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智原、武汉新芯、炬力、新加坡科技研究局微电子研究院 (2013.08.28)
全球半导体联盟 (GSA) 正式宣布四位新任亚太领袖议会成员加入，他们将代表亚太地区会员提供董事会建议。这四位成员分别为炬力集成电路设计有限公司(Actions Semiconductor Co |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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先进制程可编程芯片的系统应用 (2008.04.10)
虽然大型FPGA的应用愈来愈广泛，但不表示没有隐忧，其中结构化ASIC就对FPGA产生威胁，另外多核化的处理器也对FPGA产生威胁。未来，大型FPGA将持续积极使用更先进的制程，持续增加芯片内的电路资源，但同时要对功耗进行收敛，及提升运作速度，如此才能确保前述各项新应用的运用价值 |
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VLSI Week国际研讨会 (2008.04.08)
VLSI Week国际研讨会将于4月21日~25日在新竹国宾饭店举行，这是一场半导体及IC设计最新进展的年度盛会。
21日VLSI-TSA邀请台积电张忠谋董事长发表「21世纪晶圆厂的重大挑战」专题演讲，讨论专业晶圆厂在消费性电子时代如何持续获利及未来发展的因应策略 |
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-ThinkFinger ThinkFinger 0.2 (2007.01.13)
ThinkFinger is a driver for the SGS Thomson Microelectronics fingerprint reader found in most IBM/Lenovo ThinkPads. |
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Zetex委任陈勇全先生为台湾区经理 (2007.01.03)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex，委任陈勇全先生为台湾区经理，专责管理本地的业务开发，包括声频、卫星直播系统、LED照明和功率管理解决方案等全线产品系列 |
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蓝芽的下一步 (2006.06.06)
2005年Bluetooth芯片出货量较2004年大幅成长82%，主因为MP3音乐、行动数据及计算机数据传输等三项应用需求所推升。在PC/NB之应用方面，由于软件VoIP之语音传输模式日益普及 |
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WiMAX扮演宽带网络关键角色 (2006.01.05)
WiMAX除了以无线宽带为第一出发外，近一、二年来又多了一项新任务，即是用来实现「无线通信的完整、无线跨网跨区的全程无缝漫游」，这主要是针对东南亚与都会等稠密区所设想的新用途，有别于最初的地广人稀之用 |
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CADENCE、IBM以及RISING共同合作 (2005.02.19)
Cadence益华计算机与广晟微电子公司(Rising Microelectronics)宣布广晟微电子的SCDMA/GSM 双模式 (1.8GHz SCDMA 及 900MHz GSM) 射频收发(transceiver) IC已经开始进行送样 (sampling)。这款收发IC是以Cadence Virtuoso 客制化设计及Encounter数字IC 设计平台所设计，并采用IBM最先进的0.18um BiCMOS 7WL制程，而其制程设计套件(PDK)则是IBM针对Virtuoso技术所进行开发与验证 |
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IBM为下一代Cell处理器兴建新12吋晶圆厂 (2004.11.18)
据外电报导，9月中旬由美国纽约州当地媒体The Poughkeepsie Journal所披露IBM微电子(IBM Microelectronics)正在East Fishkill的12寸厂B323旁进行扩建工程，尽管IBM仍未公开宣布有关第二座12寸厂的兴建计划，但日前IBM终于松口证实，该公司确实在紧邻着B323旁进行扩建工程，不过，该公司仍不愿透露相关细节 |
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传IBM第二座12吋厂积极赶工 将生产游戏机芯片 (2004.09.16)
据外电消息，IBM微电子（IBM Microelectronics）在美国纽约州East Fishkill的第二座12吋晶圆厂计划在2005下半年进行装机，但该公司至今仍未公开表态有关第二座晶圆厂的兴建计划 |
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以网格运算技术缩短奈米级设计流程 (2004.07.28)
随着半导体技术复杂度的提高，硬件生产也必须要有软件技术的支持与配合，才能有更佳的进展；因此很难说半导体世界单纯只是硬件制造商的天下，软件业者也在其中扮演了重要的辅助角色，两者之间关系密切、缺一不可 |
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以网格运算技术缩短奈米级设计流程 (2004.07.01)
随着半导体技术复杂度的提高，硬体生产也必须要有软体技术的支援与配合，才能有更佳的进展；因此很难说半导体世界单纯只是硬体制造商的天下，软体业者也在其中扮演了重要的辅助角色，两者之间关系密切、缺一不可 |
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IBM微电子12吋厂良率已获提升 (2004.05.16)
12吋晶圆厂制程水平一直未见理想的IBM微电子（IBM Microelectronics）表示，该公司近几月来12吋晶圆0.13微米制程平均良率已获改善；网站Semiconductor Reporter引述IBM微电子资深副总裁John Kelly说法表示，该公司已找出提升良率的解决之道，且相信未来进展将相当快速 |
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IBM将与特许扩大90奈米制程合作关系 (2004.01.18)
IBM微电子（IBM Microelectronics）与新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor）日前共同宣布，将扩大90奈米制程技术上的合作关系，这是双方继2002年11月敲定契约后所签署的第二份合作协议 |
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IBM为拉抬晶圆事业出售网络处理器生产线 (2004.01.07)
网站Semiconductor Reporter报导，IBM微电子（IBM Microelectronics）重整顿旗下事业群的策略又有最新进展，该公司为求拉抬晶圆代工业务以及裁撤网络芯片（network processor）事业群，日前又将旗下Picoprocessor PowerNP网络处理器生产线，以1500万美元代价售予IC设计业者Hifn |
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威盛电子90奈米处理器转抱IBM (2004.01.06)
威盛电子宣布选择IBM微电子事业部(IBM Microelectronics)作为下一世代处理器产品的晶圆代工合作伙伴。该款预计将于2004下半年推出、代号为「Esther」的威盛新款处理器，将使用IBM的90奈米SOI/Low-k制造技术，以达到耗电量更低、效能更高的目标 |
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晶圆代工市场2004年荣景可期 (2004.01.05)
网站Silicon Strategies报导，晶圆代工市场在2003年可说状况多变，除市场需求波动明显，IBM微电子（IBM Microelectronics）的经营晶圆代工业务亦带来一定程度的影响。但各界对新年度看法多趋乐观；Semico Research预期，在IC设计公司、IDM及OEM厂需求支撑下，2004年晶圆代工市场前景相当看好，但这波荣景是不是能维持超过1年，则尚有待耕耘努力 |
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似远还近的奈米碳管 (2003.12.05)
台湾的奈米碳管研究进展缓慢，是要怪国内研究资源分配不均？亦或者怪政府的无能？ |
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IBM高阶制程稳定度偏低 客户转向台厂投片 (2003.11.05)
据Digitimes报导，因IBM微电子在0.13微米以下制程之低电介质（Low K）材料Silk良率稳定度偏低，其晶圆代工客户包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大设计公司为避免风险，于第四季再度提高对台晶圆代工厂投片比重，其中Xilinx在联电12吋晶圆厂0 |
