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Honeywell/Cypress合作SOI技术 (2002.12.19)
根据外电消息，为因应技术的不断演进，Honeywell与Cypress将针对绝缘体矽片（SOI）技术，合作开发应用于卫星、导弹以及其它空间运载设备之晶片。该产品将使用Honeywell专利的辐射硬化SOI技术，以使用绝缘层保护晶片不受辐射的损害 |
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特许总裁兼执行长上任 (2002.06.26)
新加坡特许半导体26日宣布，该公司现任资深副总裁，财务长兼行政长Chia Song_hwee，将从即日起正式接任自今年四月以来悬缺的总裁兼执行长一职。Chia Song_hwee在公司记者会上表示：「我到职后的四项优先任务，将分别为加速推动公司转亏为盈、持续强化经营团队各方面体质、积极推动先进科技的研发以及扩展现有客户基础 |
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大陆内存市况惨烈 (2001.07.03)
DRAM厂自律 延后盖12吋厂
南韩电子新闻消息指出，面对今年DRAM市场大幅衰退的窘境，包括三星电子、美光科技、Hynix半导体、Infineon等DRAM大厂，原先计划将于2001年下半年开始从事兴建12吋厂等新投资计划，将全部延后半年以上 |
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台积电以0.15微米技术量产GeForces绘图处理器供xBox使用 (2001.03.27)
台积电26日表示，已成功的使用0.15微米技术，为全球最大的绘图芯片厂商nVidia 公司，制造极受市场瞩目的GeForce3绘图处理器，该项产品已获微软公司Xbox采用。
市场预估，在全球游戏机市场中，XBox将是新力PS2最重要竞争对手之一，若XBox能够在热卖，将可为台积电高阶制程订单，带来庞大的商机 |
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Altera持续下单台积电 (2000.05.21)
全球可程序逻辑组件Altera技术部负责人Francois Gregoire表示，台积电以0.15微米技术生产的全铜实验性量产产品将在五月份出炉，下半年正式量产，预估届时在台积电下单的8吋晶圆产量单月将增加至3万片左右 |
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Transmeta 与 Via (2000.05.19)
台积电总经理曾繁城前些日子表示，台积电已利用0.15微米的制程技术，顺利协助微处理器美商 Transmeta公司产出克鲁索（Crusoe）系列芯片。由于台积电以0.15微米技术生产，比ＩＢＭ以0 |
