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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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工研院携手中石化开发创新材料 助PCB产业升级满足高频高速需求 (2024.10.07)
为协助台湾印刷电路板（PCB）产业掌握前瞻科技，近来工研院与中石化联手投入开发毫米波铜箔基板（CCL）材料，不仅利用低损耗环烯??树脂合成技术，提升基板材料电性稳定性，使讯号在5G高频高速传输下有更高稳定度及可靠度，更强化台湾高阶电路板原料的自主性 |
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工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术，包含2项已产业化成果与4项前瞻技术，涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新，将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位，紧扣市场需求，并呼应全球产业变化趋势 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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南亚13项产品通过碳足迹查证 建立塑化环保新标竿 (2023.12.08)
全球减碳浪潮兴起，南亚塑胶积极推动ISO 14067产品碳足迹标准，深入评估产品从原材料到制造阶段的温室气体排放量，进而了解相关产品的实际碳排情况和碳排热点，作为制定减碳计的依据 |
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AI伺服器创造台商PCB新蓝海 仍须强化高阶供应链自主 (2023.07.21)
自ChatGPT问世以来，人工智慧（AI）热潮席卷全球，後续成长的力道不可小黥。其中因为生成式AI所开发的大型语言模型，需要庞大算力，更推升了AI伺服器的终端市场需求，带动印刷电路板（PCB）等硬体成长 |
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TPCA发表台湾PCB低碳转型策略 揭示2050净零排放路径 (2023.03.31)
台湾电路板协会（TPCA）今（30）日假桃园市南方庄园同时举办第十一届第二次会员大会，与台湾PCB产业低碳转型策略发布会。包括桃园市长张善政、工业局??局长陈佩利、工研院协理胡竹生、中央大学??校长??振瀛、电电公会等产官学研代表皆亲临现场，与超过300位会员代表与产业先进，共同见证PCB产业永续里程碑 |
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2021全球PCB亿元高产值 台资营收领先、陆资家数居冠 (2022.08.23)
全球电路板制造的成长态势此消彼长，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行榜於日前公布，报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元，营业额超过1亿美元的电路板制造商共146家入榜，较2020年128家成长18家，若依营业额来看，台商以32 |
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台湾PCB产业力求设备制造业转型升级 (2021.11.25)
藉由缩小体积优势，开创出更多应用需求商机同时，也逆推台湾电路板（PCB）产业上中游加工、设备制造厂商加速转型升级，甚至跨足半导体设备领域。 |
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手足一体精益求精 机器视觉跟随产业转型 (2021.10.05)
迈向工业4.0时代，机器视觉更扮演了传感器角色，在制程中搜集资讯，并结合协作机器人、自动导引车自主移动；如今还可望结合人工智慧，扩大于投入PCB、Mini LED等次世代产业应用来提升价值 |
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工研院与中油合作创新5G铜箔基板关键树脂原料 (2021.08.24)
根据工研院IEK Consulting推估，2020年全球高频高速铜箔基板产值达29亿美元，到2025年产值将突破83亿美元。而铜箔基板的高产值，源于5G通讯带动相关产业进展，也连带造成高阶电路板上游铜箔基板之树脂材料大量的需求 |
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瞄准5G建设填料痛点 3M推新产品中空玻璃球 (2021.08.23)
疫情驱动各领域数位转型的脚步加速，5G的基础建设及创新应用，成为各产业争相关注之课题，以「科技改善生活」为理念的3M，推出了适用于5G领域的中空玻璃球新产品，是一种性能优异、低介电常数的高频高速（HSHF）树脂填料 |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
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Manz推进大板级扇出型封装建设 助力FOPLP产业化 (2020.03.16)
高科技设备制造商亚智科技（Manz），交付大板级扇出型封装解决方案於广东佛智芯微电子技术研究有限公司（佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展 |
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Manz推出首个无治具垂直电镀线 先进封装FOPLP工艺再进一程 (2019.12.09)
活跃於全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线 |
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TrendForce：2019年COF与偏光片供需趋紧，下半年面板出货添变数 (2019.04.02)
由於2019年第一季各终端应用需求疲弱，市场并未明显感受到COF(Chip on film)供不应求的压力。但根据TrendForce光电研究（WitsView）最新观察，随着备货需求回温，COF供给的问题将会自第二季开始发酵，甚至不排除在今年下半年出现6~7%供应缺囗，预估全年供过於求的比例只有0.3%，COF将成为面板厂出货能否达标的关键 |
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放眼切削加工新应用 聚焦超音波解决方案 (2019.03.07)
除了两岸供应链厂商皆引颈期盼的5G、无线充电应用商机之外，加上创新设计不断推陈出新，于带动手机内外元件、机壳材质改变同时，台湾工具机暨零组件厂商早已布局 |
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制振奈米复合碳材应用 串接产业链创新商机 (2018.10.05)
节能减碳已经成为现今的世界潮流，各种产业也相继研发节能设备或低碳产品解决方案，相对的，生产厂商在制程方面也将面临愈来愈严格的减碳减排放的要求及压力，台湾产业如何因应循环经济浪潮快速兴起，绿色材料成为重要角色 |
