账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 24
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
2023西门子用户大会,掌握散热领域技术布局 (2023.12.08)
Simcenter年度用户大会将於12/8於集思台大会议中心举办,本次活动以「人工智慧」、「能源」、「液体冷却解决方案」、「未来车用」四大主题为主轴。 在热流模拟软体中,需使用许多不同模拟工具并建构各种模型,来测试产品的效能,而不同工具之间的资料传递通常是手动的方式,这将非常耗费时间
Moldiverse云端平台优化数位模拟功能 (2023.11.13)
科盛科技推出创新成型云端平台-Moldiverse提供多项线上服务,让使用者能获取最新的塑胶产业资资源与服务。
2023西门子用户大会,掌握散热领域技术布局 (2023.11.07)
势流科技一年一度Simcenter年度用户大会将於12/8於集思台大会议中心举办,本次活动以「人工智慧」、「能源」、「液体冷却解决方案」、「未来车用」四大主题为主轴。 在热流模拟软体中,需使用许多不同模拟工具并建构各种模型,来测试产品的效能,而不同工具之间的资料传递通常是手动的方式,这将非常耗费时间
达梭系统举办数位转型智造论坛 助中小企业提升研发创新力 (2023.08.18)
达梭系统(Dassault Systemes)继日前在大中华区推出「2023企业转型智造论坛(IMF)」系列活动,广泛覆盖多个区域及制造业重点领域。并透过剖析产业痛点、分享成功案例、探讨解决方案,提供中小企业数位转型的交流机会,协助推动更多产业实现智慧制造创新发展
科技改变世界 AIoT翻转农渔业 (2023.01.11)
台湾渔业从业人囗逐年降低,突显台湾农林渔牧从业者逐年减少、人囗老化及人力断层等问题。随着政府积极推动青年回乡等相关计画搭配奖励措施,前述问题出现转折,除了政策支持与推动,智慧农业也发挥关键助力
思渤与系统电子合作翻转元宇宙工业物联网市场 (2023.01.04)
为进入工业转型领域,思渤科技宣布即日起与系统电子合作,经销4种RealWear智慧头戴装置产品,包括工业款 AR、企业款以及防爆款等智慧眼镜,透过跨领域智慧制造产业应用整合解决方案,加速企业数位转型
CAE产业年度盛事 势流科技2022 U2U用户大会报名开跑! (2022.11.17)
一年一度CAE产业界年度盛事,2022西门子用户大会报名开跑!用户大会将於12月8日假集思台大会议中心国际会议厅盛大举办!CAE模拟软体已成为各产业中不可或缺的助攻角色,成功帮企业解决产品研发的难题,透过西门子CAE模拟科技及热阻量测技术,精准模拟电子产品的散热问题,并成功打造划时代的新科技
达梭2022 SIMULIA台湾用户大会 大秀模拟分析应用研发成效 (2022.10.28)
达梭系统(Dassault Systemes)与长期专业代理达梭系统SIMULIA的士盟科技,今日(10/28)再度携手於台北举办第27届2022 达梭系统SIMULIA台湾用户大会,邀请众多产官学界多位专家学者及用户共襄盛举
API让模流分析自动化 (2022.10.24)
在技术人力有限的情况下,善用自动化应用CAE软体可以减少时间的花费,而应用程式介面(API)则是实践应用程式自动化的工具。
CNC加工的完美数位新世界 (2022.04.28)
从技术进化的观点来看,CNC加工制造的效能要再提升,全面性的使用数位技术是目前唯一的方向。而数位技术的发展,则又以深度的虚拟与模拟为要点。
带领模流分析从2.5D跨足3D!科盛张荣语董事长获颁清大工学院杰出校友 (2021.05.04)
科盛科技执行长暨董事长张荣语博士获颁国立清华大学工学院第22届杰出校友。他在表扬大会上致词表示,科盛科技的创业夥伴都是他当年任教於清大化学工程学系时所带领的学生,代表清大优秀的学术环境,能培育出众多卓越人才,为产业做出一番贡献
Moldex3D:多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出,多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件,并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时,必须面对许多复杂的问题
欧洲工具机厂如何运用数位双胞胎技术加速生产流程? (2020.05.14)
一般大众对于数位双胞胎的理解,在于对实体模型及虚拟模型的建立以及分身,而Gartner对此提出了四项延伸说明。
料管压缩模拟于射出成型模流分析应用 (2020.02.04)
将射出成型中的所有元素都转换为虚拟系统,针对产品品质与生产效能的计算在虚拟系统中完成后,反应到实体空间作为生产决策的建议。
瑞萨:洞察压缩成型制程 找出最适叁数 (2019.08.27)
压缩成型主要应用在制造体积较大、较复杂的纤维强化塑胶产品。主要使用的复合材料,包括两大类:热固性的片状预浸材(SMC)与块状模料(BMC),以及热塑性的玻璃纤维强化热塑性片材(GMT)和长纤维强化热塑性复材(LFT)
数位分身有术 掌握未来降低企业成本关键 (2019.05.14)
根据国际研究机构Gartner最新评估为2019年企业组织必须了解的10大策略性科技趋势之一,「数位分身(Digital Twin)」更被Gartner??总裁暨杰出分析师David Cearley指出未来2年,将替全球企业每年节省上兆美元支出
科盛科技宣布2018全球模流达人赛得奖名单 (2018.11.20)
塑胶工程模拟解决方案厂商科盛科技(Moldex3D)於今(15)天正式揭晓2018全球模流达人赛得奖名单。今年已正式迈入第五届,Moldex3D全球模流达人赛的活动宗旨为表扬应用模流分析开发具有经济效益的解决方案,来解决塑胶设计及制造难题的成功典范
工研院智慧制造解决方案 Mechavision外接式皮肤感测器导入人机协作 (2018.05.10)
由中华民国对外贸易发展协会与台湾机械工业同业公会共同主办之2018年「台北国际智慧机械暨智慧制造展(iMTduo)」於5月9日至12日於台北南港展览馆1馆盛大登场。因应全球工业4.0趋势,本届展览主题订为「驱动智慧大未来」,提供全方位智慧解决方案,引领台湾产业升级
Moldex3D PU化学发泡模组 更完整成型叁数精准模拟发泡行为 (2018.04.27)
Moldex3D PU化学发泡模组目前支援的聚氨窬发泡制程,透过CAE模拟考虑熔胶在模腔中的固化动力学 (Curing Kinetics)和发泡动力学(Foaming Kinetic)计算。透过聚氨窬发泡模拟分析,使用者能更准确地预测充填和发泡阶段的动态行为,并且优化注塑条件与原料注入,改善产品设计
进阶模内装饰模拟技术 缩短开发周期 (2017.08.02)
随着市场需求提高,近年来发展出一项崭新的塑胶装饰技术━模内装饰(IMD),它结合印刷与射出成型等技术应用..


     [1]  2   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
4 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
5 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
6 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
7 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
8 Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件
9 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
10 博世在轻度混合动力系统中采用 DELO 黏合剂

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw