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Pure Storage强化全产品线环保分析能力 协助客户迈向环保之路 (2022.10.04)
Pure Storage发表永续性解决方案Pure1 Sustainability Assessment，能够协助客户大幅降低能源消耗与环境足迹。随着永续与节能对全球企业们的重要性越来越高，Pure也将持续投入更多心力全力协助客户达成环保与节能的目标 |
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Seagate：後量子密码学加密技术蓄势待发 (2022.01.17)
随着自驾车、智慧城市、边缘及云端资料中心等应用纷纷落地，资料正以空前的速度成长与蔓延，大容量资料储存的需求更是长期不减。市场对大容量储存的需求也成为 Seagate 近几年的主要营运成长动能，来自大容量产品营收在上季首度突破了 20 亿美元 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（上） (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色，并点出这些架构的共同趋势与瓶颈，下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。 |
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群联尾牙 董座潘健成扮机长领航未来成长 (2020.01.20)
2019年对於快闪记忆体产业是酸甜苦辣的一年，中间历经了NAND市价剧烈波动、断电、火灾、贸易战、缺料等等的突发事件，对於体质相较不稳的企业在这一波的淘汰战中，纷纷面临跳船的危机 |
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意法半导体开始提供车用微控制器嵌入式PCM样片 (2018.12.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）公布了内建嵌入式相变存储器（ePCM）的28nm FD-SOI车用微控制器（MCU）技术架构和性能标准，并从现在开始提供主要客户搭载ePCM的微控制器样片，预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验，并取得全部技术认证 |
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宜鼎推TCG Opal专属资安管理软体iOpal (2018.07.17)
宜鼎国际(Innodisk)独家发表数据加密技术TCG Opal 2.0专属管理软体iOpal，结合TCG Opal管理规范与美国国家级AES-256资安技术，配合简易的软体操作介面，可适用於宜鼎多种强固型2.5寸与1.8寸SSD，包括M.2、mSATA、SATA Slim的3MG2-P系列，提供业界最高规格的软硬整合资安储存方案 |
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LED工业照明少量多样 保护设计不可少 (2016.05.25)
过去在讨论LED照明应用，大多会将应用情境放在智慧家庭、办公室与车用领域为主，但随着这些市场出现饱和，也开始有些业者将目光放到进入门槛更高的工业领域。
Littelfuse资深技术行销工程师游恭豪表示 |
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[MWC]Sony最新平板Xperia Table Z亮相 (2013.02.26)
几个小时前，MWC展中Sony最新平板Xperia Table Z亮相。
同样以Z命名的平板，具有同样款防水防尘的功能，而且是目前业界最高的IP55 /IP57防水防尘等级，所以触控层的制作应该与手机相同 |
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针对奈米电子时代的非挥发性内存 (2010.02.02)
目前主流的基于浮闸闪存技术的非挥发性内存（NVM）技术有望成为未来几年的参考技术。但是，闪存本身固有的技术和物理局限性使其很难再缩小技术节点。在这样的环境驱使下，业界试图运用新的材料和概念研发更好的内存技术，以替代闪存，并更有效地缩小内存，提高储存效能 |
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SAMSUNG开始供应1Gb XDR DRAM (2009.12.10)
Rambus宣布三星电子（Samsung Electronics）将开始供应1Gb XDR DRAM内存装置。在Rambus XDR内存架构中，XDR DRAM为关键组件。Samsung的1Gb XDR DRAM装置有助于将XDR技术的运用范围扩展到游戏机、运算及消费性电子产品等应用 |
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英特尔与恒忆研发新PCM技术 改善密度与电耗 (2009.10.29)
外电消息报导，英特尔与内存商恒忆（Numonyx），于周三（10/28）共同宣布一项极具突破性的新相变内存（PCM）技术。透过这项新技术，将可使非挥发性内存具备多种内存的特性，并让开发者在单一芯片上，自由堆栈和组合多层（multiple layers）的PCM内存数组，并可生产出密度更高、更省电、体积更小的内存解决方案 |
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ST、Intel及FRANCISCO的恒忆合资案完成交易 (2008.04.01)
意法半导体与英特尔及Francisco Partners公司宣布日前公布的Numonyx合资案已完成交易。交易完成后，意法半导体以NOR和NAND闪存的资产和业务资源（包括相变内存资源和NAND的合资公司），取得Numonyx(恒忆)48.6%的股权和1.556亿美元的长期次级票券，这些长期票券将产生按适当的市场利率计算之利息收益 |
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恩智浦半导体行动设备增添FM功能 (2008.03.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）推出具有R(B)DS功能的高度整合FM立体声收音机IC TEA5990。TEA5990采用以指令为基础的接口来简化软件开发，令系统整合方便快捷，使OEM能更快地在更多可携式设备中整合FM收音机功能 |
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Spansion和Virident共同开发新型储存解决方案 (2007.11.19)
Spansion与专注于为因特网数据中心(Internet data centers)提供节能、可拓展系统解决方案的创新者Virident宣布共同开发和推出新一代储存解决方案。针对因特网数据中心设计的新型解决方案可显著降低功耗并提供优越的系统性能 |
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广颖电通推出SDHC Class6 16GB高容量记忆卡 (2007.10.31)
国内闪存厂商广颖电通(Silicon Power)，宣布推出16GB高容量SDHC Class6记忆卡。SDHC为SD协会所制定之新一代记忆卡规格，容量最大可达32GB。广颖电通SDHC Class6 16GB记忆卡提供硬件数据写保护开关 |
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以MEMS技术取代传统石英振荡器 (2007.10.01)
SiTime为一家致力于硅晶共振器研发与RF芯片设计的无晶圆公司，其主要的业务领域为发展以微机电（MEMS）为基础的硅晶共振器。经过不断的实验与改良，SiTime已成功的将MEMS技术的振荡器置入标准的硅晶封装内，并以此开发出一系列低抖动与可编程的振荡器，此次并推出尺寸仅有0.37mm，为目前业界最小的MEMS振荡器 |
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Avago推出采用65nm CMOS制程的SerDes (2007.08.30)
安华高科技Avago Technologies宣布，已经在65nm CMOS制程技术上取得17 Gbps SerDes的效能输出。持续其在嵌入式SerDes技术的领导地位，Avago最新一代的制程技术能够节省高达25%的耗电与空间 |
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针对安全监控需求 Seagate推出专用型储存方案 (2007.04.16)
第十届台北国际安全博览会（SecuTech Expo 2007）于周一（4/16）在世贸一馆中登场。全球硬盘机制造商希捷（Seagate）科技也在会场中展示其针对安全监控需求所设计的专用型解决方案 |
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系统晶片ESL开发工具之发展现况 (2007.02.13)
面对日益复杂的系统晶片功能，开发者必须要拥有工具支援以增加设计流程中的自动化程度。 ESL Tool主要是帮忙解决硬体尚未完成开发前，如何做初步的系统验证，以减低开发的成本 |
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行动市场战火连天 宏达电推出类UMPC (2006.12.22)
宏达电将推出一款代号为Athena、外观与硬件规格均极像UMPC的产品，不过，Athena的操作系统并不是UMPC，而是微软新款的PDA手机操作系统PocketPC Pro Edition，另外，宏达电首度尝试推出的类UMPC产品，所使用的处理器也非威盛所提供，而是采用Marvell的XScale系列 |
