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2014软性面板商用化 台厂掌握关键优势 (2014.02.17)
「2014年将会是一个Smart Everywhere的时代，」工研院IEK主任苏孟宗在今(17)日的「2014年十大ICT产业关键议题」记者会中表示，在ICT产品、技术不断延伸之下，已经从点链接成线，在由线构成面，形成一个完整的生态体系
[评析]智能型手机战局解析 (2013.10.15)
智能型手机的战局演变至今，尽管三星与苹果分居一、二名，但后方的竞争对手却也呈现厮杀激烈的惨况，我们也可以很清楚地看到，不论是联想、华为或是中兴都已在全球市场取得一定程度的市场比重


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
6 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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