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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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推动Wi-Fi 7普及 联发科发表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
联发科技发表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7从旗舰装置拓展至更多主流装置。Filogic 860和Filogic 360解决方案预计将於2024年中量产。
Filogic 860 将Wi-Fi双频无线路由器（无线AP）与先进的网路处理器解决方案相结合，是企业AP、宽频服务提供者、乙太网闸道、Mesh节点以及零售和物联网路由器应用的理想选择 |
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安立知与Bluetest支援Wi-Fi 7装置OTA测量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 结合彼此最新的产品进行升级，推出无线传输(OTA) 测量*1解决方案，用於验证最新 WLAN 标准 (IEEE 802.11be) 三频段的射频 (RF) 性能。此次合作为客户提供了新的 WLAN 测试解决方案，能够针对支援 IEEE 802.11be 的设备进行发射功率 (TRP) 和接收灵敏度 (TIS) 测量 |
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Anritsu安立知WLAN测试仪升级 支援Wi-Fi 7网路模式 (2023.11.01)
Wi-Fi 7标准计画於2024年完成制定，预计将用於支援最新应用和服务的装置，如超高解析影音串流以及扩增实境（AR）/虚拟实境（VR）等。使用基於Wi-Fi 7标准草案之晶片的装置已出现，对於评估Wi-Fi 7装置的测试仪器需求迅速增加 |
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安立知与联发科技合作 成功以网路模式验证Wi-Fi 7晶片连线能力 (2023.05.25)
Anritsu 安立知与联发科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同测试网路模式的射频 (RF) 特性，成功验证联发科技用於 IEEE802.11be 无线区域网路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。
美国电机电子工程师学会 (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 无线通讯标准，以作为 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後续标准 |
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Bureau Veritas协助客户取得完整Wi-Fi 7技术FCC认证 (2023.04.20)
Wi-Fi 标准不断演进，Wi-Fi 7 在Wi-Fi 6E的技术上持续扩展，Wi-Fi 7 可提供更宽的频宽至320 MHz，以及更高的调变至4K QAM来提高传输速率，也透过Multi-RU（MRU）技术提高更有效率的频谱使用和更多灵活性的安排 |
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R&S在2023年世界行动通讯大会展示行动通讯测试解决方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴赛隆纳举行的2023年世界行动通讯大会上带来了对无线通讯测试的特殊见解和对整个行动通讯生态链的深刻理解。以『测试、量测、创新』为座右铭，公司将展示创新行动和无线通讯测试解决方案组合 |
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Wi-Fi加速改朝换代 测试挑战逐步浮现 (2023.01.11)
Wi-Fi 6是无线区域网路的下一代标准，效率与速度并重。
在壅塞区域可提供更低延迟，以及比上一代Wi-Fi更大的传输范围。
只是Wi-Fi 6设计过程的其他未知挑战，未来可能还会一一浮现 |
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亚旭前进CES 展示Wi-Fi 7开发应用 (2022.12.26)
智慧工厂秀实绩
亚旭电脑将於2023年1月前进美国消费性电子展（CES 2023），展示多项前瞻性的网通科技应用，展出重点为5G/Wi-Fi专网解决方案，包括新一代Wi-Fi 7科技的应用、车联网等 |
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R&S和Broadcom合作 为下一代无线设备提供Wi-Fi 7测试解决方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪在Broadcom Wi-Fi 7晶片组的应用。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣布为Broadcom Wi-Fi 7晶片组提供自动测试解决方案，这是业界首个为移动手机优化的Wi-Fi 7晶片组，同时支持双频2x2 IEEE 802.11be相容的操作 |
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盛美上海为Ultra C pr设备新添金属剥离制程 (2022.11.24)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布其为Ultra C pr设备拓展了金属剥离（MLO）应用，以支援功率半导体制造和晶圆级封装（WLP）应用。MLO制程是一种形成晶圆表面图案的方法，省去了蚀刻制程步骤，可降低成本，缩短制程流程，并减少高温化学品用量 |
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XGS-PON与Wi-Fi 7的异质混合网路优势 (2022.11.23)
随着宽频应用的大频宽需求增加，异质网路结合XGS-PON与Wi-Fi 7的诸多优点，以发挥在光纤网路中传递的宽频多媒体、宽频上网与即时视讯的宽频资讯能有效传播到最後一哩 |
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联发科发表T830平台 供5G固定无线接取与行动热点CPE装置使用 (2022.08.18)
联发科技致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域，近日宣布5G 产品最新成员T830 平台亮相登场，T830 平台用於 5G 固定无线接取（FWA）路由器和行动热点用户终端设备（CPE），采用联发科技的 M80 数据晶片，支援3GPP Release 16 规格中Sub-6GHz频段功能，使T830平台成为全球 5G 网路的最隹选择 |
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联发科技展示Wi-Fi 7技术 引领无线连网产业发展 (2022.02.14)
联发科技成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司，其日前为主要客户和产业合作夥伴带来的两项Wi-Fi 7关键技术的展示，充分表现出高速度与低延迟的传输性能。联发科技一直积极叁与Wi-Fi标准前端研发，是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，预计搭载联发科技Wi-Fi 7技术的终端产品将於2023年上市 |
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AVX 荣获雷神公司的五星级供货商卓越奖 (2013.07.18)
作为被动元器件与连接器方面领先的生产厂家，AVX公司最近荣获了雷神公司综合防御系统 (IDS) 业务部的五星级供货商卓越奖。
雷神公司的IDS业务部为了赏识提供优越服务和合作伙伴关系超越客户的要求的供货商，设立了年度供货商卓越奖项目 |
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Mouser 开始供应 AVX DP 系列 MLO Diplexer (2013.05.31)
Mouser Electronics 宣布开始供货 AVX 的 DP 系列 0805 多层有机 (MLO) Diplexer，此产品为市场上高度最低的有机被动整合组件。
AVX DP 系列多层有机 (MLO) Diplexer支持 WiFi、WLAN、WiMax、CDMA 及 GPS等多项无线通信标准，采用最佳的低高度整合Diplexer封装，提供业界最低的插入损耗 |
