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HPE携手合作夥伴成立量子扩展联盟 加速量子技术主流化 (2025.11.24)
为了推进量子运算技术的扩展性、实用性与跨域创新应用,HPE(Hewlett Packard Enterprise)宣布与七家国际级科技企业共同成立「量子扩展联盟」(Quantum Scaling Alliance),力图突破量子运算在扩展性、实务化与跨产业应用上的限制,为全球量子科技加速按下关键推进键
HPE打造次世代超级运算系统 引领AI与HPC融合新纪元 (2025.10.29)
美国惠普企业(HPE)宣布,将为美国能源部橡树岭国家实验室(Oak Ridge National Laboratory, ORNL)建造两套次世代超级运算系统--百万兆级超级电脑「Discovery」与AI丛集系统「Lux」,进一步巩固其在高效能运算(HPC)与人工智能(AI)领域的领导地位
台湾AI Labs以FedGPT AgentTeam设计打造企业专属AI协作团队 (2025.06.26)
随着生成式AI技术普及,企业应用因高成本与资料法规限制而难以落地。为突破瓶颈,台湾人工智慧实验室(Taiwan AI Labs)正式推出 FedGPT AgentTeam,以资料不上云、多模态、多专家小模型的Agentic AI平台,协助企业打造专属AI Agents 团队,实现自动化流程与知识管理革新
产学合作打造全台首创LLM校园平台 重塑智慧学习模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教学存在着应用层次、算力资源及实作场景等三大断层,东海大学携手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首创「从晶片到应用」的全栈式(full-stack) LLM校园学习平台,让学生能实际建置AI Agent、微调大型语言模型(LLM),创造具商业价值的AI应用,以克服AI教学的三大断层
美国国家实验室打造超级电脑 显示异构运算架构能满足HPC和AI双重需求 (2024.11.20)
在全球高效能运算(HPC)领域,美国劳伦斯利佛摩国家实验室(LLNL)设立的超级电脑 El Capitan 再次掀起热潮。这台最新登上Top500全球超级电脑排行榜首位的系统,采用先进的异构运算架构,成为全球第二台效能突破Exascale等级的超级电脑,展现出次世代计算的无限潜力
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。 ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署
美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s,适用於各种先进伺服器平台,该产品采用美光的 1β 技术,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆叠的产品,位元密度提升超过 45%,能源效率提升 22%,延迟则降低 16%
ST:AI在塑造未来的连网世界中 扮演着关键角色 (2024.03.08)
据悉,AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术,其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信,AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界,数十亿个装置将以更高的安全性、连线性和智慧性为特点,共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境
开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA,为大家深入解析了该公司的人工智慧(AI)解决方案及远景,并讨论了开发人员当前所面对的挑战,以及意法半导体如何为他们提供有力的支持
HPE携手NVIDIA打造企业级全堆叠生成式AI解决方案 (2023.12.13)
为了有效降低客户在采用AI进行业务转型时所面临的障碍,提升AI即时性,慧与科技(HPE)与NVIDIA扩大策略合作,共同打造适用於生成式人工智慧(GenAI)的企业运算解决方案
AMD:AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活动上与微软、Meta、Oracle、戴尔科技集团、HPE、联想、美超微(Supermicro)、Arista、博通(Broadcom)与思科(Cisco)等各大厂商展示其如何与AMD携手合作带来从云端到企业与PC的先进人工智慧(AI)解决方案
经济部颁奖国际供应链夥伴 电子资讯采购突破2,000亿美元 (2023.11.22)
因应全球供应链不断重组、深化趋势,从最近台湾举行的「2023经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」(IPO Awards Ceremony)现况也可见一斑,既新增关键供应链夥伴、调整市场扩大夥伴奖项
AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容,推出6款全新产品,提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求,协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善,为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率
VMware:驾驭生成式AI和主权云 实现创新与合规之间的平衡 (2023.10.07)
迄今为止,全球已有100多个国家颁布了资料保护和资料主权法规,使资料主权成为50%的欧洲企业高阶主管在选择云端厂商时考虑的主要问题。几??可以肯定的是,由於必须遵守的欧盟法规数量众多,大多数企业(84%)将其资料处理的复杂性和资料管理的影响定为「中等」到「较大」
HPE:生成式AI带领企业迈向新时代 企业需升级网路确保安全拓展事业 (2023.09.15)
根据HPE Aruba Networking的研究显示,64%的IT领导者认为网路安全问题已对其组织投资创新技术的意愿造成负面影响。这个结果并不令人意外,毕竟91%的IT领导者不是认为新兴技术存在着危险,就是承认新兴技术曾在公司引发安全漏洞
AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮,为推动资料中心创新,高效能运算(HPC)、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性,配合完整的AI软体产业体系,发展全方位AI解决方案
HPE推出大型语言模型的AI云端服务 (2023.07.05)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)宣布进军AI云端市场,透过扩展其HPE GreenLake产品组合,为企业提供大型语言模型服务,不论是新创公司或世界500 强企业都能视需求在多租户的超级运算云端服务中使用此解决方案
AMD EPYC嵌入式系列处理器支援HPE全新模组化多协定储存解决方案 (2023.06.27)
由於资料数量和复杂性迅速攀升,为企业如何高效储存、管理与保护资料带来了全新挑战,AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE的全新模组化多协定储存解决方案HPE Alletra Storage MP提供支援
利用混合资料洞察赢过竞争对手 (2023.06.25)
对资料分析的依赖渗透到数位企业的方方面面。运用HPE Ezmeral Data Fabric软体专注於洞察力,得以推动企业在竞争中脱颖而出。
AMD新款EPYC处理器扩大资料中心产品线 加速生成式AI发展 (2023.06.14)
AMD在资料中心与人工智慧技术发表会上,揭示将塑造运算未来面貌的产品、策略以及产业体系合作夥伴,推动新一波资料中心创新。AMD与Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示与各产业领导者的技术合作细节,为市场带来新一代高效能CPU与AI加速器解决方案


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