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贸泽线上工具简化选购电子元件流程 (2023.03.17)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 为采购和工程师提供全套线上工具，简化选择及购买产品的过程。贸泽的说明中心与服务和工具能让客户申请产品资料、检视及追踪现有订单、从API或EDI下新订单，以及提供额外的技术支援 |
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贸泽线上服务、工具页面与说明中心 协助客户查找所需资源 (2022.05.26)
贸泽电子（Mouser Electronics）提供各式各样以客户为中心的线上工具，帮助客户简化及最隹化选择与采购流程。贸泽的服务和工具页面与说明中心可帮助客户轻松浏览、选择及购买产品，让客户能查看及追踪订单、请求技术支援和产品资料，以及透过API或EDI下订单，另外还有许多其他功能 |
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影响力持续扩增 电子商务颠覆零售战略 (2022.03.17)
电子商务是透过网路来进行商品买卖和服务，或传输资金。
电子商务的兴起，也迫使IT人员必须考虑众多客户的应用面向。
几??所有可以想像的产品和服务，都可以利用电子商务获得 |
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联邦携手微软推出全新电商平台物流解决方案 优化配送服务 (2022.02.11)
联邦快递集团和微软宣布将推出一项全新物流解决方案，作为双方促进商业、供应链和物流变革多年合作计画的一部分。透过结合联邦快递的网路智慧与微软Dynamics 365的诸多功能，联邦快递与微软将向零售商、商家和品牌推出「物流即服务」跨平台解决方案 |
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康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时，提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元，CPU性能大幅提升，GPU性能提高了近三倍，还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面 |
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康隹特推出两款COM-HPC和全新COM Express模组 (2020.09.03)
在英特尔第11代酷睿(Core)处理器Tiger Lake发布之际，嵌入式运算技术供应商德国康隹特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模组以及新一代COM Express Compact电脑模组，帮助进一步提高现有系统的性能，或利用COM-HPC的各种界面开发下一代产品 |
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WFH之下的工业数位化转换与系统机制 (2020.08.04)
在COVID-19之后，工作方式改革的呼声越来越高下，再加上新一代数位技术加速了远端工作的推动，带动了现有工厂生产系统的运作方式。 |
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RFID促进无人商店服务 GS1 Taiwan发表EPC、EAN编码标准 (2018.03.22)
新零售时代，通路业者如何整合实体通路、虚拟平台、行动装置等多元销售或服务管道，辅以大数据分析、移动互联网应用等创新模式，成为许多积极寻求提高营运绩效方法的零售企业，必须正视的技术管理议题 |
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埃赋隆半导体叁加EDI CON 2018大会 (2018.03.07)
埃赋隆半导体（Ampleon）宣布其叁加3月20日至3月22日在中国北京举行的电子设计创新大会（EDI CON）的详细资讯。
埃赋隆半导体所在的630号展位，位於中国国家会议中心的4楼，将会布置一系列的热门产品和演示 |
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康佳特新款COM Express compact模组搭载第六代Intel Core处理器 (2015.09.08)
德国康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模组搭配全新第六代Intel Core处理器（codename: Skylake）。此新模组专为在密闭、无风扇的环境下，需要高性能的高挑战性应用而设计，特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单晶片（ULV- SoC） |
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德国康佳特扩大执行董事会推动公司进展 (2015.07.23)
提供嵌入式电脑模组、单版电脑的技术公司─德国康佳特科技(Congatec)扩大执行董事会来加速公司成长，并任命来自美国的Jason Carlson为新任首席执行官，带领康佳特继续推动公司发展 |
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德国康佳特于台湾增设研发中心 (2015.06.26)
德国康佳特科技持续全球研发中心的投资布局，于台北成立亚洲的研发总部，以支援亚太区客户并推动区域的成长。台北研发总部为康佳特亚太区第一个且全球第五个研发中心 |
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德国康佳特于台湾增设研发中心 (2015.06.25)
具备嵌入式电脑模组，单板电脑与EDMS定制化服务厂商─德国康佳特科技，持续全球研发中心的投资布局，于台北成立亚洲的研发总部，以支援亚太区客户并推动区域的成长 |
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智原科技采用Cadence数字设计实现与验证解决方案 (2013.11.18)
益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，位于台湾新竹的智原科技(Faraday Technology Corp.)，透过采用Cadence完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的系统单芯片(SoC)项目开发 |
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电动车大厂齐聚 台湾掌握30亿商机 (2013.08.22)
面临油价高涨的问题，汽车产业掀起一股节能减碳的环保趋势，为电动车带来庞大的商机，电动车产业发展也逐渐成形。为了掌握商机，台湾车辆联盟(TAIFE)今日分别与RMS,EDI, Smith EV等企业签订共同开发与供应链合作方案，预期可为国内电动车市场带来超过30亿的商机 |
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「2013台湾车辆国际论坛」登场 (2013.08.22)
「2013台湾车辆国际论坛」(Taiwan Automotive International Forum and Exhibition ,简称TAIFE)齐聚国内外车辆大厂包含Frost & Sullivan，美国Center of Automotive Research,福特,日本Nissan, 英国Smith EV, 马来西亚陈唱集团, Automotive News China, 日本PUES EV,德国西门子等不同国家专家代表与国内50余家厂商针对电动化车辆生态体系进行交流 |
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创意电子采用益华计算机解决方案成功地实现了20奈米SoC测试芯片试产 (2013.07.22)
全球电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems)宣布，设计服务公司创意电子(Global Unichip Corporation，GUC)运用Cadence Encounter 数字设计实现系统(Digital Implementation System，EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer，成功地完成了20nm系统芯片(SoC)测试芯片的试产 |
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益华计算机宣布14奈米测试芯片投入试产 (2012.11.21)
益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试芯片投入试产。成功投产归功于三大技术领袖的密切协作，三大厂商连手建立了一个生态体系，在以FinFET为基础的14奈米设计流程中，克服从设计到制造的各种新挑战 |
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运用FinFET技术 14奈米设计开跑 (2012.11.16)
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试芯片已投入试产 |
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Open-Silicon在ARM 双核心Cortex-A9处理器达到2.2 GHz效能 (2012.11.15)
益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Open-Silicon半导体设计与制造公司善用Cadence Encounter RTL-to-signoff流程的创新，在ARM 双核心Cortex-A9处理器的28奈米硬化上达到2.2 GHz效能 |
