 |
AWS生成式AI新服务加速创新 提高员工生产力并完成业务转型 (2023.10.02)
AWS宣布推出五项生成式AI创新，使各种规模的企业都可以建立新的生成式AI应用程式，提高员工生产力并完成业务转型。
这五项创新包括：AWS全面托管服务Amazon Bedrock正式可用 |
|
创惟发表首颗PCI Express介面的SD 8.0记忆卡读卡机控制晶片 (2023.01.05)
创惟科技推出高性能SD 8.0 SD Express 记忆卡读卡机控制晶片GL9767。GL9767是PCI Express介面的SD 8.0记忆卡读卡机控制晶片，做为系统的内建读卡机，产品应用包括笔记型电脑、伺服器、游戏机与无人机等装置，提供使用者最高速的SD储存装置，或是做为系统的第二个SSD储存装置 |
|
是德推出PathWave Test 2020软体套件 加速整体开发流程 (2019.10.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术厂商，该公司日前宣布推出PathWave Test 2020软体套件，可为电子装置领导厂商提供整合式测试体验，并大幅缩短数位和无线平台及产品的上市时间 |
|
Gartner：2018年全球客户体验与客户关系管理软体市场成长15.6% (2019.06.25)
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计，2018年全球客户体验与客户关系管理（CRM）软体支出成长15.6%，达482亿美元，仍是企业应用软体最大、成长最快的类别；而台湾企业在CRM软体支出总额则为18亿台币，2018年台湾前五大CRM软体厂商分别为Adobe、思爱普（SAP）、甲骨文（Oracle）、思科（Cisco）、Salesforce |
|
是德 PathWave Design 2020 软体套件 加速射频、微波、5G 和汽车设计 (2019.06.18)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前发表 PathWave Design 2020 软体套件，内含是德科技电子设计自动化软体，以加速射频、微波、5G 和汽车设计的设计流程。
PathWave Design 202 |
|
红帽客户在OpenStack上执行OpenShift 将基础架构与应用程式现代化 (2018.05.11)
红帽公司宣布全球企业组织包括Banco Multiva、Genesys与UKCloud等都已使用红帽技术部署具完整开放性的云端基础架构。
藉由在红帽OpenStack平台提供的高扩充性云端基础架构上执行Linux容器与基於Kubernetes的红帽OpenShift容器平台，这些企业成功利用可灵活且自动执行工作负载的基础架构加速数位转型 |
|
创惟发表快速读取的UHS-I读卡机控制晶片 (2018.03.06)
创惟新款UHS-I读卡机控制晶片- GL3232搭配全新发表的400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card读取速度可达到160MB/s
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商创惟科技於今日推出高性能USB 3.1 Gen 1读卡机控制晶片GL3232 |
|
MIPI联盟设立汽车业新工作小组 (2017.10.17)
【纽泽西州皮斯卡特维讯】为行动与受行动影响产业开发介面规范的国际组织MIPI联盟宣布成立汽车业Birds of a Feather (BoF)工作小组，以寻求来自原始设备制造商(OEM)及其供应商的产业帮助，增强汽车应用的现有介面规范或开发新规范 |
 |
USB Type-C整合型USB 3.1 Gen 1集线器控制器：GL3523-S (2017.09.19)
GL3523-S是具有高性价比且灵活可配置的USB3.1 Gen 1集线器控制器，具有晶片内建的USB Type-C功能。 它符合USB3.1 Gen 1规范，并完全向後兼容HS / FS / LS主机和设备。 GL3523-S实现了业界最低0.86W功耗的高数据吞吐量和功率效率，当所有四个下行接囗都使用SuperSpeed设备和10mW暂停状态时 |
|
创惟将于CES 2017展示新一代高速扫描控制晶片 (2016.12.30)
专注于混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商—创惟科技，将于2017年1月初在美国拉斯维加斯举办的CES消费性电子展中展示新一代整合USB 3.1 Gen 1之扫描器控制晶片--GL3466。
由创惟科技自主开发的GL3466 USB 3 |
|
创惟科技新款USB 3.1 Gen 1/Apple Lightning iAP2读卡机控制晶片 (2016.12.28)
