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【自动化展】易格斯看好后疫情商机 展并联式机器人及无尘室方案 (2021.12.16)
台湾易格斯公司（igus）身为国际高动态工程塑胶专家，也在今年台北国际自动化展上K116摊位上发表同步支援台湾传产包装机械与半导体产业所需解决方案。
其中与包装设备与材料大厂本源兴公司合作 |
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宸曜推出新款IGT-30系列工业等级物联网闸道器 (2020.05.04)
宸曜科技推出最新的IGT-30系列工业等级物联网闸道器。该款闸道器内建类比输入与数位输入/输出通道，可连接不同的感测器与传感器，满足不同的物联网应用需求。IGT-30系列符合公有云服务与产业认证 |
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Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发 (2019.12.27)
软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元（Central Control-Unit；CCU）软体 |
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HIWIN集团夺金擒银 大银微系统暨上银科技于台湾精品奖胜出 (2017.02.15)
HIWIN集团勇夺第25届台湾精品奖一金一银的殊荣，旗下大银微系统以「气浮达摩DiAMOND」荣获台湾精品奖「金质奖」；上银科技以「晶圆机器人」荣获「银质奖」，这是HIWIN集团自2001年来连续17年荣获的第20 & 21座台湾精品金银质奖 |
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ACTEL推出第三代FPGA编程工具 (2006.09.25)
Actel宣布推出Silicon Sculptor 3现场可编程门阵列(FPGA)编程工具，可提供庞大的数据吞吐量，且使用容易，同时还能降低整体的拥有成本。Silicon Sculptor 3包含一个高速USB 2.0接口，可让用户在一台PC上连接多达12个的编程器 |
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法国ESI集团宣布推出创新焊接装配仿真技术 (2006.06.23)
ESI集团推出PAM-ASSEMBLY仿真软件。PAM-ASSEMBLY软件帮助工程师在从産品的设计到制造的过程中，找到最佳的焊接装配方案，能够让设计者、工艺工程师和制造负责人快速地理解和检查由焊接装配引起的变形，并将变形减到最小 |
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3COM推出新的企业网络解决方案 (2001.10.17)
3Com昨日推出高效能的企业网络解决方案，运用可堆栈模块化局域网络(Local Area Network，LAN)交换器，与网络适配器(Network Interface Cards，NICs)为建构基础。同时，这款企业级交换器以ASIC技术为产品开发基础，以铜质电缆和光纤信道为传输基础，以易于使用、简单操作的产品特色，可协助助客户快速达到更高的投资报酬率 |
