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[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI转LPC桥接器晶片ECE1200 (2019.05.29)
美国半导体方案供应商Microchip今日在台湾举行新品发布会，推出业界首款商用eSPI转LPC桥接器晶片━ ECE1200。
ECE1200能对应传统的LPC介面，并串接采用eSPI的新一代晶片组与CPU，一方面延长了工业运算设备的生命周期，同时也降低了整体系统的开发成本和风险 |
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浅谈eSPI汇流排 (2018.11.27)
大多数电脑使用者都知道他们的电脑中的高速汇流排，如PCI-E和USB。但是，在所有电脑中也有一个低速汇流排，用于连接各种设备，如嵌入式控制器 (EC)、底板管理控制器(BMC)、超级 I/O、系统快闪记忆体存储(用于存储 BIOS 代码)和TPM(受信任的平台模组)到系统核心逻辑芯片 (PCH) |
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Microchip新款低功耗嵌入式控制器系列配置性高 (2015.09.04)
为了协助行动运算设计人员在多个x86平台轻松复用IP，Microchip推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器，新产品可配置性高、功耗低，专为满足开发基于x86架构的笔记型电脑和平板电脑平台的设计人员的需求而定制 |
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艾讯低功耗COM Express Type 6模组加速导入物联网应用市场 (2015.06.24)
艾讯公司（Axiomtek）全新发表低功耗COM Express Type 6模组CEM842与CEM843，搭载Intel Bay Trail SoC系统模组，配备6组PCI Express通道、8组USB信号、双层高达8 GB的DDR3L插槽高速系统记忆体以及2组SATA-300硬碟机介面 |
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艾讯全新强固型标准COM Express Type 6模组已上市 (2014.12.26)
艾讯公司（Axiomtek）全新推出COM Express Type 6模块 CEM880，搭载四核心/双核心第4代 Intel Quad/Dual Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器，可内建高达4 GB的DDR3L宽温型高速系统内存，与1组204-pin高达8 GB的DDR3L SO-DIMM系统内存 |
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艾讯发表全新Intel Atom E3800工业级宽温COM Express Type 10模组 (2014.12.16)
艾讯公司（Axiomtek）全新推出COM Express Type 10 迷你模组CEM840，搭载四核心Intel Atom中央处理器E3800系列（代号Bay Trail），尺寸仅8.4 x 5.5 公分；拥有高达4 GB的DDR3L高速系统记忆体、宽电压、3 倍绘图效能，并支援摄氏- 40度至高温+85度工业级宽温操作范围等产品特色 |
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英飞凌推 OPTIGA TPM 系列产品提升可信赖运算 (2013.10.04)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出全新可信赖平台模块 (Trusted Platform Modules, TPM)系列，拓展可信赖运算的应用，同时也是第一款能支持新一代 TPM 2.0 规格的硬件式安全芯片 |
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新唐科技推出新一代eSIO产品 (2011.01.04)
新唐科技于日前宣布，推出新一代 eSIO 系列的第一颗芯片–NCT6681D。新唐科技全新eSIO产品，结合了传统的输出输入芯片 (I/O) 功能以及内嵌式控制器的功能，相当适合提供主板应用以及All-in-One系统应用 |
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研扬科技推出全新Mini - ITX嵌入式主板 (2010.11.02)
研扬科技近日宣布，推出一款全新Mini - ITX嵌入式主板，采用英特尔Atom N450/D510处理器。这是研扬第一款Mini – ITX母板采用英特尔 Atom双核处理器，旨在加强其在应用上的性能及多功能性 |
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新唐科技推出高智能整合型内嵌式控制芯片 (2010.05.01)
