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Cadence获得台积公司7nm制程技术认证 (2017.04.06)
Cadence已就采用7nm制程节点的旗舰DDR4 PHY成功下线，并持续为台积公司7nm制程开发完整设计IP组合 益华电脑(Cadence)宣布与台积公司(TSMC)取得多项合作成果，进一步强化针对行动应用与高效能运算(HPC)平台上7nm FinFET设计创新
IDT协助无线充电产品成功进入大众市场 (2015.08.31)
IDT公司推出突破性的无线充电套件方案，轻松整合无线充电，全新符合Qi标准发射器以及接受器开发套件提供方便整合的随插即用方案，工程师仅需数小时即可将无线充电功能整合至其设计内


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
9 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
10 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性

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