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[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI轉LPC橋接器晶片ECE1200 (2019.05.29)
美國半導體方案供應商Microchip今日在台灣舉行新品發布會，推出業界首款商用eSPI轉LPC橋接器晶片－ ECE1200。
ECE1200能對應傳統的LPC介面，並串接採用eSPI的新一代晶片組與CPU，一方面延長了工業運算設備的生命週期，同時也降低了整體系統的開發成本和風險 |
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淺談eSPI匯流排 (2018.11.27)
大多數電腦使用者都知道他們的電腦中的高速匯流排，如PCI-E和USB。 但是，在所有電腦中也有一個低速匯流排，用於連接各種設備，如嵌入式控制器 (EC)、底板管理控制器(BMC)、超級 I/O、系統快閃記憶體存儲(用於存儲 BIOS 代碼)和TPM(受信任的平臺模組)到系統核心邏輯芯片 (PCH) |
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Microchip新款低功耗嵌入式控制器系列配置性高 (2015.09.04)
為了協助行動運算設計人員在多個x86平臺輕鬆複用IP，Microchip推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器，新產品可配置性高、功耗低，專為滿足開發基於x86架構的筆記型電腦和平板電腦平臺的設計人員的需求而定制 |
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艾訊低功耗COM Express Type 6模組加速導入物聯網應用市場 (2015.06.24)
艾訊公司（Axiomtek）全新發表低功耗COM Express Type 6模組CEM842與CEM843，搭載Intel Bay Trail SoC系統模組，配備6組PCI Express通道、8組USB信號、雙層高達8 GB的DDR3L插槽高速系統記憶體以及2組SATA-300硬碟機介面 |
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艾訊全新強固型標準COM Express Type 6模組已上市 (2014.12.26)
艾訊公司（Axiomtek）全新推出COM Express Type 6模組 CEM880，搭載四核心/雙核心第4代 Intel Quad/Dual Core i7/i5/i3或Celeron中央處理器，可內建高達4 GB的DDR3L寬溫型高速系統記憶體，與1組204-pin高達8 GB的DDR3L SO-DIMM系統記憶體 |
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艾訊發表全新Intel Atom E3800工業級寬溫COM Express Type 10模組 (2014.12.16)
艾訊公司（Axiomtek）全新推出 COM Express Type 10 迷你模組 CEM840，搭載四核心Intel Atom中央處理器E3800系列（代號 Bay Trail），尺寸僅 8.4 x 5.5 公分；擁有高達4 GB的DDR3L高速系統記憶體、寬電壓、3 倍繪圖效能，並支援攝氏- 40度至高溫+85度工業級寬溫操作範圍等產品特色 |
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英飛凌推 OPTIGA TPM 系列產品提升可信賴運算 (2013.10.04)
英飛凌科技股份有限公司宣佈推出全新可信賴平台模組 (Trusted Platform Modules, TPM)系列，拓展可信賴運算的應用，同時也是第一款能支援新一代 TPM 2.0 規格的硬體式安全晶片 |
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新唐科技推出新一代eSIO產品 (2011.01.04)
新唐科技於日前宣佈，推出新一代 eSIO 系列的第一顆晶片–NCT6681D。新唐科技全新eSIO產品，結合了傳統的輸出輸入晶片 (I/O) 功能以及內嵌式控制器的功能，相當適合提供主機板應用以及All-in-One系統應用 |
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研揚科技推出全新Mini - ITX嵌入式主板 (2010.11.02)
研揚科技近日宣布，推出一款全新Mini - ITX嵌入式主板，採用英特爾Atom N450/D510處理器。這是研揚第一款Mini – ITX母板採用英特爾 Atom雙核處理器，旨在加強其在應用上的性能及多功能性 |
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新唐科技推出高智慧整合型內嵌式控制晶片 (2010.05.01)
