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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进 (2011.09.22)
半导体组件若要追上摩尔定律速度,微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分,美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程:化学机械研磨 (CMP)铜制程,主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫,提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案
翰立与陶氏化学合作PLED (2000.10.13)
由台达电子转投资的翰立光电昨日与美商陶氏化学(Dow Chemical)签订技术策略联盟合约,由陶氏化学提供发展高分子有机发光显示器(Polymer Light Emitting Display,PLED )所需的材料技术,而翰立目前已经设立一条PLED试产线,预计明年第二季导入全球首条PL ED量产线,正式跨入商品化的范畴


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2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
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