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AI集成模型突破 中大精准描绘PM2.5成分时空分布 (2025.09.17)
空气污染对人体健康的威胁指数，正随着科学研究被逐步揭示污染来源。中央大学太空及遥测研究中心林唐煌教授，携手台湾大学公共卫生学院吴章甫教授，以及多所大学与研究机构，在国科会与教育部高教深耕计画支持下，运用人工智能与统计方法，成功建立台湾本岛PM2.5元素成分的时空分布模型 |
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工研院揭晓第14届院士与创新周 台积电背景出身包揽2名 (2025.09.16)
工研院近日举办「工研院52周年院厌暨第14届院士授证典礼━创新周开幕」，今年共有5位新科院士获颁殊荣，涵盖半导体、工程营造及生医医疗领域，分别为台积电执行??总经理暨共同营运长米玉杰、前技术研发暨企业策略发展资深??总经理罗唯仁 |
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金属中心与成大携手强化地热产业布局 拓展能源新蓝海 (2025.09.16)
金属工业研究发展中心与国立成功大学资源工程系近日举行交流会议，回顾多年合作成果，并深入探讨针对地热技术及未来能源发展。双方强调将持续推动地热产业发展外，将合作触角扩展至碳封存、氢能、循环经济与金属回收等领域，展现学研携手推动绿能转型的决心 |
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SK海力士HBM4全球首量产 频宽翻倍、功耗效率大增40% (2025.09.15)
南韩半导体大厂SK海力士（SK hynix）今日宣布，已完成新一代高频宽记忆体HBM4的开发并进入量产，成为全球首家量产该规格的厂商，为AI市场投下震撼弹。
相较前代产品，HBM4的频宽直接翻倍，功耗效率提升超过40%，运行速度更超越10Gbps的产业标准 |
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贸泽电子即日起供货：可在冷板冷却中发挥卓越效能的Amphenol LTW SnapQD液体冷却连接器 (2025.09.15)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Amphenol LTW SnapQD液体冷却连接器。SnapQD连接器具有高流量和无泄漏等特色，确保在冷板冷却中发挥卓越效能 |
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Microchip第十届台湾技术精英年会(MASTERs)现已开放报名 (2025.09.15)
Microchip Technology今日宣布，第十届台湾技术精英年会(MASTERs)正式开放报名。本活动为嵌入式设计工程师打造的顶尖技术训练盛会，将於 11 月 20 至 21 日在台北集思台大会议中心举办，并迎来十周年里程碑 |
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达梭系统高峰论坛揭示3D UNIV+RSES 将以AI推动产业革新 (2025.09.12)
当AI代理、生成式AI、数位双生、感知运算等新兴技术浪潮席卷全球之际，企业正面临前所未有的挑战与转型契机。达梭系统（Dassault Systemes）在今年举办的台湾年度高峰论坛，也以「拥抱3D UNIV+RSES - AI驱动产业革新」为主题 |
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台湾格雷蒙引进半导体解决方案 连接AI产业链上下游 (2025.09.12)
自生成式AI问世以来，正持续驱动从下游资料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半导体先进封测需求商机。台湾格雷蒙公司也在近日举行的SIMCON 2025期间，推出其引进德国HARTING集团旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需连接器解决方案，甚至是更上游晶圆/面板级先进封测解决方案 |
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CPO与 LPO 谁能主导 AI 资料中心？ (2025.09.12)
传统电连接逐渐无法满足 AI GPU/TPU 所需的庞大资料传输，促使 光电整合成为必然趋势。其中，CPO与 LPO两种不同架构的方案，正成为全球大厂与台湾光通讯供应链的竞逐焦点 |
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博通：CPO将彻底改变资料中心的能效与架构设计 (2025.09.12)
在AI与云端资料中心快速扩张的时代，如何突破伺服器内部资料传输的I/O限制，成为业界共同面对的挑战。博通（Broadcom）光学系统部门行销与营运??总裁 Manish Mehta 指出，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）正是关键解方，将重新定义高速网路、资料中心互连以及AI基础架构的未来 |
