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人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。
AI近年来发展快速，预期2024年将逐步打开个人装置市场。
2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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宏于电机布局智慧能源管理 能源周展ESG解决方案 (2023.10.18)
在顺利渡过疫情之後的2022~2023年，也堪称是成立36年的宏于电机得奖连连的丰收好年，一举夺得第19届国家品牌玉山奖杰出企业类首奖、施耐德电机永续发展影响力奖。总经理詹家荣还获得第20届国家品牌玉山奖杰出企业领导人奖、「智慧型模组变电站」最隹产品奖 |
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三大晶片巨头齐奔华府所为何来？ (2023.08.09)
近日，各大报纷纷刊登关於美国高科技业打压举措的新闻，特别是有关晶片产业的讨论引人瞩目。美国的英特尔、高通、辉达（NVIDIA）等三大晶片巨头的CEO，季辛格、阿蒙、黄仁勋，纷纷前往华府，力图阻止对中国的新出囗限制 |
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英特尔新款Xeon工作站处理器问世 可提升效能并扩展平台功能 (2023.02.18)
英特尔推出全新Intel Xeon W-3400和Intel Xeon W-2400桌上型工作站处理器（代号Sapphire Rapids），其中Intel Xeon w9-3495X更是英特尔设计过最为强大的桌上型工作站处理器。这些新一代的Xeon处理器针对专业创作者设计，为媒体和娱乐、工程和资料科学专业人士提供庞大效能 |
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瑞萨新款可程式时脉产生器组合可程式性、低功耗和小尺寸 (2022.11.29)
瑞萨电子（Renesas）推出VersaClock 7时脉产生器系列，内建晶体振荡器的可程式时脉产生器，用於PCIe和高阶运算、有线基础设施和资料中心的网路应用。VersaClock 7提供高灵活性，使设计人员能够设定频率、输入／输出（I/O）准位和通用I/O（GPIO）接脚功能 |
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Focally推出全球首款基於 Micro-LED 的AR 眼镜 (2022.09.27)
可听设备和可穿戴式装置微机电系统（MEMS）扬声器供应商USound宣布与印度公司 Focally 就其第一代 Universe AR 眼镜展开合作。这款眼镜结合先进的 USound MEMS 扬声器技术、光学显示系统和硬体，能够以小尺寸实现空间计算，用於辅助 AR 应用 |
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GaN将在资料伺服器中挑起效率大梁 (2022.08.26)
GaN具有独特的优势，提供卓越的性能和效率，并彻底改变数据中心的配电和转换、节能、减少对冷却系统的需求，并最终使数据中心更具成本效益和可扩展性。 |
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Western Digital连续四年获Ethisphere全球最具商业道德企业 (2022.03.29)
Western Digital宣布连续四年荣获 Ethisphere（道德村协会）评选为全球最具商业道德企业之一；道德村协会为全球定义和推动合??道德之商业实务标准的组织。
Western Digital致力於解锁数据的潜力和倡导人类的潜能 |
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COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，於2月25日（五）邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略 |
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为台湾嵌入式记忆体技术奠基 国研院发表SOT-MRAM研发平台 (2021.11.09)
国研院半导体中心，今日举行次世代嵌入式记忆体技术，「自旋轨道力矩式磁性记忆体（SOT-MRAM）」研究成果发表会。该记忆体采用垂直异向性的结构，不仅电耗更低、体积更小，同时读写的速度也更快，能够整合至高性能的逻辑IC之中，进一步实现下世代的处理器晶片 |
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晶心科顺利发行海外存托凭证 于卢森堡发行GDR募资 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布，已于9月13日顺利完成海外存托凭证 (GDR) 发行，于卢森堡证交所挂牌上市，新发行之海外存托凭证每单位表彰普通股 2 股，以31.78美元，折算约为每股新台币 440 元，共发行 400 万单位，相当于普通股 800万股，海外募得之总金额约为1.27亿美元(折合为新台币35.17亿元) |
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AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相 (2021.06.18)
AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果，以加速推动高效能运算产业体系的发展，涵盖游戏、PC以及资料中心。 AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破 |
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宜鼎国际释出工业级DDR5模组 布局高速运算应用 (2021.06.15)
宜鼎国际今正式发布工业级DDR5 DRAM模组。从日前JEDEC所公布的DDR5标准与DDR4相比，第五代记忆体效能大幅提升，不仅表现在速度和容量增加，在结构设计上也突破过往限制 |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机 |
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TPCA发表台商两岸PCB总产值 2021年预估成长4%续创新高！ (2021.02.28)
有别於现今最热门的半导体先进制程概念厂商在资本市场里呼风唤雨，无论是各国需求甚殷的车用晶片，或台湾工具机和机械产业最有机会切入的在地供应链，其实都还是在半导体产业里的成熟制程、後段封装测试流程，或是印刷电路板的IC载板等领域，在过去一年来仍续创新高 |
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Sophos将支援高通Snapdragon平台 确保5G时代PC网路安全 (2021.02.25)
网路安全厂商Sophos宣布推出全新计画，将为高通Snapdragon运算平台支援的5G个人电脑提供Sophos Intercept X端点保护。Sophos Intercept X与Snapdragon运作平台将一同运作，透过永远启动、永远连线(always on, always connected)的个人电脑环境为使用者提供新一代的安全性 |
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德承GM-1000导入最新Quadro MXM GPU模组 满足机器视觉效能需求 (2021.02.01)
嵌入式系统制造商德承宣布，旗下机器视觉应用机种GM-1000全新导入两款Quadro MXM GPU系列模组：MXM-RTX3000与MXM-T1000。
随着机器视觉技术在工厂智慧化展现高度影响力，从基本的环境感知应用 |
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COM-HPC艳丽现身 引领工业电脑模组迈入新世代 (2021.01.04)
随着资料传输量的增加，「边缘运算」已经成为实现资料管理和运算过程中，显著且有效率的关键性解决方案... |
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教育笔电因材施教 弹性配置与新兴网路需求急起 (2020.11.03)
Chromebook与教育笔电在硬体配置与软体资源上，锁定优化系统安全、装置稳固性与高速网路功能，在今年这波教育数位化刺激下，顺势风起云涌。 |
