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施耐德电机推出更轻巧不断电系统 适用於分散式边缘运算 (2023.12.06)
因应现今数位技术快速发展和智慧应用逐渐普及，对於企业要在多个地点上配置、部署和维护IT基础设施，无疑是个巨大挑战。法商施耐德电机今（5）日宣布推出APC Smart-UPS Ultra |
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施耐德电机电力解决方案 助力企业打造永续能源计画 (2022.09.01)
根据台湾电力公司公布资讯，今夏在高温气候、产业景气畅旺等二大因素下，全台用电量??升，电力吃紧与用电成本提升；加上水库水位下降，势必增加後续水电备援风险，均凸显企业须加紧脚步检视，并规划周全的能源应变方案 |
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施耐德电机推出智慧云端UPS解决方案 (2022.01.13)
施耐德电机在台湾推出支援APC SmartConnect的Smart-UPS，为业界首创支援云端不断电系统（UPS）的解决方案，可用在分散式IT环境，让企业用户能主动且有效地管理UPS系统的健康状态 |
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在Google Cloud IoT Core云端实现安全联网开发 (2019.10.23)
在Google Cloud IoT Core的服务中，如何让终端设备可以传送安全与隐私性的Data到云端是非常重要的考量，它确保了后续的数据分析BigQuery或是Machine Learning的Auto ML，能得到正确的分析结果 |
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Xilinx扩充SmartConnect技术 为16nm UltraScale元件提升高效 (2016.04.21)
美商赛灵思（Xilinx）推出搭载SmartConnect技术扩充的Vivado设计套件的HLx 2016.1版，其能为UltraScale与UltraScale+元件产品系列提升效能表现。 Vivado Design Suite 2016.1版内含SmartConnect技术扩充，可解决数百万高密度系统逻辑单元设计的互连瓶颈，让UltraScale与UltraScale+元件产品系列在高利用率的同时，可额外提升20%至30%的效能 |
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Xilinx提供支援16奈米UltraScale元件公用版的工具与文件 (2015.12.11)
美商赛灵思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado设计套件HLx版、嵌入式软体开发工具、赛灵思功耗评估器(Power Estimator)与用于Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技术文件 |
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Atmel全新安全平台协助不同规模企业开发安全的物联网应用 (2015.11.30)
Atmel公司推出一个综合性安全平台，让各种规模的企业借助该平台向设备分配经认证的可信身份，进而加入安全物联网（IoT）。 Atmel Certified-ID安全平台可防止他人对边缘节点进行未经授权的再配置、非法获取网路中受保护的资源 |
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Atmel携手英特尔应用EPID技术提升物联网应用安全水准 (2015.08.24)
Atmel公司将与英特尔公司合作，推出更加安全的物联网（IoT）应用。通过此次合作，Atmel将在所有Atmel SmartConnect无线解决方案中支援英特尔增强隐私身份（Intel EPID）技术。随着物联网市场的迅猛发展，智慧联网设备数量不断增加，在物联网节点与云之间实现相互身份验证，提升云部署的安全性，变得日益重要 |
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[Computex]博通发布高阶5G WiFi路由平台 (2015.06.02)
全球有线及无线通信半导体创新方案厂商博通（Broadcom）公司发布高阶的八串流5G WiFi XStream MU-MIMO平台。 此第二代平台可让Wi-Fi的整体数据速率达到5.4Gbps的路由平台。 博通于6月2日至6日于台北国际计算机展(COMPUTEX)展出最新的5G WiFi XStream平台 |
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延伸20奈米优势 Xilinx推16奈米UltraScale+产品 (2015.02.24)
FPGA的竞争永远没有停止过，对于更低功耗与更高效能的追求正持续进行着。为了提供市场更好的解决方案，美商赛灵思（Xilinx）正式推出结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC组件，来提供客户领先一世代的价值 |
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Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域
美商赛灵思（Xilinx）宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件 |
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Atmel针对物联网应用推Wi-Fi/蓝牙组合平台 (2015.01.16)
Atmel公司近日宣布已拓展SmartConnect无线产品组合，针对快速增长的物联网（IoT）市场新增一款无线组合系统级晶片（SoC）。最新全面整合的WILC3000无线链路控制器组将Wi-Fi 802 |
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Atmel新款蓝牙智慧平台树立低功耗新标准 (2015.01.08)
Atmel公司发布一款超低功耗蓝牙智能解决方案，其待机模式下功耗可降至1uA，同时提供了动态功耗，与市场现有的解决方案在动态模式下相比，至少节约功耗30%，而且针对部分应用可将电池使用寿命延长1年之久 |
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Atmel推出内置MCU的整合型Wi-Fi模块 适合物联网边缘节点应用 (2014.11.21)
Atmel公司近日推出通过FCC认证、内置同一厂商的微控制器（MCU）和硬件安全引擎的全整合型Wi-Fi模块。SmartConnect SAM W25模块包含Atmel新近发布的2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi WINC1500以及一个基于ARM Cortex M0+的Atmel | SMART SAM D21 MCU和Atmel的ATECC108A优化型CryptoAuthentication引擎，以为其提供极致安全、基于硬件的密钥存储空间，可确保连接安全性 |
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Atmel携手ARM打造物联网开发平台 (2014.10.13)
为设计人员开发物联网应用提供全面的硬件、软件和工具，范围遍及可穿戴设备到消费电子、工业电子以及白色家电，Atmel公司近日在ARM技术大会上宣布，将与ARM就物联网（IoT）mbed设备平台开展合作 |
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博通第一个六串流802.11ac MIMO 平台提供装置2倍的Wi-Fi 速度 (2014.04.28)
博通(Broadcom)公司宣布推出业界第一个家庭网络使用的六串流802.11ac MIMO平台。博通5G WiFi XStream 在速度上比 MU-MIMO 路由器和网关要快上50%。
此新平台的带宽比既有的802.11ac路由器和网关大两倍，而且还提供先进的软件，让现今最畅销的Wi-Fi 装置在高清晰度(HD)串流及数据传输方面拥有双倍的效能 |
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一个系统管理常用到的功能的整合环境-SmartConnect 1.1.8 (2003.09.08)
一个系统管理常用到的功能的整合环境 |
