 |
【自动化展】KUKA机器人多款构型新机出笼 偕系统夥伴跨9大应用领域 (2023.08.24)
全球工业机器人和自动化解决方案领导品牌KUKA，今（24）日也在台北国际自动化大展N414摊位上，发表多款不同构型新机，搭配最新一代控制器KR C5 micro，比起前代机型省电量高达35%，完全符合现今企业ESG指标的需求；并与劲皇工业、怡良电机、浚腾新技、西门子台中工具机处等多家专业系统整合夥伴合作展出9大主题应用范例 |
|
台厌科未来三年车电比重冲25％ 新网通事业部独立 (2023.01.16)
电感制造商台厌科积极推动转型，强攻车用、网通两大市场，其中，车用打入美国电动车大厂及欧洲豪华车大厂，瞄准未来三年车用比重逾25％，未来将加强化台湾产能。
台厌科总经理谢明良表示，第一季工作日少，加上中国封控刚开放，营运仍在调整阶段 |
|
TI最隹化EMI的整合式变压器技术 缩小隔离式电源至IC封装尺寸 (2020.02.13)
德州仪器（TI）近日推出了采用新专利整合式变压器技术开发的积体电路（IC）：具业界最低电磁干扰（EMI）的500-mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。2.65-mm的高度能让工程师缩小解决方案的体积（与分离式解决方案相比减少80%，与电源模组相比则减少60%），效率更是同类竞品的两倍 |
|
国研院太空中心与长庚质子团队跨域结盟 (2019.07.23)
在太空产业发展之际，林囗长庚纪念医院放射医学研究所及长庚大学放射医学研究院今（7/23）日与国研院太空中心签署合作协议书（MOA），结盟齐力推动台湾发展太空计画 |
|
庆良获电子零组件类科技创新金牌奖 (2013.10.11)
庆良电子股份有限公司为台湾专业的连接器设计与制造商，积极投入各项连接器产品的研发与创新，于国内外共计拥有近300项专利。
近年来云端产业快速发展的过程中，台湾各大系统厂也大量投入云端设备的开发 |
 |
「纸」要一张 (2008.09.11)
电子纸技术经过一段时间的琢磨，已经渐渐走入实用化。各家厂商纷纷发表更为成熟与加值的产品，抢占市场商机。E Ink亚太区副总裁桑田良辅(左)与Epson半导体事业部全球电子书项目经理住田直树拿在手上的，就是双方联合开发完成的显示器控制IC，可赋予电子纸更强的显示效能 |
 |
力旺推出高电压制程OTP提升芯片良率与性能 (2006.07.18)
力旺电子完成0.15微米高电压制程之Neobit硅智财的技术开发；在达成此项里程碑后，力旺电子的嵌入式非挥发性内存Neobit硅智财已广泛地建置于组件制造整合厂(IDM)与晶圆代工厂高压制程平台之上，其涵盖了0.6微米、0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.22微米、0.18微米与0.15微米的制程技术 |
 |
更适合手机应用之CMOS影像传感器 (2006.01.13)
Cypress进军照相手机市场，推出一系列CMOS影像传感器，包括用于可携式电子产品如手机之130万与300万画素，及最高900万画素之低成本CMOS影像传感器，其画质可接近数字相机以CCD感光组件所摄得照片之分辨率，且制造商也可在现有产品上直接进行传感器的升级 |
 |
更适合手机应用之CMOS影像感测器 (2006.01.05)
Cypress进军照相手机市场，推出一系列CMOS影像感测器，包括用于可携式电子产品如手机之130万与300万画素，及最高900万画素之低成本CMOS影像感测器，其画质可接近数位相机以CCD感光元件所摄得照片之解析度，且制造商也可在现有产品上直接进行感测器的升级 |
|
SanDisk获NOVA品牌票选第一名 (2005.12.02)
记忆卡厂商SanDisk再次获得消费者与零售商的最佳肯定。日前由国内最大的信息商城NOVA所公布的2005年理想通路品牌，在小型记忆卡的项目中，SanDisk荣获零售商票选第一名与消费者票选第三名的头衔，也是少数在消费者与经销商同时都有获奖的记忆卡厂商 |
|
ACTEL为商用客机AIRBUS A380提供多种解决方案 (2005.07.06)
Actel宣布为Airbus A380商用客机的多项机上应用提供现场可编程门阵列(FPGA)和硅智财权(IP)内核模块；A380商用客机已于2005年4月27日成功完成首次试飞。Actel超过700个ProASIC Plus和SX-AFPGA系列器件已被设计到以下的应用中：飞行计算机；引擎控制和监控；煞车系统；安全警报系统；机舱空气调节及增压；以及驾驶员座舱显示 |
|
MCM封装技术架构及发展现况 (2002.07.05)
所谓的系统单封装SiP（System in Package）其实指的就是多芯片模块MCM，MCM能将现有技术开发出来的芯片组合后，同时具有小面积、高频高速、低成本与生产周期短的优势，可以满足新一代的产品需求，因此成为当前系统级芯片设计的重要解决方案之一 |
|
陶瓷表面附着形式 瞬时电压过载保护元件介绍 (2001.05.01)
这篇文章将引导您了解各项EMC(Electromagnetic compatibility;电磁共容性)在瞬时电压过载的现象以及在测试，量测上的规范。同时我们将针对SMD陶瓷保护元件做一简单的介绍，而它要用在哪里，也是这篇文章的重点 |
