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西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作，展开一系列新技术认证与协作，多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。
台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示：「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作 |
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西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31)
因应现今无线、汽车、高效能运算（HPC）和物联网（IoT）等产业对於高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今（31）日也宣布推出Solido设计环境软体（Solido Design Environment），以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度 |
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西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09)
西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体，该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路（IC）的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体，由数据资料驱动，采用人工智慧（AI）技术，有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源，并加快上市速度 |
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西门子收购 Avery Design Systems 续扩充IC验证解决方案 (2022.11.14)
基於现今积体电路（IC）的SoC复杂性不断提高，对新协定和标准的需求不断增加，验证IP使用案例的运用范围也在不断扩大，为客户带来了IC设计验证的复杂挑战。西门子数位化工业软体今（14）日宣布收购独立於模拟的验证IP供应商Avery Design Systems |
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以设计师为中心的除错解决方案可缩短验证时间 (2022.07.28)
「设计错误」常被认为是造成 ASIC 和 FPGA 重新设计的主要原因之一。而在这些错误当中，有许多类型都可以很容易由「以设计师为中心」的解决方案所捕捉，修正或除错，进而缩短验证时间 |
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西门子Symphony Pro平台 大幅扩展混合讯号IC验证功能 (2022.07.19)
面对如今汽车、成像、物联网、5G、运算与储存应用，正在推动新一代SoC对於类比与混合讯号内容的强劲需求，混合讯号电路正日益普及。西门子数位化工业软体也在近日推出Symphony Pro先进混合讯号模拟平台 |
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西门子收购PRO DESIGN旗下proFPGA 扩展IC验证产品组合 (2021.06.16)
西门子数位化工业软体，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签署协议，收购其具备 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。
此前西门子已与 PRO DESIGN 建立了 OEM 关系，将 proFPGA 技术纳入西门子 Xcelerator 产品组合，作为其 EDA IC 验证产品套件的一部分 |
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扩展IC验证版图 西门子收购Fractal Technologies (2021.05.19)
西门子数位化工业软体宣布收购Fractal Technologies，该公司总部位於美国和荷兰，是一家领先的签核级品质IP确认解决方案供应商。此次收购可以协助西门子的EDA客户更快、更容易验证其IC设计中使用的内部和外部IP以及单元库，进而提高整体品质并加快产品上市时程 |
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车用雷达IC设计之环境回圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦于感测器实现数位部分的验证，但这个环境回圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。 |
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Mentor通过台积电最新3奈米制程技术认证 (2020.09.11)
Mentor，a Siemens business近期宣布旗下多项产品线和工具已获得台积电（TSMC）最新的3奈米（N3）制程技术认证。
台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「此次认证进一步突显了Mentor为双方共同客户以及台积电生态系统所创造的价值 |
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Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术 提升10倍验证效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、布局後（post-layout）类比设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术，可大幅提高模拟效能，并确保奈米级类比验证所需的晶圆厂认证准确度 |
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Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台获AI处理器公司Mythic采用 (2020.02.27)
Mentor近日宣布，人工智慧（AI）处理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上为其自订电路验证与元件杂讯分析进行了标准化作业。此外，Mythic已选用Mentor的Symphony混合讯号平台来验证其智慧处理器（IPU）中整合类比和数位的逻辑功能 |
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西门子收购Solido Design Automation 强化IC设计与技术 (2017.11.28)
西门子(Siemens)已与位於加拿大萨斯卡通市(Saskatoon)的Solido Design Automation公司达成收购协议。
Solido是为全球半导体业者提供变异感知(variation-aware)设计与特徵化(characterization)软体的领先供应商，该公司基於机器学习技术的产品目前已获得超过40家领先业者的采用，可协助他们设计、验证并制造出更胜以往的竞争力产品 |
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满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计 |
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宜特台湾拓展车电模块验证 建造「温湿度复合式振动」可靠度测试环境 (2015.03.12)
为因应汽车市场逐步走向电动车、车联网领域，以及Tier 1车厂欲就近寻找台湾模块供货商，宜特科技台湾总部近日宣布，从汽车「IC」验证拓展至汽车「模块」验证服务，建造「温湿度复合式振动」可靠度测试环境 |
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海思半导体扩大采用Cadence工具与IP进行先进制程FinFET设计 (2014.12.17)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，通讯网路与数位媒体晶片组解决方案供应商海思半导体（HiSilicon）已签署合作协议，将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程，并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作 |
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验证3.0时代 Mentor推企业级验证平台 (2014.05.19)
由于IC设计的复杂度不断提高，这使得IC验证已经成为设计流程中的重要一环。这样的趋势，不仅在传统EDA软件仿真工具上渐趋明显，连硬件模拟设备也走向这样的方向，市场也不断快速成长 |
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无线充电市场起飞 Qi验证重要性大增 (2012.10.10)
无线充电联盟(Wireless Power Consortium, WPC)网站上公告通过WPC测试验证的产品巳破百，代表新崛起的无线充电市场正迈向新的里程碑。台湾德国莱因认为，接收端(receivers)的无线充电产品应用目前较广泛，但巳有逐渐转向发送端(transmitter)的产品发展趋势 |
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2012电子展揭幕 德国莱因主推无线充电及NCC认证 (2012.10.09)
无线充电联盟(Wireless Power Consortium, WPC)网站上公告通过WPC测试验证的产品巳破百，代表新崛起的无线充电市场正迈向新的里程碑。Qi验证市占率超过7成的台湾德国莱因认为，接收端(receivers)的产品应用目前较广泛，但巳有逐渐转向发送端(transmitter)的产品发展趋势 |
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宜特科技协助业者 加速进军车用电子市场 (2012.05.11)
根据半导体市场调查公司ICInsights的研究，预计至2014年，全球每辆汽车半导体的平均采用价将成长到425美元，且2010年到2014年的年均成长率，将达到9％。其中，主动安全和车载资通讯等相关应用，已成为车用半导体最主要的成长动能 |
