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AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
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爱德万测试系统级测试产品加入生力军 瞄准汽车市场先进记忆体IC (2022.07.31)
爱德万测试 宣布，旗下第一台具备非挥发性记忆体主机控制介面 (NVMe) 系统级测试能力的升级版T5851-STM16G测试机，获记忆体IC元件大厂青睐，已装机投产。T5851平台此次升级，推动爱德万测试跨足新市场，瞄准自驾车等汽车应用正加速采用的球栅阵列 (BGA) 封装NVMe固态硬碟 (SSD) |
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新思SiliconSmart元件库获台积电先进制程认证 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件库特性(library characterization)解决方案已获得台积公司N5、N4和N3制程技术的认证。作为新思科技融合设计平台一环，该解决方案具备了支援先进节点的单位元件库特性所需的强化功能，能加速行动/5G、高效能运算、人工智慧 (AI)、汽车、互联网(IoT)网路以及航太和国防应用的数位实作 |
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积极布局AIoT 嵌入式电脑模组越来越智慧 (2021.12.28)
嵌入式电脑模组(COM)兼顾设计时程与成本，目前主流趋势为COM Express规范，可分基本型、紧凑型与迷你型，符合少量多样客制化需求。本文特别专访研华科技，从其市场布局与转型一窥嵌入式模组电脑的未来发展 |
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推出首款AI类比矩阵处理器 采用低功耗架构提升边缘TOPS效能 (2021.01.23)
未来是AI处理器的时代，这些智慧处理器将媲美现在的CPU与影像处理器，晋升为最主流的逻辑元件。但要在边缘环境实现智慧普及化，元件设计仍有成本与功耗的关键挑战 |
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恩智浦全新S32K3微控制器 解决汽车软体开发的成本与复杂度痛点 (2020.11.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，为S32K产品线的最新产品。恩智浦於2017年发布的S32K1系列是个重要的转捩点，强调软体在汽车开发中的核心作用 |
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有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访钰创科技董事长／台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群 |
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艾讯推出智慧型人机介面7寸IP65无风扇触控平板电脑GOT107W-319 (2019.09.05)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出7寸无风扇触控平板电脑GOT107W-319，采用7寸WSVGA TFT液晶萤幕显示器，提供投射式电容多点触控、LED背光技术与320流明亮度；超薄机身、零噪音以及前面板支援IP65等级设计，俱备多样化扩充介面，方便使用者安装到任何空间有限的场所 |
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测试难题一网打尽 逻辑分析仪不可或缺 (2019.07.17)
时序解析度愈高，设计上可见到、可触发的细节就愈多，这可增加找出问题的机会。 |
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是德科技全新 PathWave方案加速产品开发工作流程案 (2019.01.31)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布旗下的 PathWave Advanced Design System (ADS) 2019 套件新增了 PathWave Memory Designer 双倍资料速率（DDR）记忆体模拟功能。利用此全新功能，开发人员可轻松地将模拟资料与实际量测结果进行比较，以缩短完成产品开发工作流程所需的时间 |
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逻辑分析仪当关 讯号完整性问题迎刃而解 (2018.10.09)
数位频宽的速度提升，也必须要带来创新思维。讯号的速度提升，也为高速讯号设计带来巨大挑战。直接观察并量测讯号，才是发现讯号完整性问题的解决之道。 |
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宇瞻科技发表强固型记忆体XR-DIMM 导入军工规应用 (2018.06.26)
宇瞻科技(Apacer)最新强固型记忆体模组XR-DIMM，展现业界最高可靠度及弹性空间配置优势，继打入车载系统後，持续拓展至军工规电脑等国防应用领域，成功跨越强固型应用高技术门槛 |
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纬颖携手NVIDIA 开发全新人工智慧硬体平台 (2018.05.30)
纬颖科技瞄准高速成长的人工智慧深度学习与应用，今宣布与NVIDIA(辉达)合作，开发一系列满足深度学习训练与即时推论的人工智慧产品。并将於2018台北国际电脑展期间(6月5日至6月8日)於台北国际会议中心一楼展出各项产品 |
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数位讯号疑难杂症 逻辑分析仪是首道防线 (2018.05.21)
新一代逻辑分析仪具备能侦测讯号完整性妥协事件的触发能力。这些触发条件可以一次套用至数百条通道，这是逻辑分析仪独有的强项。 |
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技嘉推出新世代Intel H370、B360系列AORUS主机板 (2018.04.03)
技嘉科技推出采用Intel全新的H370、B360晶片组的H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主机板。
新款主机板搭载Intel Wireless-AC 9560无线网路模组，支援Intel CNVi WiFi技术，提供更高速的网路传输速度，而在Realtek ALC1220-VB高讯噪比音效晶片的加持下，让音效输出入更清晰 |
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捷鼎国际NeoSapphire 高可用性系列 针对企业 IT 关键应用 (2017.11.07)
捷鼎国际 (AccelStor) 今天宣布推出全新的高可用性 (High Availability, HA) 全快闪记忆体储存阵列 NeoSapphire H510。针对企业关键 IT 应用，例如资料中心、线上即时交易 (OLTP)、协同媒体档案制作和资料库应用，捷鼎国际推出全新机种，以独特的全新设计建构高可用性储存系统 |
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KLA-Tencor：7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後，制程将面临更严峻的挑战， 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应，同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力，这让晶片设计，检查和测试更难 |
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Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU (2017.05.31)
Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU
对于希望继续使用熟悉的MCU设计环境的客户而言，PIC32MZ DA系列填补了MCU和微处理器单元（MPU）之间的图形效能差距。并透过Microchip的PIC32与MPLAB IDE开发工具以及Harmony软体平台的无缝整合及其程式设计模型，提供了类似MPU的图形功能 |
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NVIDIA Tesla P100为高效能运算应用挹注超过30倍效能 (2016.06.22)
NVIDIA (辉达)针对 PCIe 介面的伺服器推出NVIDIA Tesla P100 GPU加速器以因应各界对现今资料中心前所未有的运算需求，其效能与价值均远远超越仅搭载CPU的系统。
美国国家科学基金会 (National Science Foundation) 报告指出，超级电脑运算资源需求超越以往，极大比例的科学家反应利用超级电脑运算进行研究计画1的时间不敷使用 |
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ADI新型多核SHARC处理器平台提升音效体验 (2016.06.20)
全球高性能信号处理应用半导体解决方案厂商美商亚德诺（ADI）近日宣布，该公司的单晶片多核心SHARC处理器系列增添两款新处理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。该项元件可实现出色的音质和更高性价比、更可靠的音讯系统，提升音讯体验 |