新唐科技于日前宣布，推出高智能整合型内嵌式控制芯片WPCE775系列，该产品适用于广大的可携式、手持式产品应用目标市场。其内嵌CompactRISC CR16C Plus核心，内建ROM和 RAM内存、系统支持功能与一个Flash接口，并能直接链接外挂式的串行端口内存装置 |
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研扬发布全新COM Express模块与载板 (2009.09.02)
研扬科技推出一款全新的COM Express模块COM-U15和载板ECB-951D。COM-U15采用英特尔Atom处理器，具有低功耗高效能的特点。ECB-951D载板是了方便COM-U15模块的测试评估，以便其可以快速投入市场及减少客制化应用时的研发周期、人力及费用支出 |
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安勤发表新Menlow平台嵌入式计算机模块板卡 (2009.08.27)
安勤发表凌动(Atom)Z5xx嵌入式计算机模块板卡，包括XTX CPU模块、3.5吋单版计算机以及Nano-ITX主板。基于45奈米科技的Intel所命名的嵌入式Menlow平台以双芯片为主要特色，凌动Z5xx处理器加上SCH US15W芯片，呈现出极小尺寸以及绝佳的低功耗及热能 |
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高速串行化传输技术发展趋势 (2009.03.04)
高速串行化传输具介质中立性和韧体软件兼容性之优势，技术共通性包括采用8b10b编码法、全双工（full-duplex）设计、OFDM调变法
、以及连接器、连接线共享和换搭性传输逐渐可行的特性 |
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华邦电子推出新一代输出输入控制芯片 (2008.06.05)
输出输入芯片(I/O)厂商华邦电子，继W83627EHG与W83627DHG后，针对Intel的Eaglelake平台以及AMD的AM3平台进行芯片组的研究开发，于近日推出新一代输出输入(Super I/O)控制芯片「W83667HG」 |
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Leaptronix逻辑分析仪 针对LPC接口量测 (2007.11.01)
Leaptronix最新的独立可携式逻辑分析仪日前针对LPC接口的量测，提供精确缜密的解析功能。LPC是由Intel所提出的一种接口规格，由于Pin数较少，又保有传统ISA的装置，在读取时，因不采用连接器（connector），故可降低成本；虽是由Intel提出，但已经有多家厂商跟进，可供选择参考 |
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Intel新一代总线技术──SST (2006.08.07)
SST总线技术，可用来量测运算次系统的健全状态，因此也可称为系统健全状态总线。与SMBus相较之下，单线的SST总线能为PC中的系统控制及管理信息工作提供更快速的通讯传输效能 |
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华邦电子推出新一代输入输出控制芯片 (2006.06.24)
输出输入芯片(I/O)厂商「华邦电子」，继W83627EHF系列获得各大PC、主板制造商好评与采用之后，接着针对Intel新发表的946、965芯片组、以及AMD的M2平台，开发出采用LPC接口的新款输出输入芯片(I/O)「W83627DHG」 |
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探析智慧化调适型省电设计 (2005.10.01)
省电并非是今日才成为电子设计的重点诉求，早在TTL时代就已开始，例如74系列的逻辑IC有较快速运作的74F系列或较省电运用的74LS系列，之后1992年美国政府推倡绿色电脑（Green PC）的能源之星（Energy Star）省电规范；然而 |
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主机板规格之回顾、现况、与展望 (2002.01.05)
主机板对资讯硬体产业而言，可说是最标竿性的组件，主机板连接处理晶片、记忆体、硬碟、界面卡、周边装置等，主机板即代表电脑系统架构，一部电脑的效能、功能、扩充性、升级空间，几乎都是由主机板所决定 |
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联阳展出GSM SIM Card Editor Program及IA相关产品 (2000.05.05)
联阳(ITE)于国际集成电路研讨会暨展览会中展出GSM SIM Card Editor Program及IA相关产品。为符合Intel推出的新一代支持LPC接口的芯片组，联阳展出的I/O控制器IT8712及IT8702都支持智能卡读取机(Smart Card Reader)接口；由于Smart Card的应用非常广泛，未来的PC配备有Smart Card Reader将成为必然的趋势 |
