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愛德萬測試推出inteXcell系列高效測試系統 瞄準先進記憶體IC測試 (2022.12.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表inteXcell新款測試機產品線，主打精簡占地面積又能滿足嚴格的後段測試需求，因應未來記憶體元件日益增加的位元密度、低功耗與更快的介面速度 |
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【東西講座報導】Ansys：5G毫米波天線採用AiP 模擬是效能關鍵 (2021.04.25)
CTIMES舉辦的首場「東西講座」，23日於東西講堂正式舉行。本場次邀請到安矽思科技（Ansys）資深應用工程師林鳴志，針對「讓5G天線更高效：HFSS模擬金手指」進行分享。他在課程指出，5G毫米波天線製造已採半導體的AiP製程，傳統的天線設計方式已不足因應，需更加仰賴模擬的策略，也加快時程並降低成本 |
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衝刺3D記憶體市場 美光台中後段封測廠啟用 (2018.10.28)
記憶體大廠美光（Micron），上週五（26日）舉行其台中後段封測廠的啟用典禮，而隨著該廠的啟用，美光台灣將是全球第一個具備製造與測試的記憶體垂直整合生產據點，而主要的目標產品，則是目前火熱的3D記憶體 |
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宜特FSM化鍍服務本月上線 無縫接軌BGBM晶圓薄化製程 (2018.09.20)
電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求，為填補供應鏈中此一環節的不足，在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技，正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」，其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)製程，在本月已有數家客戶穩定投片進行量產，線上生產良率連續兩月高於99.5% |
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力晶斥資2780億元興建12吋新廠 躋身晶圓代工3雄 (2018.08.27)
轉型為晶圓代工廠的力晶科技公司創辦人兼執行長黃崇仁，今日在科技部正式宣佈，將於竹科銅鑼基地投資新台幣2,780億元，興建2座12吋晶圓廠，占地11公頃，總月產能10萬片 |
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IEK：台灣封裝業的成長前景值得期待 (2008.05.26)
根據工研院IEK發表報告指出，受惠台灣IC產業產值年成長4.4％，與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待，預計封裝產值達2525億元，測試產業產值達1118億元 |
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電源量測作磐石 致茂強化光電與自動化競爭優勢 (2008.05.14)
台灣本土量測大廠致茂電子（Chroma）今日在林口總部推出新一代可編程直流電子負載Model 63600系列產品，董事長兼總經理黃欽明表示，致茂已經成功整合光、機械、電源、量測軟體以及自動化5項技術，今年將進一步提出液晶模組後段生產自動化測試方案，並將生產線測試LED電源專利技術商業化，繼續在電源量測領域中保有領先群雄的優勢 |
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茂德科技公佈2005年10月營收報告 (2005.11.09)
茂德科技八日公佈10月營收為新台幣23.7億元，今年1月至10月累計營收為新台幣248億元。公司發言人暨行銷業務本部曾邦助副總表示，由於受到10月DRAM平均售價較上月下滑的影響，再加上竹科12吋廠(晶圓2廠)將部份產能調撥生產0 |
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台灣晶圓廠2005上半年設備採購緊縮 (2005.05.24)
根據工商時報報導， 半導體設備大廠Novellus董事長兼執行長Richard Hill來台視察業務及拜訪廠商時指出，雖然目前全球半導體前段設備產業仍持續傳出裁員、固定休假等組織重整措施，但半導體設備材料協會SEMI公佈的訂單出貨比（B/B Ratio）已出現上升跡象，且後段測試封裝的BB值復甦優於平均值，Hill認為這對前端設備來說也是好現象 |
