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Imagination携手MulticoreWare展示GPU卓越性能 (2022.11.22)
Imagination Technologies宣布与MulticoreWare建立新合作关系，成为该公司在Imagination GPU上优化演算法的首选软体研发合作夥伴。MulticoreWare为一家专业於软体解决方案及服务之公司，产品主要用於在各种低功耗、嵌入式和异构系统上最隹化电脑视觉、感测器数据处理与人工智慧（AI）应用
Xilinx拓展产业生态系与平台 (2016.02.26)
美商赛灵思（Xilinx）宣布透过拓展产业生态系与硬体平台加强其嵌入式视觉应用与工业物联网市场的产品系列。这项发表强化了赛灵思于2015年全新16奈米Zynq UltraScale+ MPSoC元件与软体定义SDSoC开发环境公用版
AMD APU13两位新主讲贵宾及新增「影响者见解」议程 (2013.10.16)
AMD宣布美国Sony计算机娱乐公司研发部副总裁Dominic Mallinson以及Oculus VR公司执行长Brendan Iribe加入AMD 开发者高峰会（APU13）主讲嘉宾，使原本就星光熠熠的演讲阵容更受瞩目


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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