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Transphorm新款TOLT封装形式的SuperGaN FET提供更灵活的热管理 (2023.11.29)
Transphorm继近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS电晶体的导通电阻为72毫欧，为采用JEDEC标准（MO-332）TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化??元件 |
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美国在地制造法令对网通产业之冲击 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美国就业计画子项目宽频平等、接取与发展计画（BEAD）的补助金额庞大，美国政府除了期待藉此达成宽频网路全国覆盖的目标外，也尝试藉其创造更多面向的效益，重点之一是促进美国制造业的复苏 |
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肯微扩展电源供应器版图 马来西亚厂正式投入量产 (2023.11.21)
电源供应器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布，由伺服器及AI人工智慧应用需求激增, 拉动对高效能电源供应器的巨量需求，为扩大生产规模，其马来西亚厂於本月已正式投入生产营运 |
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宜鼎集团携手NVIDIA扩大AI生态系部署 强化智慧工厂AOI检测效能 (2023.06.29)
宜鼎国际（Innodisk）与旗下安提国际（Aetina）携手NVIDIA打造新一代AI视觉解决方案；结合其AI架构与安提SuperEdge高算力AI训练平台，赋能智慧制造场域、提高传统AOI检测效能 |
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阳明交大与纬创资通成立智慧与绿能产业联合研发中心 (2023.06.14)
纬创资通与国立阳明交通大学携手，在阳明交大台南归仁校区成立「纬创资通-阳明交大智慧与绿能产业创新联合研发中心」(Joint Industrial Innovation Center for AI and Green Energy)，简称「智慧与绿能中心」 (简称JCAG)，并於6月14日举行揭牌仪式 |
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笙泉：无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上，扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加，因此需要低功耗且高效能的电源晶片，来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现 |
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运用1-Wire技术简化TWS耳机解决方案 (2022.08.26)
本设计将ADI独有的1-Wire技术首次运用到TWS耳机解决方案中，使用1-Wire双向桥接器DS2488，在满足能量传输和数据通讯要求的基础上，具备低成本、低功耗、高精度等优势。 |
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2022.5月(第80期)CNC数控复合+多轴 预拟洞见先机 (2022.05.05)
面对目前供应链瓶颈，客户要求加快交货时间和人力挑战，
以及电动车、能源、航太等新兴产业的复杂工件需求，
都促使工具机必须兼顾精确、高效和弹性，
并为此推出多轴、复合加工机种，
期盼藉一次装夹工件，就能完成过去耗时的多工序加工 |
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自动对焦相机有效提升PCBA检测效率 (2022.04.21)
电子代工制造厂通过自动对焦相机进行影像撷取，实现PCBA电路板组装的即时检测，并标示出瑕疵，淘汰不合格的电路板，有效提升检测效率。 |
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德商赋能台湾智造 为数位转型再增效率 (2021.09.28)
(圖一)台湾智造日:德智联盟 助攻生产效率升级
近年来由于国际景气快速回温，不仅衍生原物料价格、运费飙涨，以及交期延宕等连锁效应，后续尚有各国已先布局的碳关税（carbon tax）政策等，对于出口导向的台湾制造业无异雪上加霜 |
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德商赋能台湾智造 为数位转型再增效率 (2021.08.19)
近年来由于国际景气快速回温，不仅衍生原物料价格、运费飙涨，以及交期延宕等连锁效应，后续尚有各国已先布局的碳关税（carbon tax）政策等，对于出口导向的台湾制造业无异雪上加霜 |
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八位元MCU的创新变革与应用 (2021.08.19)
近年来32位元（bit）微控制器（MCU）逐渐扩大市占率，但以2020年MCU的销售比例来看，8 bit MCU仍有接近一半的份额。本文从市场应用与开发者的角度来分析8 bit MCU近年来功能上的演变，以及为何能在市场上历经30年仍占有一席之地的原因 |
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宜特引进真空压力烤箱 助消除underfill周围气泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引进真空压力烤箱，可依据不同胶材黏度调整真空及压力叁数，做到0 % Void，彻底将Underfill制程品质做到最好，避免因Void原因，影响可靠度测试结果。
宜特指出 |
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支援工业4.0应用 是德推出的ICT软体套件 (2019.11.20)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布推出i3070 Series 6在线测试（ICT）软体套件解决方案，以协助电子制造商提高印刷电路板组装（PCBA）制造的量测速度和生产效率 |
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台湾物联网技术应用主题馆 深圳高交会将登场 (2019.11.05)
TCA（台北市电脑公会）与TwIoTA（台湾物联网产业技术协会）合作筹组台湾物联网技术应用主题馆（，将带领包括台达电子、凌?电脑、??创科技、晶心科技、智成电子、启云科技、元皓能源、尚承科技、太阳科技、元健大和等共十家精选台湾物联网企业 |
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Littelfuse推出高功率瞬态抑制二极体 DO-214AB SMC封装节省PCB空间 (2019.09.25)
电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.今日宣布推出采用DO-214AB封装的高浪涌瞬态抑制二极体产品系列。 8.0SMDJ系列经过优化，可保护灵敏的电子设备免因闪电和其他电压事件引起的瞬态电压而损坏 |
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E Ink元太科技於COMPUTEX 2019展出电子纸物联网解决方案 (2019.05.27)
E Ink元太科技今 (28)日宣布，以「电子纸━智慧城市与物联网的最隹显示器」於COMPUTEX 2019展出。元太科技以智慧交通、智慧零售、智慧健康照护、智慧办公室、电子纸资讯显示解决方案、智慧生活等主题区，与垂直应用领域的生态圈夥伴合作，展出以电子纸显示技术共创的物联与智慧无纸化解决方案 |
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大联大诠鼎集团推出金士顿智慧音箱解决方案 (2019.03.19)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以金士顿（Kingston）智慧音箱解决方案。智慧居家的概念在现今网际网路的时代已逐渐普及，许多大厂纷纷投入於智慧语音控制的解决方案，开始推出专属的智慧音箱抢攻市场 |
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电子防潮成显学 HZO 薄膜涂层提供新世代防水功能 (2018.12.04)
电子设备的防水已经是一门学问。市面上许多产品可以为电子产品提供防水功能，然而不是号称具有防水功能，就能提供相同的防护效果。HZO 提供的「薄膜涂层解决方案（Thin-film coating solution）」 |
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整合制造异系统 自动系统智慧化非难事 (2018.11.22)
自动化系统多以硬体作为主要建置考量，不过这两年除了硬体系统不断进化外，软体也成为自动化系统的升级重点之一。 |
