 |
大联大世平推出基於耐能晶片之3D AI人脸辨识门禁系统方案 (2022.11.16)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於耐能（Kneron）KL520晶片的3D AI人脸辨识门禁系统方案。在现代化经济建设和智慧管理的驱动下，人工智慧门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景 |
 |
与云端协同 AI边缘运算落地前需克服四关键 (2021.10.26)
越来越多资料在生产现场产生，对于资料即时处理与分析的需求变高，因此越来越多产业看重IT应用，如边缘运算（Edge Computing）以及结合AI的AIoT，随着5G专网出线，COVID-19加速数位化脚步，边缘运算一跃成为企业战略要角 |
|
AMD开启高效能嵌入式处理器的全新时代 (2019.04.23)
AMD扩大Ryzen嵌入式产品阵容，推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延续先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基础，AMD Ryzen R1000嵌入式SoC为嵌入式客户提供双核心、四执行绪的效能，协助打造支援4K萤幕的免散热风扇、低功耗解决方案，同时提供各种尖端安全特性 |
|
联咏科技获得CEVA-XM4图像与视觉处理DSP授权许可 (2016.08.19)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布台湾无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，将用于其下一代视觉功能系统单晶片(SoC)产品上，针对一系列需要先进视觉智慧功能之终端市场 |
 |
CEVA为嵌入式系统带来高智能视觉处理能力 (2015.03.10)
CEVA公司发布其第四代图像和计算机视觉处理器IP产品CEVA-XM4，在CEVA-MM3101的成功基础上进一步提供特定功能，以应对在嵌入式系统中实施高能效且类似人类的智能视觉和图像感知能力时所面临的严苛挑战 |