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[SEMICON Taiwan] 机器视觉、边缘AI到智慧制造 ADI全面布局高密度运算时代 (2025.09.11)
人工智能(AI)快速发展开启高密度运算需求的新时代，亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.；ADI)於国际半导体展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧制造及AI相关应用实例，针对智慧制造提供的各种精准控制及量测等技术方案 |
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法国新创Quobly揭示百万量子位元蓝图 用矽制程拚成本优势 (2025.09.11)
法国量子运算新创公司Quobly的工程技术长Nicolas Daval，於半导体展(SEMICON Taiwan)期间特别来台，并举行一场媒体说明会。阐述该公司如何运用现有半导体生态系，打造可扩展、百万量子位元（Qubit）量子电脑的计画 |
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建大董座杨启仁：从轮胎制造迈向智慧移动解决方案提供者 (2025.09.11)
台湾轮胎大厂建大工业成立已超过63年，正从早期的2轮市场跨足到4轮市场。董事长杨启仁在达梭系统技术大会的媒体访谈中表示，强调建大将不再仅仅是一家轮胎制造商（manufacturer），而是要善用现代科技与全球研发布局，转型为「智慧移动的解决方案提案者」 |
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伊顿「从电网到晶片」 以UPS助攻AI与半导体能源转型 (2025.09.10)
因AI浪潮袭来，资料中心与半导体产业的能源需求浮现，伊顿（Eaton）电气事业也持续深耕智慧能源管理、强化在地研发制造。并於今年SEMICON Taiwan 2025推出一系列全新UPS（不断电系统）及多元电力解决方案，力助半导体产业推动智慧能源转型，迈向高效、可靠与永续未来 |
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[SEMICON Taiwan] 经济部秀矽光子与3D晶片模组研发成果 (2025.09.10)
在今日开幕的国际半导体展（SEMICON Taiwan）中，经济部产业技术司整合工研院与金属中心，盛大揭幕「经济部科技研发主题馆」，携手日月光、德律科技等业者，共同展出37项在AI晶片、先进制造及封测设备等领域的前瞻技术，全面彰显台湾半导体产业链的坚强实力 |
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德国馆扩大亮相国际半导体展 台德晶片合作迎新纪元 (2025.09.10)
随着台积电（TSMC）宣布於德国萨克森邦首府德勒斯登设厂，并在慕尼黑成立晶片设计中心，台湾与德国的半导体合作关系日益紧密。为呼应此一趋势，在今日开幕的2025国际半导体展（SEMICON Taiwan）上，由德国经济办事处与萨克森矽谷协会（Silicon Saxony e |
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ERS：先进封装挑战加剧 热管理与翘曲控制成关键 (2025.09.09)
随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合快速发展，先进封装已成为半导体产业的竞争前沿。然而，随之而来的挑战也愈发严峻：高功耗晶片带来的热管理压力、超薄晶圆加工下的临时接合与剥离（TBDB）难题，以及多层封装堆叠导致的翘曲控制，都正考验着产业的制程能力 |
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AI驱动产学加速器 助科研成果走向市场、催生新创商机 (2025.09.09)
面对深度科技创业挑战，国研院科政中心今（9）日推出「新型态产学互助创新平台」，简称 HUZU（互助）平台。该平台是一套专为科技人才设计的一站式 AI 资讯系统，具备撰写创新创业商业计画书、分析学研技术与商业需求 |
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UCSB端出1微米MicroLED黑科技 点燃Gbps光速通讯革命 (2025.09.09)
今日於台北举行的「2025 MicroLED技术论坛」上，加州大学圣塔芭芭拉分校（UCSB）的Steven P. Denbaars教授发表了该校在氮化??（GaN）MicroLED领域的多项重大突破，不仅克服了全彩显示的关键瓶颈，更将其应用拓展至AI数据中心的高速光通讯 |
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强化智慧城市防灾力 新北携手7国共推韧性治理 (2025.09.09)
在极端气候与灾害频率日益升高的挑战下，新北市政府於9月9日举办「新北市2025灾害管理国际研讨会」，以「智慧城市的韧性防灾策略」为主轴，邀集法、美、日、韩、新加坡、泰国及菲律宾等7国灾害防救机关代表齐聚新北，深入探讨科技应用与城市韧性建构的最隹化实践，携手推动国际合作，共同打造具备韧性治理的新世代智慧城市 |
