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贸泽电子即日起供货Amphenol MIL-HD2次世代VITA 91连接器 (2023.09.04)
半导体与电子元件供应的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Amphenol Aerospace的MIL-HD2次世代SOSA/VITA 91连接器。MIL-HD2系根据The Open Group Sensor Open Systems Architecture （SOSA）技术标准开发而成，能够为开发人员提供现成、可靠的开放式架构解决方案，适用於重视空间需求和密度的紧凑电路板间距和机箱设计 |
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安富利推出PicoZed软体无线电SOM (2015.10.22)
安富利推出坚固耐用、低功率、体积小巧的模组化系统（SOM）PicoZed SDR Z7035/AD9361，该系统将关键的射频信号电路与高速可编程逻辑整合，大大减少了设计师团队开发无线通讯系统射频到基频带信号处理晶片的周期 |
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安富利推出新型MicroZed载卡套件支持Arduino开源原型平台 (2015.09.09)
全球技术分销商安富利公司（Avnet）推出针对Arduino的MicroZed载卡套件，这是一种针对安富利MicroZed模组化系统（SOM）的多功能Arduino-相容载卡。该平台使众多行业的设计师，包括工业控制、遥测、嵌入式视觉和许多其他的物联网相关应用的工程师们，能够快速开发将MicroZed SOM和Arduino扩展卡大型生态系统结合起来的原型 |
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凌力尔特发表LGA封装超薄微型稳压器 (2015.08.05)
凌力尔特（Linear）日前发表双组2.5A 或单组5A降压uModule（微型模组）稳压器LTM4622，元件采用小型及超薄封装。仅需三个电容及两个电阻，使方案于PCB单面只占少于1cm2 或于双面只占0.5cm2 |
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凌力尔特推出超薄LGA 封装1.8mm,3A微型稳压器 (2014.12.03)
适用于PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封装
凌力尔特（Linear）日前发表uModule（微型模块）3A降压稳压器LTM4623，组件采用超薄1.8mm LGA封装，脚位仅6.25mm x 6.25mm。具备锡膏之封装高度低于2mm，因此可满足许多PCIe（周边零组件互连）、高阶夹层卡（AMC）之高度限制，以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡 |
