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意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转，能够加速产品开发周期，简化PCB电路板设计，且能降低物料成本 |
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意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化 (2024.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽车级降压同步DC/DC转换器，新产品有助於节省电路板空间，简化车身电子、音讯系统和逆变器闸极驱动器等应用设计。A6983转换器系列包括六款低功耗、低杂讯非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I |
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为何设计乙太网路供电需要MCU？ (2024.08.28)
乙太网路供电（Power over Ethernet，PoE）发展至今已超过20年，PoE的供电设备PSE（Power Sourcing Equipment）最广的应用就是乙太网交换机。市面上乙太网交换机常见的是4的倍数（4/8/12/24/48）RJ45埠支援PoE供电输出 |
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成式 AI 整合机器视觉检测的崛起 (2024.08.28)
随着生成式 AI 和机器视觉检测的快速发展，为智慧 AOI 检测注入了新的活力。本文将聚焦在智慧 AOI 检测市场的发展现况与趋势，并剖析其在智慧工厂巡检与品质管控的应用场景，并关注生成式 AI 与机器视觉检测所带来的变革 |
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Littelfuse增强KSC2轻触开关系列提供精确电气高度 (2024.08.20)
Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封轻触开关产品线内容。这种表面贴装的防水轻触开关系列现在增加了电气高度。用於表面贴装技术（SMT）的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关，配有软驱动器 |
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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估，今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%，达到197亿美元；2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年水准 |
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意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板，只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转，不但加速产品开发周期，还可以简化PCB电路板设计，降低物料成本 |
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德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07)
德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组，旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术，与竞争产品的模组相比，其尺寸缩减高达 23%，使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
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贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
在连线功能全面升级的时代，连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子（Mouser Electronics）透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源 |
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意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）开始量产新系列车规高边功率开关二极体，新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面，可提升设计灵活性和功能安全性 |
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开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01)
文:本次要介绍的产品，是来自德州仪器（TI）一款业界首创的650V三相智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）━「DRV7308」，适用於250W马达驱动器应用。 |
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小而美解决系统电源设计的好物MIC61300与MIC24046简介 (2024.07.30)
一般在系统设计中，系统电源的设计都是当主晶片选定後才被考虑，而电源方案可以占用的电路板面积通常是最後才确定。您是不是曾经有遇到过在设计系统电源时，受限於电路板的空间而必须牺牲效率 |
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人工智慧遇上工程塑胶：igus 加速永续工业 4.0 转型 (2024.07.26)
智慧保养、低成本机器人、基於人工智慧的线上工具：igus 在汉诺威工业展上展示免润滑、碳中和和未来自动化的先进解决方案
为了帮助企业应对工业 4.0 和碳中和生产转型等挑战 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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穿戴式装置：满足卓越电源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴装置在能源效率、运算能力和紧凑性之间，将会经由电源管理设计找到适当的平衡。 |
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三菱电机强化经营策略 协助台湾制造业放眼全球发展 (2024.07.15)
顺应全球智慧化数位转型趋势，日系电机大厂三菱电机最新公布2023年度的经营实绩及未来发展方向，於当年度销售额达到5.3兆日圆，比起前一年增加2,542亿日圆；营业利润增至3,285 亿日圆，均创下历史新高，显示在全球市场的强大竞争力和持续增长的潜力 |
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Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器开关 (2024.07.12)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation针对个人电脑、伺服器装置、行动装置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器开关，适用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分讯号 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30)
西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体，用於 3D 积体电路（3D-IC）热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力，以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
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70美元为第五代树莓派添加AI套件 (2024.06.28)
第五代树莓派（RPi 5）有个特点，那就是具备PCI Express（PCIe）2.0介面，不过树莓派基金会在设计RPi 5时希??维持电路板的娇小特点... |
