推动制造业转型升级，智慧工厂已成为全球产业竞逐的关键。宇清数位（YouThought Corporation）以深厚的半导体经验为基础，推出 APS先进规划排程系统（Advanced Planning & Scheduling），协助半导体、PCB、生医、CNC等多领域制造业客户提升生产效率与达交率，加速迈向AI智慧制造 |
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强化智慧城市防灾力 新北携手7国共推韧性治理 (2025.09.09)
在极端气候与灾害频率日益升高的挑战下，新北市政府於9月9日举办「新北市2025灾害管理国际研讨会」，以「智慧城市的韧性防灾策略」为主轴，邀集法、美、日、韩、新加坡、泰国及菲律宾等7国灾害防救机关代表齐聚新北，深入探讨科技应用与城市韧性建构的最隹化实践，携手推动国际合作，共同打造具备韧性治理的新世代智慧城市 |
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金属中心携手建筑研究所推动无人机验证 打造智慧防灾新标准 (2025.09.09)
随着极端气候与天然灾害事件频繁发生，建筑结构安全与灾後快速应变能力的重要性日益提升。金属中心於 9 月 8 日与内政部建筑研究所签署合作与交流备忘录（MOU），双方将结合无人机研发与风雨风洞实验室的技术优势 |
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获阿里云领投 中国人形机器人新创X平方再募近亿美元 (2025.09.08)
中国人形机器人新创「X平方机器人」（X Square Robot）周一（8日）宣布，在由阿里云领投，洪杉资本、美团等机构跟投下，完成近1亿美元的新一轮融资，使其成立不到两年的总募资额达2.8亿美元 |
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SK hynix与ASML完成首台High-NA EUV系统组装 (2025.09.08)
南韩SK hynix 与荷兰设备大厂 ASML已成功完成首台「商用 High-NA EUV」系统的组装作业。这项技术被誉为未来半导体制程的重要基石，代表记忆体产业正迈向新一轮技术革新。
这套设备的核心亮点，在於其数值孔径（NA）达到 0.55，远高於现有 EUV 系统普遍使用的 0.33 NA |
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封装决胜未来：半导体的黄金引擎 (2025.09.08)
先进封装突破制程微缩瓶颈，透过异质整合与高密度互连，成为推动多项应用迈向新世代的关键推手。 |
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研究揭露AI机器人资安漏洞 供应链安全成关键 (2025.09.08)
随着人工智能驱动的机器人逐步走入家庭、医疗、物流与公共服务领域，其安全挑战也同步升高。VicOne旗下的资安研究实验室VicOne LAB R7，近日发表全球第一份《AI机器人资安风险与防护白皮书》，针对人形机器人与机器狗所面临的潜在威胁进行全面剖析，并提出多层次的防护建议 |
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全球晶圆代工市场Q2创新高 台积电稳坐龙头 (2025.09.08)
全球晶圆代工市场在 2025 年第二季交出亮眼成绩，市场总值达到 417 亿美元，创下历史新高，较第一季成长 14.6%。在这股强劲的成长动能中，台积电（TSMC）再次展现其绝对领导地位，市占率攀升至惊人的 70.2%，单季营收突破 300 亿美元，刷新纪录 |
