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全球电源管理IC市场发展现况与趋势 (2003.10.05)
属于类比领域的电源管理IC，随着半导体终端产品朝向轻薄短小、数位化和整合多功能三大趋势发展，地位可说是越来越显重要，亦成为半导体业者争相竞逐的市场；本文将剖析目前全球电源管理IC之厂商现况与发展趋势，并指出台湾电源管理IC业者可掌握的方向 |
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锁定行动装置需求 提供高效能Flash解决方案 (2003.09.05)
随着2003年景气缓步回升与行动电话、数位相机等设备的出货增加，快闪记忆体又成为瞩目焦点。根据市调机构Dataquest的预测数据，2003年快闪记忆体市场可望有14％的成长，2004年成长率更可攀升至32％，达到120亿美元以上的规模；为抢攻此一潜力无穷的市场商机，国内记忆体大厂华邦电子亦致力于相关技术与产品的研发 |
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锁定行动装置需求 提供高效能Flash解决方案 (2003.09.05)
在各种可携式电子产品中的应用日益广泛的闪存（Flash），虽然在2001、2002年因全球性的景气衰退而需求下降，市场一度出现供给过剩的大跌价情况，但随着2003年景气缓步回升与移动电话、数字相机等设备的出货增加，闪存又成为瞩目焦点 |
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类比IC生产集中6吋厂业者忧心产能不足 (2003.03.18)
据工商时报报导，尽管类比IC与逻辑IC不同，很难借半导体制程之推进日益缩小体积或明显提升效能。因此尽管在类比IC具有市场优势的美商，目前类比IC生产仍集中在6吋晶圆厂，制程则由1.0至0.4微米，包含Bipolar与BiCMOS、CMOS |
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TI导入0.4微米CMOS制程 (2002.07.30)
TI（德州仪器）今年底计划发表0.4微米硅锗双载子CMOS之BiCom-III制程，该技术用于生产低噪声芯片，其产品速度比BiCMOS制程技术快上二倍。TI今年第三季进入最终验证阶段，年底将把该技术导入8吋晶圆制程，预计将很快可正式量产产品 |
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华邦拟关闭五吋厂调整体质 (2001.10.23)
华邦22日由总经理召开的内部会议中已作出关闭五吋厂决定，，预定下星期二正式对外宣布关闭五吋厂，并将相关设备移转至六吋厂中。
受到半导体不景气影响，华邦五吋厂产能利用率现阶段不及五成 |
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安捷伦高容量30 Gb/s平行光纤模块开始出货 (2001.03.15)
安捷伦(Agilent)高容量的平行光纤模块产品，据闻已接到第一批客户订单，并开始就业界第一个表面黏着兼容的平行光纤模块进行出货。这些新的平行光纤模块是为了网络和电信设备制造大厂而设计的，这些厂商正积极开发可扩充性极高的一兆位交换路由器，以满足市场对于网络容量急速窜升的需求 |
