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Microchip推8位元微控制器开发板 可连接窄频物联网网路 (2022.06.22)
物联网网路开发人员希??在设计应用中便捷地实现安全行动网路连接，但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网路设计人员提供解决方案，Microchip Technology宣布推出基於AVR128DB48 8位元微控制器（MCU）的AVR-IoT 行动网路迷你开发板 |
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Sequans获得CEVA 5G数据机IP授权 实现5G物联平台 (2021.06.08)
物联网5G/4G晶片和模组产品供应商Sequans获得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授权许可，协助其实现即将推出的5G平台。 Sequans将利用PentaG IP来确保其5G平台满足物联网行业对极致性能、低延迟和严苛功率预算的要求 |
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Microchip推出快速原型设计的嵌入式物联网解决方案 助力IoT开发云端服务 (2020.03.12)
基於物联网（IoT）市场的分散特性，造成增加了专案的复杂性和成本，使得开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战，导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效 |
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芯测科技START获法国4G LTE晶片制造商采用於高阶LTE晶片 (2019.12.24)
法国IC设计公司Sequans Communications S.A.与耕於开发记忆体测试与修复技术的芯测科技(iSTART-Tek；iSTART)合作，采用芯测科技START-记忆体测试与修复整合性电路开发环境开发高阶LTE晶片内的记忆体测试与修复电路 |
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LPWA应用升温 NB-IoT大步迈向商业化 (2019.04.12)
随着LPWA需求大幅成长，将为NB-IoT带来更大的应用商机。 NB-IoT技术具广覆盖、低成本、低功耗之优势，可应用于创新领域。 |
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NB-IoT单晶片趋势成形 厂商积极寻求价格甜蜜点 (2019.03.18)
从过去到现在，物联网的定义正不断变化。在今年，物联网的定义为：将智能设备连接到云端，以便从感测器或致动器来传输数据，这些数据可以直接或间接地货币化，并实现解决方案的创新 |
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Sequans和意法半导体合作LTE追踪定位平台 (2017.10.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用於物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业 |
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是德科技与Sequans合作提供NB-IoT、LTE Cat-M1测试解决方案 (2017.08.09)
组合式解决方案可满足客户的IoT部署测试需求，并确保其符合3GPP标准的规范。
是德科技（Keysight）日前宣布与Sequans Communications（SQNS）达成合作协议，由是德科技将 Sequans的Monarch LTE用於IoT晶片平台，以支援窄频物联网（NB-IoT）和增强型通信（eMTC）LTE-M客户使用Keysight E7515A UXM无线测试进行测试 |
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安立知与LTE芯片制造大厂Sequans共同展示eMBMS技术 (2014.03.31)
Anritsu安立知与LTE芯片制造大厂 – Sequans 日前共同于2014世界行动通讯大展 (MWC2014) 上成功展示其eMBMS及LTE广播技术。透过使用内含Sequans LTE芯片的LTE平板，连接Anritsu安立知MD8430A讯令测试仪搭载RTD (Rapid Test Designer) 测试平台，共同展现领先业界的eMEMS效能以及LTE技术 |
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Sequans采用Anritsu MT8870A 作为其LTE设备的高速产品测试解决方案 (2014.03.31)
Anritsu安立知日前宣布， LTE芯片制造商 – Sequans已在其Mont Blanc LTE平台上，采用Anritsu MT8870A通用无线测试仪作为先进的LTE设备制造测试解决方案。Anritsu MT8870A具备弹性的硬件配置及发展成熟的软件方案，可充分满足先进产线设备对测试解决方案在速度、可靠性及成本效益上的需求 |
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Sequans采用R&S 测试仪开发 LTE 芯片 (2012.02.16)
4G芯片制造商商Sequansj Communications，使用R&S测试仪器做为新一代 LTE芯片组之开发与校准认证。 此测试解决方案之共同开发计划以R&S CMW500为核心；CMW500支持多重通讯标准，目前由Sequans 及Rohde & Schwarz 共同开发的测试解决方案是以软件R&S CMWrun为基础 |
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28奈米LTE芯片成型 多模TD-LTE浮出台面 (2011.01.21)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）在开发LTE芯片往前迈进一步！高通确定今年将推出28奈米制程的多模LTE芯片，除了与宏达电合作推出LTE智能型手机外，近期也计划与OEM厂商合作推出支持LTE的平板装置 |
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WiMAX/LTE渐合流 芯片整合策略要面面俱到 (2010.07.28)
面对4G网通标准WiMAX和LTE逐渐合流的态势，WiMAX芯片厂商已经积极切入LTE市场，并且不断革新芯片整合设计，加速4G网通芯片应用的普及化。
总部设于法国巴黎的Sequans除了继续维持WiMAX芯片组的设计优势外，更积极切入LTE领域 |
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CEVA DSP核心获Sequans的4G芯片组采用 (2010.04.27)
CEVA DSP日前宣布，公司已授权4G芯片组的制造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP核心，将应用在Sequans的下一代LTE和WiMAX基频处理器中。CEVA-X1641核心将为Sequans下一代基频芯片提供更大的灵活性 |
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芯片整合厂商脚步快 WiMAX＋LTE浮出台面 (2010.03.16)
在两者底层技术相近、中国TD-LTE市场的推波助澜、以及厂商设计芯片组诸多考虑的多重因素下，WiMAX整合LTE芯片设计的脚步是越来越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等，都已推出或计划朝向此整合目标发展 |
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4G技术谁胜出？芯片商两边压宝避风险 (2010.01.05)
无线通信时代才正要开始，4G世代的布局却早已经暗潮汹涌。目前尽管4G技术尚未明确，但确切可行的技术不断浮上台面，包括WiMAX与TD-LTE等，都被视为是4G世代可能的主流无线通信技术 |
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4G技术谁胜出？芯片商两边通吃避风险 (2009.12.15)
3G无线通信时代才正要开始，4G世代的布局却早已经暗潮汹涌。目前尽管4G技术尚未明确，但确切可行的技术不断浮上台面，包括WiMAX与TD-LTE等，都被视为是4G世代可能的主流无线通信技术 |
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多样性无线通信测试讲座与实作展示-新竹 (2008.09.10)
在无线通信领域理有愈来愈多的无线通信标准纷纷出现，让市场的应用更形丰富，然而相对地，测试的困难度也愈来愈高，对专业无线产品生产厂商而言，如何能以最有效率的设备建置 |
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多样性无线通信测试讲座与实作展示-台北 (2008.09.10)
在无线通信领域理有愈来愈多的无线通信标准纷纷出现，让市场的应用更形丰富，然而相对地，测试的困难度也愈来愈高，对专业无线产品生产厂商而言，如何能以最有效率的设备建置 |
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安捷伦获Sequans行动WiMAX协议符合性测试合约 (2008.06.20)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）宣布取得行动WiMAX硅芯片和参考设计厂商Sequans的行动WiMAX协议符合性测试（PCT）合约。Sequans将使用安捷伦的N6430A行动WiMAX PCT系统，对其行动台和基地台参考设计进行先期认证测试 |
