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ST:支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD(即安全微控制器事业部),也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后,也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案
ST:支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司,正在推动市场研发新的产品形态,提供新的使用者体验。现在的消费者渴望新的支付体验,也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题,特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN
英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护 (2021.03.04)
英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台,采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体,可选择搭载最新的应用解决方案
瑞萨与台积电合作开发车用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞萨电子与台积公司合作开发28奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程技术,以生产支援新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU)。采用此全新28奈米制程技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品,2020年开始量产
Intersil发表新一代40奈米Thunderbolt方案 (2012.05.15)
Intersil日前发表特别为了支持Thunderbolt传输线而设计的主动缆线方案。 当缆线内的数据速率达到10Gbps以上时,较细缆线的物理性质就会导致严重的讯号减损,为了修正讯号减损,缆线两端的接头中必须设计复杂的高速收发器IC
博通庆成立20周年 新竹研发中心规模持续成长 (2011.10.05)
全球网通芯片龙头博通(Broadcom)今年正逢创立满20周年,昨(4)日特别邀请媒体参访新竹研发中心。此研发中心是亚洲仅次于印度第二大的研发中心,员工已有400多人,未来将持续扩大招募人才,
因应绿色节能 三星推40奈米技术4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星电子(Samsung)今(24)日宣布,开始量产运用40奈米级制程技术完成的低功耗(节能)4 gigabit(Gb)DDR3产品。此高密度内存将为数据中心(data center)、服务器系统与高阶笔记本电脑节省相当显著的功率
Xilinx新款FPGA可于六周内提供低成本方案 (2009.11.24)
美商赛灵思(Xilinx)于日前宣布推出EasyPath-6 FPGA。Xilinx表示,此款产品能在六周内就让FPGA进入量产。此新版EasyPath FPGA没有最低订购量的限制,让客户能针对终端市场的需求调整其出货量
CSR与台积电合作40奈米低功耗射频制程技术 (2009.11.05)
CSR正式宣布目前正与台积电合作一项先进的40奈米低功耗射频制程技术,CSR在此制程技术上已验证了广泛的连接性IP模块,预计将结合到下一代的链接中心(Connectivity Centre)系统单芯片
LSI推出40奈米串行物理层组件 (2009.09.30)
LSI公司宣布40奈米多重接口物理层(PHY)IP已开始供应样本,该款组件可支持笔记本电脑、桌面计算机及企业级硬盘等市场。 LSI TrueStore PHY9500为磁盘制造商提供单一解决方案,能将所有主要HDD与固态硬盘整合至系统单芯片设计,并支持6Gb/s SAS、6Gb/s SATA,以及4.25Gb/s 光纤信道等接口标准
Altera将于亚太地区主办免费技术研讨会 (2008.06.18)
Altera公司及其合作经销商将于7月2日至7月29日在亚太的12个地区举办2008技术巡展,系列技术专题研讨会。通过注册的人员可免费参加,巡展将强调Altera如何凭借其最新的40奈米技术成为FPGA业界之领导者


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