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台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链后，已经具备了挑战领先者的实力，再加上5G与AI等新应用的助力，可能真的有机会变成产业的领先者。 |
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TrendForce：旺季备货需求回温 第三季NAND Flash厂商营收季增10% (2019.11.25)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查，2019年第三季NAND Flash产业营收表现，受惠於年底销售旺季以及因应美中贸易冲突客户提前备货需求增加，激励整体位元出货量成长近15%，另一方面在供应商库存水位改善下，抑制了以低价对Wafer市场倒货的力道，进而带动合约价跌幅收敛，第三季产业营收季成长为10.2%，达到约119亿美元 |
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TrendForce：东芝停电厂房复工慢於预期，第三季Wafer报价面临涨价压力 (2019.06.28)
东芝记忆体公司於四日市厂区於6月15日遭遇长约13分钟的跳电状况，包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在内的全体厂区於皆受冲击，目前整个厂房的营运仍未完全复工。TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)评估，此事件将使得Wafer短期报价面临涨价压力，第三季2D NAND Flash产品价格可能上涨，3D NAND Flash产品价格跌幅则可能微幅收敛 |
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TrendForce：次世代记忆体有??於2020年打入市场 (2019.05.20)
不论是DRAM或NAND Flash，现有的记忆体解决方案面临制程持续微缩的物理极限，意即要持续提升性能与降低成本都更加困难。因此，Intel Optane等次世代记忆体近年来广受讨论，希??在有限度或甚至不改变现有平台架构的前提下，找到新的解决方案 |
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Western Digital全新iNAND AT EM132嵌入式快闪记忆体 引领自驾车时代 (2019.05.13)
有监於汽车产业的储存需求与日俱增，Western Digital Corp.透过更先进的技术与更高的储存容量，协助汽车制造商与系统解决方案供应商完善现有与未来的应用服务，例如电动驾驶舱（e-cockpit）、人工智慧（AI）资料库、先进驾驶辅助系统（ADAS）、先进车载资讯娱乐系统与自驾车车载电脑等 |
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TrendForce：2018年第四季NAND Flash大厂营收季减16.8% (2019.02.22)
全球市场研究机构TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示，部分伺服器厂商因2018年第四季总体经济不确定性提高，决定延後进货或取消订单，上游供应链亦因应进行产线调整，备货力道偏弱，加上苹果新机出货不如预期以及整体换机需求转趋疲弱影响，除此之外，Intel CPU缺货也冲击笔电需求低於预期 |
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TrendForce：NAND Flash供应商2019年资本支出年减2% (2019.01.11)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）指出，NAND Flash市场经历2018年全年供过於求，2019年在笔记型电脑、智慧型手机、伺服器等主要需求表现难见起色下，预计产能过剩难解，因而使得供应商进一步降低资本支出以放缓扩产进程，避免位元成长过多导致过剩状况加剧 |
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敏博工业eMMC固态硬碟全系列隆重登场 (2018.01.17)
敏博(MemxPro Inc.)专注於发展企业、军工、车载、物联网应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案，推出一系列高容量SATA III MLC eMMC固态硬碟M3M系列，2.5寸固态硬碟容量可达5TB、mSATA与Slim SATA容量可达1TB |
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英特尔、美光合作告止 2019年初将分道扬镳 (2018.01.10)
英特尔(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的闪存合作即将发生变化，双方的合作会一直持续到 2019 年初，这个项目完成後，英特尔和美光将会正式分道扬镳。
英特尔日前宣布，与美光的闪存合作将在2018年继续研究第三代3D NAND的研发与生产，并且将持续到 2019 年年初，在此之後双方将不再合作 |
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扩产与淡季影响，2018年第一季NAND Flash产业供过於求致价格走跌 (2017.12.12)
回顾2017年上半年，第一季在供给端由於2D-NAND转往3D-NAND导致产能损失，加上中国手机厂商如Huawei, OPPO, Vivo的强劲备货需求，加剧NAND Flash缺货状况，包含eMMC/UFS、Client SSD及Enterprise SSD合约价都有至少10%以上的价格涨幅 |
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全新制程容量大跃进 达明电子新品PC100 NVMe SSD亮相FMS峰会 (2017.08.09)
一年一度的全球电子盛会Flash memory summit 於美国Santa Clara Convention Center举行，企业用固态硬碟厂商达明电子与Microsemi於AB馆摊位213展出，广明光电旗下达明电子TECHMAN SSD，挟带全新制程及新一代NVMe控制器，全力抢攻企业级固态硬碟市场 |
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Western Digital发表可应用於3D NAND的X4技术 (2017.07.31)
全球储存技术和解决方案供应商Western Digital公司发表开发出适用於64层3D NAND (BiCS3) 的X4 (每单元4位元) 快闪记忆体架构技术。凭藉之前开拓创新的X4 2D NAND 技术、成功商品化的经验及深厚扎实的垂直整合能力，Western Digital再次成功研发推进适用於3D NAND的X4架构技术 |
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[Computex 2017]WD力推64层3D NAND技术固态硬碟 (2017.05.31)
[Computex 2017]WD力推64层3D NAND技术固态硬碟
Western Digital推出以64层3D NAND技术所打造的消费性固态硬碟(SSD)。透过这个技术， Western Digital得以提供低功耗、高效能、耐久性和容量都更为提升的新一代固态硬碟(SSD) |
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NAND Flash供不应求，第三季品牌商营收季成长19.6% (2016.12.01)
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查显示，受惠于智慧型手机需求强劲，及供给端2D-NAND 转进3D-NAND 所导致的整体产出减少，第三季NAND Flash开始涨价，使得NAND Flash原厂营收季成长19.6%，营业利益率也较上季大幅进步 |
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Toshiba/WD携手共拓3D NAND新时代 (2016.07.15)
日本半导体制造商Toshiba（东芝）与电脑硬碟大厂Western Digital（威腾电子）共同庆祝日本三重县四日市新设半导体二厂的开幕仪式。
由于Flash Memory（快闪记忆体）在智慧型手机、SSD（固态硬碟） |
