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浅谈AI驱动数位制造转型 (2024.01.26)
展??2024年将驱动全球经济成长的双引擎，不外??「人工智慧」（AI）与「净零碳排」（Net Zero）两字，尤其是AI除了2023年迎来火热的生成式GAI话题，直到年底的AI PC/手机问世，则可谓是包含晶片、记忆器、伺服器件等硬体产业的集大成者 |
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航空器产值疫後连2年正成长 制造与维修双创历年新高 (2023.12.06)
即使近年来台湾制造业出囗及产值每况愈下，但由机体结构、引擎及零件、装备系统等制造及维修两大产业组成的航空器产值，却受惠於疫後基期因素成长。又以占其6~7成的航空器维修为主，预估今（2023）年产值将回升至500亿美元水准；航空器及零件产值，可??再创历史新高 |
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太阳能结合电池储能 加速绿能普及脚步 (2023.07.18)
随着全球现有火力发电厂逐步退役，以及台湾政府推动净零排放的积极举措，进而加速可再生能源的部署。其中，太阳能在可再生能源市场的渗透率处於领先地位。根据彭博新能源财经（Bloomberg New Energy Finance, BNEF）所发布的储能市场长期展??报告（Long-Term Energy Storage Outlook 2023）指出 |
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太阳能结合电池储能 加速绿能普及脚步 (2023.07.18)
随着全球现有火力发电厂逐步退役，以及台湾政府推动净零排放的积极举措，进而加速可再生能源的部署。其中，太阳能在可再生能源市场的渗透率处於领先地位。 |
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英飞凌进一步扩展AURIX TC3xx MCAL 以支援AUTOSARv4.4.0 (2023.06.15)
英飞凌科技股份有限公司透过在既有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支援，进一步扩展其AURIX TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软体发展。针对ASIL D应用，MC-ISAR TC3xx路线图已更新，以提供符合ASIL D标准的驱动程式 |
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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
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IAR运用晶心科技CoDense技术 发挥精简程式码更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V处理器的CoDense延伸架构。CoDense是处理器ISA(指令集架构)的一项专利延伸架构，可协助IAR的工具链产生精简程式码以节省目标处理器上的快闪记忆体空间，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD与效能延伸架构则协助提供更高的应用效能 |
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VMware与微软扩大合作 协助客户在Azure中运行企业工作负载 (2022.09.12)
近日，VMware扩大与微软的长期合作，协助采用Azure先行战略的客户在Microsoft Azure中快速、经济地实现企业VMware vSphere工作负载的现代化。透过用於执行多云和数位化转型战略的灵活采购和消费计画VMware Cloud Universal，让客户能购买Azure VMware Solution |
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产研协力推进积层制造应用 (2022.06.01)
後疫时代通膨隐??和交期瓶颈，都推进航太、汽机车、模具等加工产业，希??能跟上数位转型脚步，导入零接触变更设计与生产流程，也催熟电脑辅助设计CAX系统软体云端商机 |
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运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造 (2022.02.16)
本文描述结合ATOS 3D光学量测技术、快速模具技术以及低压射出成型技术的研究方法，如何在运用低制作成本条件下，开发具备经济效益精密腊型之批量生产技术。 |
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运用发泡剂开发大尺寸快速模具 兼具环保与低成本 (2021.12.28)
本文中研制的中介模具，可以运用于制作大尺寸快速模具。此技术可以落实于新产品研发所需的快速模具制程上，并符合绿色模具制造技术。 |
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IAR Systems针对Linux推出组译工具 为RISC-V架构扩充功能安全 (2021.10.28)
现今许多组织所面临的共同需求为自动化程序，希望借此确保从开发到组建与测试的品质，随着嵌入式应用所结合的功能攀升，业界需要可扩充与弹性化的软体研发模式。嵌入式研发市场前瞻软体工具与服务供应商IAR Systems宣布，旗下支援Linux架构研发的RISC-V专属组译工具已通过德国专业第三方检验机构TUV SUD 的功能安全开发认证 |
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机器视觉开天眼 (2021.10.04)
若要替代更多人力，机器人需要更智慧，必须仰赖视觉与力感应等辅助才能符合所需。本文特别专访达明机器人营运长黄识忠，剖析机器视觉技术在协作机器人的应用与趋势 |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
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IAR Systems针对Andes RISC-V核心 扩展开发工具效能 (2021.07.08)
软体工具与服务供应商IAR Systems今日发表新版RISC-V专业开发工具，藉由最新软体，完整开发工具链 IAR Embedded Workbench for RISC-V新增对最新Andes RISC-V延伸集与元件的支援能力，以发挥各种RISC-V应用的最大效能 |
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利用以模型为基础的设计流程开发驾驶者监控系统AUTOSAR自适应软体 (2021.05.19)
本文叙述选择一个驾驶者监控系统的原型来进行研究及证明，经由以模型为基础的设计，如何可以加速端到端的AUTOSAR自适应软体系统开发。 |
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凌华推出医疗级ASM系列医用显示器 强化防护抗菌管理 (2021.01.26)
边缘运算解决方案商凌华科技推出通过医疗认证的ASM系列医用显示器，此系列是专为与内视镜、显微镜、透视镜、多模特影像及其他医学造影系统整合而设计。ASM系列医用显示器用来将各种临床造影设备的动态和静态影像视觉化，适合用於手术室、加护病房、急诊室和检查室 |
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Microchip MPLAB® Harmony──GUI图形开发工具 (2020.02.20)
Microchip 发表最新的图形化软体开发套件MPLAB® Harmony 3.x，它适用于全系列32位微控制器及微处理器。 MPLAB Harmony 提供丰富软体套件解决方案并高度整合硬体除错工具，软体架构主要区分为硬体驱动层（PLIB）、驱动程式层（Driver）、系统服务软体与应用程式连接层（Middleware）及应用程式层（APP） |
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台达获《2019台湾企业永续奖及全球企业永续奖》九项大奖 (2019.11.29)
台达昨(28)日获颁台湾永续能源研究基金会主办的《2019台湾企业永续奖》「台湾企业永续综合绩效类-十大永续典范台湾企业奖」等八项大奖，以及《2019全球企业永续奖》的世界级报告书奖 |
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被动进入和被动启动（PEPS）简介 (2019.11.20)
PEPS是什么？一开始笔者就为了它的中文翻译伤脑筋！它的英文全名是Passive Entry Passive Start。 Google了一下，看到有人把它翻译成「汽车无钥匙进入和启动系统」，还算是贴切实际的应用情境，虽然英文原文里并没有写到「汽车」，也没写到「无钥匙」 |
