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安勤全新开放式无风扇平板电脑 赋能智慧应用快速落地 (2025.09.17)
安勤科技推出开放式无风扇平板电脑OFT-10WAD与OFT-10WR3，结合Open Frame设计与多样化Optional Bracket 扩充模组，满足高效能、低功耗与长效供货的核心需求，并协助智慧医疗、工业自动化、零售及交通应用快速落地 |
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工研院携手日本SIIQ 抢进半导体3D封装关键领域 (2025.09.15)
基於摩尔定律逼近极限，仅仰赖前段制程微缩已难以支撑生成式AI、高效能运算、通讯与云端应用的庞大需求。如今全球主要晶片大厂均将3D封装技术，视为下一阶段推动半导体发展的关键战略 |
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SK海力士HBM4全球首量产 频宽翻倍、功耗效率大增40% (2025.09.15)
南韩半导体大厂SK海力士（SK hynix）今日宣布，已完成新一代高频宽记忆体HBM4的开发并进入量产，成为全球首家量产该规格的厂商，为AI市场投下震撼弹。
相较前代产品，HBM4的频宽直接翻倍，功耗效率提升超过40%，运行速度更超越10Gbps的产业标准 |
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贸泽电子即日起供货：适用於高效能网路和工业物联网应用的Microchip Technology MCP16701 PMIC (2025.09.15)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Microchip Technology全新MCP16701电源管理积体电路 (PMIC)。本产品能在各领域实现精巧、灵活的电源管理解决方案 |
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Deca 与冠捷半导体（SST）携手推动晶粒模组解决方案 (2025.09.15)
随着传统单晶片设计日益复杂且成本高涨，半导体产业对晶粒模组技术的关注与采用持续升温。Deca Technologies 与 Microchip 旗下子公司冠捷半导体（Silicon Storage Technology®, SST®）今日宣布达成策略合作协议，将共同开发一套完整的非挥发性记忆体（NVM）晶粒模组封装，协助客户加速建置模组化多晶粒系统 |
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Edge AOI市场崛起：智慧制造检测的新蓝海 (2025.09.15)
对於制造的业者而言，Edge AOI不仅是单一设备采购，而是「从镜头到模型到OT/IT资料流」的整体投资 |
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边缘AI拚整合 工研院秀创新异质封装与记忆体技术 (2025.09.14)
AI运算有两大路线，一个大型云端服务商抢占的生成式AI，另一个则是在终端装置上实现的边缘AI，而後者将会渗透入百工百业，是AI技术影响层面最大的技术。而在今年的 SEMICON Taiwan展中 |
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科林研发：突破摩尔定律极限 3D封装设备加速AI晶片落地 (2025.09.11)
人工智慧与高效能运算需求快速成长，全球晶片产业正加速走向 3D 堆叠与异质整合的新时代。然而，在带来运算效能飞跃的同时，这些先进封装技术也揭露了制造端的严峻挑战 |
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ERS：先进封装挑战加剧 热管理与翘曲控制成关键 (2025.09.09)
随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合快速发展，先进封装已成为半导体产业的竞争前沿。然而，随之而来的挑战也愈发严峻：高功耗晶片带来的热管理压力、超薄晶圆加工下的临时接合与剥离（TBDB）难题，以及多层封装堆叠导致的翘曲控制，都正考验着产业的制程能力 |
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半导体未来三年承压 美国政策走向牵动2030全球产业格局 (2025.09.08)
半导体产业未来三年仍将面对多重压力，而美国在政策路线上究竟维持「MAGA 对抗」或转向「温和修正」，将牵动 2030 全球半导体产业格局。资策会产业情报研究所（MIC）於 9 月 8 日至 9 日举办第 38 届 MIC FORUM Fall《驭变：科技主权 全球新局》研讨会，今（8）日预测後全球化时代的半导体产业格局 |
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台湾供应链突围与全球先进封装竞局 (2025.09.08)
本文聚焦台湾供应链如何化解卡点，并延伸至HBM4／HBM4e技术节点与美日韩扩产後的全球竞局。 |
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SK hynix与ASML完成首台High-NA EUV系统组装 (2025.09.08)
南韩SK hynix 与荷兰设备大厂 ASML已成功完成首台「商用 High-NA EUV」系统的组装作业。这项技术被誉为未来半导体制程的重要基石，代表记忆体产业正迈向新一轮技术革新。
这套设备的核心亮点，在於其数值孔径（NA）达到 0.55，远高於现有 EUV 系统普遍使用的 0.33 NA |
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封装决胜未来：半导体的黄金引擎 (2025.09.08)
先进封装突破制程微缩瓶颈，透过异质整合与高密度互连，成为推动多项应用迈向新世代的关键推手。 |
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先进封装重塑半导体产业生态系 (2025.09.08)
随着AI、5G/6G、高效能运算与自驾车等应用持续推进，先进封装将成为半导体技术突破与产业生态演化的核心引擎。整个产业不再只是追逐「更小的制程节点」，而是进入「系统级最隹化」的新时代 |
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以先进封装重新定义运算效能 (2025.09.04)
在过去近六十年的时间里，半导体产业的发展轨迹几??完全由摩尔定律所定义，即积体电路上可容纳的电晶体数目，约每18至24个月便会增加一倍，带来处理器效能的翻倍成长与成本的相对下降 |
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AMD：AI运算全面加速 开放生态成为产业关键驱动力 (2025.09.04)
人工智能正以前所未有的速度推进，算力已成为产业发展的核心基石。AMD 於台北举办的 「2025 AMD AI Solutions Day」 展示了涵盖 CPU、GPU、DPU 到 AI PC 的完整产品阵容，并强调透过开放式生态系推动 AI 技术普及 |
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AI 与手机旗舰晶片测试需求推升 中华精测强化竞争优势 (2025.09.03)
中华精测 8 月营收年增 37%，AI 与手机旗舰晶片测试需求推升
中华精测今（3）日公布 2025 年 8 月营收报告，单月合并营收达新台币 4.14 亿元，较 7 月成长 0.9%，并较去年同期大幅增加 37.0% |
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AI热潮推升HBM需求 SK海力士登上全球DRAM收入冠军 (2025.09.03)
AI运算浪潮持续升温，高频宽记忆体（HBM）也成为推动产业转型的关键核心。根据最新市场调查，HBM 在资料中心 AI 伺服器与先进 GPU 应用需求的带动下，出现前所未有的成长 |
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EV Group新任台湾分公司总经理 强化在地半导体布局 (2025.09.02)
全球创新制程解决方案领导厂商 EV Group（EVG）宣布，晋升李昱莹为 EVG 台湾分公司（EVG Taiwan Ltd.）总经理，原总经理蔡泽民（Tse-Min Tsai）转任 EVG 与 Jointech 合资企业亿合科技（EVG-Jointech Corp.）总裁，专注推动 EVG 在台湾的销售与行销业务 |
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预告零组件2025.09(第406期)即将出刊 (2025.08.31)
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