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商创惟科技推出高性能USB 3.1 Gen 1/Lightning iAP2读卡机控制晶片A500。
A500是支援USB 3.1 Gen1/Lightning iAP2双介面的SD 4.0 UHS-II读卡机控制晶片。 A500透过简易的系统设计可同时支援Lightning与USB-C |
 |
ADI推出大型RF放大器Sys-Parameter模型元件库 (2016.03.24)
亚德诺半导体（ADI）推出大型Sys-Parameter模型的射频放大器元件库，适用于是德科技（Keysight Technologies）的Genesys射频模拟和合成软体。 Genesys 是一款易于使用的射频和微波模拟软体工具，它能针对整个RF信号链，对误差向量幅度（EVM）和邻道功率比（adjacent-channel power ratio, ACPR）性能等调变RF特性执行互动式预算分析 |
|
是德科技Genisys 2015软体实现快速射频系统和电路开发 (2016.02.18)
是德科技（Keysight）日前推出Genesys 2015射频模拟与合成软体。这套专为电路与系统设计工程师而设计的软体，具备突破性的Keysight Sys-Parameters模拟套件，让工程师能使用现成的元件规格书进行射频系统模拟；全方位的射频电路合成功能可实现最快的射频系统与电路开发 |
|
「SeeQVault」获CEATEC JAPAN 2015生活创新类别二等奖 (2015.11.06)
透过NSM Initiatives LLC（NSM）授权，由Panasonic、Samsung、Sony和Toshiba四家公司共同开发之内容保护技术「SeeQVault」，参加10月7~10日(六)千叶县千叶市美滨区?幕张国际展览馆所举办之「CEATEC JAPAN 2015」展览，并获得生活创新类别二等奖的殊荣 |
|
USB 3.0 RFI现象待解强化屏蔽或为方向之一 (2015.08.11)
随着USB规格进入了3.1的版本，这意味着USB3.0也可以说是进入市场普及的阶段，但USB3.0象征意义是资料传输速度的大幅提升，虽然对消费者带来极高的便利性，但就技术实务上，也为某些无线射频应用带来了些许的不便 |
|
创惟推出整合USB Type-C的USB 3.1 Gen 1集线器控制晶片 (2015.06.24)
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商—创惟科技推出高性能USB Type-C SuperSpeed集线器控制晶片─GL3523S。 GL3523S USB 3.1集线器控制晶片整合创惟科技自行开发的USB 3.1 Gen 1 PHY及USB Type-C功能，不仅可节省外部MUX和USB-C配置通道（CC）控制晶片简化复杂的电路设计，还可节省BOM成本，以协助客户将现有的USB设计转换为支援USB Type-C规格 |
|
Computex 2015─创惟发表整合USB Type-C的USB 3.1 Gen 1集线器控制芯片 (2015.06.01)
混合讯号及高速I/O技术IC设计厂商—创惟科技推出高性能USB Type-C SuperSpeed集线器控制芯片 GL3523S。 GL3523S USB 3.1集线器控制芯片整合创惟科技自行开发的USB 3.1 Gen 1 PHY及USB Type-C
功能，不仅可节省外部MUX和USB-C配置信道（CC）控制芯片简化复杂的电路设计，还可节省BOM成本，以协助客户将现有的USB设计转换为支持USB Type-C规格 |
|
创惟发表USB 3.0卡片阅读机控制芯片 搭配意法NFC读写器ST95HF解决方案 (2014.09.09)
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商创惟科技，推出USB 3.0 卡片阅读机控制芯片GL3221，搭配意法半导体的NFC读写器ST95HF参考设计，可同时提供高速记忆卡与NFC双接口。
GL3221 USB 3 |
|
USB 3.0世代来临 切入市场关键为何？ (2013.01.17)
USB 3.0商机蓄势待发，有望成为未来主流消费性电子传输标准。其外围应用如USB 3.0 Hub芯片以及USB 3.0外接式硬盘盒桥接控制芯片、USB 3.0随身碟芯片之间的战火，逐渐加温。
创惟科技，一直以来都专注于开发USB 2.0、USB 3.0和PCI Express芯片 |
|
不畏Thunderbolt USB3.0集线器市场再添新角 (2011.08.09)
笔记本电脑的轻薄风潮越吹越烈，这些采取超轻薄工业设计的产品，将更依赖周边扩充连接功能的扩充基座，以支持各式各样的I/O接头。挟完备设计以及几乎可连接至每一个PC I/O埠的广大渗透性，USB集线器一直都有稳定市场 |
