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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
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迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律，本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发，并提供更多在未来发展上的创新可能。 |
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益和推出柔性电路板元件特性测试机9340 (2016.05.11)
物联网（IoT）装置产品体积越小，柔性电路板（FPCB）微小的瑕疵需要更高精密的检测仪器分析板材的元件特性，益和（MICROTEST）公司推出的柔性电路板元件特性测试机9340，可提供电路板制造商最高CP值的最佳设备 |
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益和新款PCB测试电阻电容测试机采用双气缸压床结构 (2015.11.10)
益和(Microtest)公司新款PCB测试电阻电容测试机─9330以四线式量测方式，高压开路测试最高DC300 V测试电压，机械结构采用双气缸压床，增加了测试的稳定性。主要特色在于PC板铜布线的电阻可以同时做一般检查和精密量测 |
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联电技术授权尔必达 广岛厂产能将用于代工 (2008.03.20)
尔必达与联电（UMC）就合作发展日本的芯片代工业务达成协议。据了解，尔必达将获得联电的IP内核与先进逻辑技术，在广岛尔必达内存的12吋晶圆厂（E300 Fab）进行晶圆生产 |
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安捷伦与Sequans合作推出WiMAX测试系统 (2007.06.01)
Agilent Technologies（安捷伦科技）与10-Gigabit以太网络（GbE）产品的供货商Solarflare Communications公司日前在美国拉斯韦加斯举行的Interop 2007中，共同展出网络设备与验证工具，可将已铺设的局域网络线的传输速度提升到10GBASE-T |
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在65nm FPGA中实现低功率耗损 (2007.05.16)
人们总期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，设计人员必须将这些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上实现，并且保持功率耗损不变。此外，某些应用还有必须要满足的特殊功率耗损要求 |
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富士通开发印刷电路板高容量电容器嵌入技术 (2004.08.10)
富士通研究所成功开发在树脂材质的印刷电路板中嵌入相对电容率高达400的BaTiO3膜的技术。能够形成容量密度为300nF/cm2的去耦电容器（Decoupling Capacitor）。过去的技术最高只达到40nF/cm |