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台積電0.18微米40伏特高電壓製程成功量產 (2004.11.27)
晶圓大廠台積電宣佈該公司已成功使用0.18微米40伏特高電壓製程技術，為客戶量產手持式薄膜液晶顯示器（TFT LCD）晶片。此項製程技術為客戶提供系統單晶片解決方案，甚具突破性意義，能夠減少先進手持式產品顯示器晶片的數目、縮小基板面積、節省耗電量以及增加顯像效能 |
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記憶體測試產能滿載 業者醞釀漲價 (2004.03.12)
UDN報導，全球DRAM、快閃記憶體（Flash）第二季產出大增，後段封測需求提高，加上銅箔等金屬原料價漲，國內後段測試業者京元電、力成及泰林醞釀再調高測試價格5％到10％ |
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後段晶圓測試產能不足 代工價持續看漲 (2004.02.10)
據工商時報報導，由於看好當前半導體市場景氣，上游晶圓代工廠及整合元件製造廠（IDM）紛紛擴大資本投資提升產能，但後段晶圓測試（wafer sort）產能卻沒有跟著擴充，是故隨者晶圓產出不斷開出，晶圓測試產能大缺，已成為晶圓製造廠出貨最大瓶頸 |
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日系IDM晶圓針測大量委外 台廠接單旺 (2003.11.10)
據Digitimes報導，因日系IDM業者緊縮後段測試產能的資本支出，且製程微縮仍不斷持續的趨勢之下，台灣專業測試廠近期接獲大量來自日本之晶圓針測（Wafer Sorting）委外代工訂單，部分長單期限甚至還已拉長至2004年底 |
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台積電釋出測試產能 二線廠受惠 (2003.09.08)
據工商時報報導，台積電將逐漸釋出IC針測（probing）產能，已是業界熟知的既定策略。而近一年多來，真正因台積電釋出測試產能而直接受惠者，反而是新竹縣竹科四周的中型規模測試廠，如台曜、寰邦、欣銓等公司 |
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國內DRAM測試產能恐將持續供不應求 (2003.06.17)
據工商時報報導，國內DRAM測試市場恐將出現供不應求的現象，其主因是DRAM業者力晶、茂德與南亞科技等，將陸續在第三季開出12吋與8吋廠新產能，但DRAM價格一直陷於低檔，業者仍未擺脫虧損狀況，下游測試廠也將因代工價無法順利調漲，而無力擴充DRAM測試產能 |
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國內記憶體封測產能吃緊 業者醞釀再漲價 (2003.02.10)
據Chinatimes報導，由於原本交由英飛凌（Infineon）封裝測試的茂德DRAM產出，自一月份起全數轉交國內封測廠代工，加上力晶十二吋晶圓廠產能也在一月份大舉開出，以及三星、東芝、Sandisk等快閃記憶體大廠對台釋出大量封測訂單 |
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南茂計畫整合華東、泰林 擴充記憶體封測產能 (2002.12.19)
據經濟日報報導，國內封測業者南茂科技近期積極與華東科技、泰林接觸，計畫整合三家工廠力量，擴充DDR400的封測產能，為茂德2003年月產1,500萬顆256Mb DDR DRAM進行後段封裝測試 |
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覆晶封裝技術之應用與發展趨勢 (2002.12.05)
隨著電子資訊產品體積更小、效能更高的設計趨勢，產品內部採用的晶片也逐漸朝向高腳數、高功率、體積小的方向演進，而使得能滿足系統產品發展需求的覆晶封裝技術日漸受到市場青睞，在未來的高速晶片市場更將成為主流；本文將探討此一技術之應用與發展趨勢 |
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DRAM廠新舊製程轉換 恐將延遲至第四季 (2002.09.19)
根據媒體報導，不少半導體設備廠與後段測試廠，對目前多家國內DRAM廠宣布即將進行新舊製程轉換的說法，仍持保留態度，表示新製程良率其實仍不穩定，產能大量轉換成新製程的時間點應會延遲至第四季末才進行 |
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半導體設備展開幕 人氣比去年旺 (2002.09.17)
台灣半導體設備材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午於台北世貿中心開幕，展出重點除先進製程與12吋晶圓相關設備外，後段高階封測設備也是主要焦點。
去年半導體展覽受到納莉颱風影響，人氣不如預期，今年會場氣氛則較去年明顯熱絡許多 |