新唐科技於日前宣佈，推出高智慧整合型內嵌式控制晶片WPCE775系列，該產品適用於廣大的可攜式、手持式產品應用目標市場。其內嵌CompactRISC CR16C Plus核心，內建ROM和 RAM記憶體、系統支援功能與一個Flash介面，並能直接連結外掛式的序列埠記憶體裝置 |
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研揚發佈全新COM Express模組與載板 (2009.09.02)
研揚科技推出一款全新的COM Express模組COM-U15和載板ECB-951D。COM-U15採用英特爾Atom處理器，具有低功耗高效能的特點。ECB-951D載板是了方便COM-U15模組的測試評估，以便其可以快速投入市場及減少客制化應用時的研發周期、人力及費用支出 |
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安勤發表新Menlow平台嵌入式電腦模組板卡 (2009.08.27)
安勤發表凌動(Atom)Z5xx嵌入式電腦模組板卡，包括XTX CPU模組、3.5吋單版電腦以及Nano-ITX主板。基於45奈米科技的Intel所命名的嵌入式Menlow平台以雙晶片為主要特色，凌動Z5xx處理器加上SCH US15W晶片，呈現出極小尺寸以及絕佳的低功耗及熱能 |
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高速串列化傳輸技術發展趨勢 (2009.03.04)
高速串列化傳輸具介質中立性和韌體軟體相容性之優勢，技術共通性包括採用8b10b編碼法、全雙工（full-duplex）設計、OFDM調變法
、以及連接器、連接線共用和換搭性傳輸逐漸可行的特性 |
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華邦電子推出新一代輸出輸入控制晶片 (2008.06.05)
輸出輸入晶片(I/O)廠商華邦電子，繼W83627EHG與W83627DHG後，針對Intel的Eaglelake平台以及AMD的AM3平台進行晶片組的研究開發，於近日推出新一代輸出輸入(Super I/O)控制晶片「W83667HG」 |
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Leaptronix邏輯分析儀 針對LPC介面量測 (2007.11.01)
Leaptronix最新的獨立可攜式邏輯分析儀日前針對LPC介面的量測，提供精確縝密的解析功能。LPC是由Intel所提出的一種介面規格，由於Pin數較少，又保有傳統ISA的裝置，在讀取時，因不採用連接器（connector），故可降低成本；雖是由Intel提出，但已經有多家廠商跟進，可供選擇參考 |
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Intel新一代匯流排技術──SST (2006.08.07)
SST匯流排技術，可用來量測運算次系統的健全狀態，因此也可稱為系統健全狀態匯流排。與SMBus相較之下，單線的SST匯流排能為PC中的系統控制及管理資訊工作提供更快速的通訊傳輸效能 |
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華邦電子推出新一代輸入輸出控制晶片 (2006.06.24)
輸出輸入晶片(I/O)廠商「華邦電子」，繼W83627EHF系列獲得各大PC、主機板製造商好評與採用之後，接著針對Intel新發表的946、965晶片組、以及AMD的M2平台，開發出採用LPC介面的新款輸出輸入晶片(I/O)「W83627DHG」 |
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探析智慧化調適型省電設計 (2005.10.01)
省電並非是今日才成為電子設計的重點訴求，早在TTL時代就已開始，例如74系列的邏輯IC有較快速運作的74F系列或較省電運用的74LS系列，之後1992年美國政府推倡綠色電腦（Green PC）的能源之星（Energy Star）省電規範；然而 |
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主機板規格之回顧、現況、與展望 (2002.01.05)
主機板對資訊硬體產業而言，可說是最標竿性的組件，主機板連接處理晶片、記憶體、硬碟、界面卡、週邊裝置等，主機板即代表電腦系統架構，一部電腦的效能、功能、擴充性、升級空間，幾乎都是由主機板所決定 |
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聯陽展出GSM SIM Card Editor Program及IA相關產品 (2000.05.05)
聯陽(ITE)於國際積體電路研討會暨展覽會中展出GSM SIM Card Editor Program及IA相關產品。為符合Intel推出的新一代支援LPC介面的晶片組，聯陽展出的I/O控制器IT8712及IT8702都支援智慧卡讀取機(Smart Card Reader)介面；由於Smart Card的應用非常廣泛，未來的PC配備有Smart Card Reader將成為必然的趨勢 |
