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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商,以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作,以提供创新、独特、功能丰富的解决方案,解决现今资料中心面临的某些最大挑战
GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德(GF)今日宣布,公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商,以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作,以提供创新、独特、功能丰富的解决方案,解决现今资料中心面临的某些最大挑战
ST加入Silicon Catalyst半导体企业孵化生态系统 (2020.07.03)
专注於加速半导体解决方案研发之企业孵化器Silicon Catalyst,与半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics; ST)联合宣布,意法半导体成为Silicon Catalyst的策略合作夥伴和硬体支援合作夥伴
TrendForce:2019年Q1前十大晶圆代工营收排名 台积电市占达48.1% (2019.03.19)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计,由於包含智慧型手机在内的大部分终端市场需求疲乏的现象,导致先进制程发展驱动力道下滑,晶圆代工业者於2019年第一季面临相当严峻的挑战,预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元
奥地利微电子扩展多项目晶圆服务 (2007.11.16)
奥地利微电子的晶圆代工厂业务部为扩展其具有成本效益且快速的ASIC原型服务,也称为多项目晶圆 (Multi-Project Wafer;MPW) 或 shuttle run,推出一份更完整的2008年度时间表。这项服务可将不同用户的设计结合在一个晶圆上,可以帮助不同的客户分摊晶圆和光罩成本
创意电子上市前法人说明会 (2006.10.31)
创意电子成立于1998年1月,为提供特殊应用集成电路(ASIC)服务、委托设计服务(NRE)、多客户晶圆验证服务(MPW)及开发硅智财组件(SIP)之IC设计服务厂商;创意电子运用累积多年之设计资源与可靠的技术支持服务
Mac版Perl电脑语言-MacPerl 0.75 (2006.06.20)
Mac版Perl电脑语言
我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况(下) (2005.08.05)
我国半导体产业虽然过去已累积不错的实力与基础,但由于过去国外厂商委由国内业者生产之产品,大多属于规格发展成熟的产品,使得我国系统厂商对于制造系统的掌握相当熟悉,但对于系统规格开发却十分陌生
IP Mall养精蓄锐 盼市场更多支持 (2004.11.10)
台湾两大IC设计服务公司创意电子与智原科技相继在2003年中旬宣布旗下的硅智财(SIP)交易中心──「IP Mall」正式开幕,不过一年多以来,IP Mall这个名词似乎沉寂了好一阵子;市场对于这个志在建构我国成为全球SIP交易中心与SoC设计中心的新兴产业模式还存在着不少疑虑、甚至对其内涵仍然陌生
IP Mall养精蓄锐 盼市场更多支持 (2004.11.04)
台湾两大IC设计服务公司创意电子与智原科技相继在2003年中旬宣布旗下的矽智财(SIP)交易中心──「IP Mall」正式开幕,不过一年多以来,IP Mall这个名词似乎沉寂了好一阵子;市场对于这个志在建构我国成为全球SIP交易中心与SoC设计中心的新兴产业模式还存在着不少疑虑、甚至对其内涵仍然陌生
和舰宣布与中国深圳IC设计产业化基地达成合作协议 (2004.08.26)
中国大陆晶圆代工业者和舰宣布将与中国国家集成电路设计深圳产业化基地(South IC)合作,双方将共同推广和舰的多项目晶圆制造(MPW)服务,深圳South IC成员并将开始在和舰下单投片
奇景光电与创意电子合作进军消费性电子市场 (2004.08.19)
奇景光电与创意电子于八月十八日共同宣布,签订硅智财与应用平台授权、ARM926EJ-S客制化服务、设计服务、先进制程 MPW (“Multiple Project Wafers”,多计划晶圆)服务之协议书
LSI Logic与上海集成电路设计研究中心签署合作协议 (2004.04.21)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商-美商巨积(LSI Logic)日前与上海集成电路设计研究中心签署合作协议,未来将一同为中小IC设计企业提供优质服务。于2000年成立的上海集成电路设计研究中心(ICC)除了联合社会资源积极建设国家集成电路设计上海产业化基地外
晶圆大厂竞逐0.13微米以下先进制程技术 (2004.01.11)
据Digitimes消息,在日前由Semico主办、电子时报与FSA协办的「90奈米及深次微米」研讨会(90nm and Beyond)中,半导体市调机构Semico Research总裁Jim Feldhan预估,0.13微米以下先进晶圆制程产出将在2007年达到40%;而为抢攻先进制程商机,台积电、联电与IBM微电子等大厂皆积极发展相关技术与服务
特许与IBM将于近期发表90奈米制程研发成果 (2003.09.10)
据网站Semireporter报导,于2002年秋季宣布合作研发先近半导体制程的IBM与特许半导体(Chartered),将于近期对外发表双方在90奈米制程上的研发成果。先前曾有业界消息传出,IBM与特许之制程开发进度稍有落后,以致时间表可能会较原先预期延迟1~2季
科雅:誓言捍卫知识产权 (2003.08.08)
IC设计服务专业厂商科雅科技(Goyatek)日前发表严正声明。科雅指出,『近日市场传闻有科雅离职员工在外兜售该公司自行研发之USB 2.0及其它最新研发之机密IP。科雅为维护已身及可能误用之厂商的智能财产相关权益,已积极采取相关法律行动
科雅亮眼出击4周完成0.13微米设计服务 (2003.06.19)
科雅科技(Goya)19日指出,该公司于上个月引进MGAMA设计流程后,仅以四周时间即为ISSI完成在0.13微米制程下的高速网路Embedded CAM SoC设计服务。此项包含逻辑电路、快闪记忆体、DFT(Design for Test)电路、标准及特殊的I/O电路的复杂设计服务专案,不仅是科雅第一个0
秉持专业理念 提供更完整的技术服务 (2003.04.05)
创意持续致力于IP研发与提升SoC设计服务专业。创意在SoC验证与量产上的投入,供客户从设计到量产的完整SoC解决方案。透过创意的IP组合与SoC设计、量产的服务,可有效缩短客户的产品开发时间,进而提升客户之产品竞争力
IBM授权Mosis之0.13/0.18 CMOS技术 (2002.10.03)
根据外电消息,IBM昨日对外宣布,将授予芯片供货商Mosis公司0.13~0.18微米CMOS制程技术,包括铜导线制程量产技术。成立于1981年的Mosis,原为美国政府美国国防部高等研究计划局(DARPA)之基金机构,进入商业化、研发及消费性市场后,该公司专为新兴企业及大学建立MPW(多重计划芯片;Multi-project wafer)制程
科雅科技宣布与MOSIS策略结盟 (2001.04.09)
科雅科技日前宣布将与MOSIS策略联盟,并且表示该公司向来专注于以台积电为基础的设计服务(Design Service)。为客户提供硅智财(Silicon IP)、后段整体服务(ASIC Turnkey Service)与布局绕线服务(APR Service)


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