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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）和智慧汽车等领域，满足客户下一代应用的重要里程碑 |
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英特尔展示首款全面整合光学I/O小晶片 (2024.06.27)
英特尔在整合光学技术以支援高速资料传输的方案上达成重大里程碑。2024年度光学通讯大会（OFC）上，英特尔的整合光学解决方案（IPS）事业部展示业界最先进的首款全面整合光学运算互连（OCI）小晶片，与CPU共同封装并能处理即时资料 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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矽响先创结合AI与足态感测为穿戴式装置加值 (2024.06.23)
台湾国际医疗暨健康照护展（Medical Taiwan）於6月20~22日在台北南港展览馆2馆举办。在「数位健康永续未来馆」当中，矽响先创科技展示「AI智慧鞋垫感测器」创新结合音乐游戏APP，为身体律动训练时增加了趣味，并精准掌握动态数据，而「AI穿戴式听诊器」为长期健康管理者提供长时间、无感知的穿戴感测纪录 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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台湾医疗暨健康照护展实力 打造台湾新护体神山 (2024.06.21)
台湾国际医疗暨健康照护展（Medical Taiwan）自6月20~22日於台北南港展览2馆展出，2024年以全龄照护、智慧医疗、医材廊道三大主题为展示主轴，计有来自10国共280家企业叁与展出，并以智慧医疗主题馆、远距医疗暨智慧医材主题馆、数位健康永续未来馆、M-novator新创展区及日本馆为5大亮点，展示医疗产业的全新样貌 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21)
於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体（CFET）元件，该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极／汲极金属接点（contact） |
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安森美於捷克打造端到端碳化矽工厂 完备先进功率半导体供应链 (2024.06.20)
电气化、再生能源和人工智慧是全球大势所趋，激发了市场对可最隹化能源转换和管理的先进功率半导体的空前需求。为满足这些需求，安森美采取了战略举措，宣布将在捷克建造先进的垂直整合碳化矽 (SiC) 制造工厂 |
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imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输 (2024.06.19)
於本周举行的国际电机电子工程师学会（IEEE）射频积体电路国际会议（RFIC Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款基於CMOS技术的先进波束成形发射机，用来满足D频段的无线传输应用 |
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CML Ka波段GaN功率放大器用於商用卫星通讯终端设备开发 (2024.06.18)
CML Micro推出Ka波段氮化??（GaN）功率放大器CMX90A705，这是一个商用卫星通讯终端设备，并具有高成本效益的构建元件。CMX90A705是一款封装两级GaN线性功率放大器，可提供+37.4 dBm（5.5 W）饱和功率，覆盖27.5至31GHz频率范围，小讯号增益为16.5 dB |
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西门子以Catapult AI NN简化先进晶片级系统设计中的AI加速器开发 (2024.06.18)
西门子数位工业软体近日推出 Catapult AI NN 软体，可帮助神经网路加速器在ASIC和SoC上进行高阶合成（HLS）。Catapult AI NN 是一款全面的解决方案，可对 AI 架构进行神经网路描述，再将其转换为 C++ 程式码，并合成为 Verilog 或 VHDL 语言的 RTL 加速器，以在矽晶中实作 |
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2024台塑企业应用技术交流 产学激荡减碳永续议题 (2024.06.18)
「第19届台塑企业应用技术研讨会」近日在长庚大学登场，2024年以「翻新绿业·永续净零」为主题，由台塑企业携手长庚大学、明志科技大学、长庚科技大学三校叁与，共同分享新应用技术及产学合作研发成果，也交流未来研发方向及现阶段技术瓶颈 |
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R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量 (2024.06.14)
R&S新推出了R&S RT-ZISO隔离式探针系统，丰富了尖端示波器产品线。这一新型R&S RT-ZISO系统专为在高共模电压和电流环境下实现快速切换信号的极高精度测量而设计。与此同时，还发布了搭配MMCX连接器的R&S RT-ZPMMCX被动探头，补充了隔离探针系统，在特定测量任务中发挥重要作用 |
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Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低侧SiC MOSFET和IGBT闸极驱动器IX4352NE，这款创新的驱动器专门设计用於驱动工业应用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率绝缘栅双极电晶体（IGBT）。IX4352NE的主要优势在於其独立的9A拉/灌电流输出，支援量身定制的导通和关断时序，同时将开关损耗降至最低 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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产学医专家共议AI医疗未来 健康照护汇聚创新能量 (2024.06.12)
随着医疗产业数位化热潮，「2024年台湾国际医疗暨健康照护展（Medical Taiwan）」将於6 月 20~22 日於台北南港展览 2 馆登场。今（12）日举行展前记者会，主办单位外贸协会聚集产、学、医界菁英共同探讨智慧医疗发展趋势，并率先展示叁展企业的最新精准医疗与智慧医疗产品 |
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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q，并采用真正的双引脚（R2P） DPAK （TO -252-2）封装，适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外，为了扩展 SiC 二极体产品组合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
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Quantifi Photonics探索全球矽光子技术 市场规模有成长空间 (2024.06.11)
面对高速传输需求及数据中心流量的提升，互联网体验趋向高效便捷，矽光子技术崛起实现了高速传输。Quantifi Photonics专注於电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试，特别是在高速、高频宽的光电信号测试，为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持 |
