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台积电将与NXP合作Flash先进制程研发 (2007.01.17)
台积电对外宣布，将于欧洲比利时微电子技术研究所（IMEC）及新竹研发总部，同步与恩智浦（NXP）展开45奈米制程嵌入式非挥发性技术合作。台积电与NXP合作可能将锁定闪存（Flash）先进制程研发，未来并将大量应用于NXP主要消费及通讯产品内 |
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力旺推出高电压制程OTP提升芯片良率与性能 (2006.07.18)
力旺电子完成0.15微米高电压制程之Neobit硅智财的技术开发；在达成此项里程碑后，力旺电子的嵌入式非挥发性内存Neobit硅智财已广泛地建置于组件制造整合厂(IDM)与晶圆代工厂高压制程平台之上，其涵盖了0.6微米、0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.22微米、0.18微米与0.15微米的制程技术 |
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智原与擎泰合作高速MMC 4.0控制芯片成功量产 (2004.08.24)
智原科技设计服务客户─擎泰科技 (Skymedi) 使用智原0.18微米MPCA (Metal Programmable Standard Cell Library) 技术，成功量产高速MultiMediaCard 4.0 (MMC 4.0) 快闪记忆卡控制芯片－SK6802。
智原科技表示，擎泰科技SK6802具备每秒20MB的读取速度及17MB的写入速度，支持不同数据宽度功能(x1、x4与x8位)数据闪存 (Data Flash) 接口，可分别在1.8V与3.0V双电压模式操作 |
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综观2004年PC产业发展趋势 (2004.01.05)
PC产业经历几年的低迷，终于在2003年迈向复苏，展望2004年PC在许多方面的发展依然让市场关心与期待，本文将从CPU、芯片组与系统的观点切入，由内而外，探讨PC产业未来的发展与产品的样貌 |
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大陆IC市场规模将以每年20.3％速度成长 (2003.07.23)
据大陆搜狐IT网报导引述大陆市调机构环球资源日前于香港公布的「大陆电子产业展望」预测报告，2003年大陆电子产品市场对IC的需求量约为411亿颗，IC市场规模将达人民币2500亿元，并且在2005年前保持每年20.3％的速度增长 |
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宏力12吋生产线四月投产抢大陆第一 (2003.03.28)
Reuters报导，大陆宏力半导体已决定在其第一座晶圆厂同步安装8吋与12吋晶圆生产线，并预计在4月投产，借此成为大陆第一家12吋晶圆厂业者。宏力另正在兴建第二座12吋厂，预计两座晶圆厂合计月产能可达1万片 |
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晶圆双雄分与外商合作开发0.11微米以下先进制程 (2003.01.22)
据Chinatimes报导，半导体次波长蚀刻技术供应商Numerical Technologies日前与联华电子宣布，双方延续1999年与Numerical 的相移技术授权协议，联电并将于第二季与美商智霖（Xilinx）等客户，共同开发试产90奈米制程技术 |
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中芯投入DRAM量产 恐成市场价格杀手 (2002.12.10)
据Chinatimes报导，德国DRAM大厂英飞凌（Infineon）为扩大市场占有率，与上海中芯国际签订技转与代工协议，中芯将于2003年中开始以0.14微米制程量产DRAM；业界认为中芯的投入DRAM市场，将为原本预期2003年下半年景气回升的预测带来变数 |
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威盛今年75％产能交由台积电 (2002.11.14)
根据媒体报导，威盛制造暨产品工程处副总经理吕学忠表示，目前威盛的代工厂包括台积电、联电、韩国现代（Hynix）等，其中威盛五成的处理器都交由台积电，并采用其0.13微米制程 |
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联电及其子公司UMCJ与冲电气 达成晶圆专工合作协议 (2002.09.05)
联电及其日本子公司UMCJ，日前与日本冲电气公司（Oki）共同宣布扩大合作，达成0.15微米和0.13微米晶圆专工长期合作协议，其中包括研发共有硅知识产权的设计结盟。
据了解，三家公司计划共同推出0.15微米与0.13微米制程系统的大规模集成电路，并研发共有硅知识产权的设计结盟，UMCJ已替冲电气制造0.35及0.22微米制程的产品 |
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中芯来台挖角 (2002.07.30)
据上海半导体业界的消息指出，由于大陆现阶段仍没有足够的订单得以补足中芯现有八吋厂产能，因此为了提高产能利用率以降低亏损额度，加上现在大陆市场对DRAM需求强劲，中芯拟将现有闲置产能转向投产DRAM，为此中芯近来积极与台湾DRAM厂中、高阶主管接触，寻求挖角的可行性 |
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DRAM市场回春 (2002.07.12)
DRAM市场经过了长期的需求不振后，11日终于出现OEM计算机大厂透过通路商采购动作，而通路业者也出现了近四个月来最积极的报价，加上包括Hynix 、三星、美光等国际DRAM大厂已开始停机转换产能，据集邦科技报价，11日128Mb DRAM颗粒现货价上涨6%幅度，站上3.5美元价位，256Mb DRAM现货价则小涨2%来到6.3美元 |
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威盛电子宣布推出VT6202 USB 2.0控制芯片 (2001.09.27)
逻辑芯片厂商威盛电子，27日宣布推出新一代的四埠USB 2.0伺服端(Host)整合控制芯片VT 6202，支持PCI总线接口、进阶的电源管理能力以及更丰富的技术规格，可为日益先进的计算机外设产品，如高阶析度视讯、影像摄影机，以及下一世代的扫描仪、打印机等等提供较传统USB接口高出40倍的数据传输带宽 |
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Hynix宣布将关闭晶圆厂六个月 (2001.07.19)
韩国Hynix半导体公司(前身为现代电子)宣布，其位于奥勒冈州Eugene的晶圆厂将关厂，关厂期间为六个月，并将裁撤大约600名员工，据了解此次关厂主要是因为目前DRAM价格的无量下跌 |
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威盛发表最新智能型8 + 2G交换器芯片 (2001.07.19)
威盛电子19日宣布推出智能型8 + 2G交换器控制芯片，正式跨入以太网络的Gigabit新世代，继开发16埠交换器芯片之后，再度展现了公司在网络通讯领域的技术研发实力。根据Dataquest的统计 |
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志同积极进行增资 (2000.05.21)
大同进军半导体的代表作志同集成电路最近正紧锣密鼓进行增资活动，预计在近期将资本额由8,009万元增资至50亿元，且已于今年第一季签约取得日本冲电气(OKI)移转0.22微米逻辑及内存制程技术，预计在七、八月间即可在竹南广源科技园区动土兴建8吋晶圆厂 |
