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英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12)
英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術，透過採用環保及本地的材料，實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計，為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎 |
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晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15)
晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作，結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案，協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
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NatureWorks發布泰國全新一體化PLA工廠施工進展 (2023.10.19)
過去十年以來，全球材料市場越來越優先考慮使用生物基、可持續來源的材料，以減少對氣候的影響。使用可再生資源製造低碳聚乳酸（PLA）生物聚合物製造商NatureWorks公司，發佈在泰國新建的一體化Ingeo PLA生物聚合物工廠的施工進展 |
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食品包裝機導入AIoT應用 (2023.05.25)
台灣傳產食品機械業近年來先受益數位轉型趨勢興起，吸引國內外關鍵零組件大廠投入整合服務；後續又有淨零碳排、循環經濟蔚為風潮，可望由下而上趁勢轉型升級。 |
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運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造 (2022.02.16)
本文描述結合ATOS 3D光學量測技術、快速模具技術以及低壓射出成型技術的研究方法，如何在運用低製作成本條件下，開發具備經濟效益精密蠟型之批量生產技術。 |
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運用發泡劑開發大尺寸快速模具 兼具環保與低成本 (2021.12.28)
本文中研製的中介模具，可以運用於製作大尺寸快速模具。此技術可以落實於新產品研發所需的快速模具製程上，並符合綠色模具製造技術。 |
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循環經濟有賴產銷提升經濟效益 (2021.07.20)
因應國際循環經濟潮流，「限塑」政策當道，最大挑戰便在於分類不易，導致終端回收再利用的經濟效益不佳，還須從上游材料研發到中下游設備製造、加工等領域全面革新，始能塑造形成完整循環生態系 |
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英飛凌CoM支付晶片模組 支援非接觸式支付卡擴大採用環保材料 (2020.12.02)
卡片是全球非接觸式支付的首選。市場研究機構ABI Research「支付及銀行卡安全IC技術」報告預估，雙介面卡的出貨量在2020年將達到22億張。為了保護天然資源及推展環境永續，支付產業目前正努力開發更環保的材料來製作智慧卡，業界領導廠商紛紛推出更環保的計畫，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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塑化循環經濟再添競爭力 (2020.08.07)
除了有助於實現節能減碳目標；製造業若能積極從上游源頭設計著手，一舉促使傳統的線性生產消費模式更改為閉循環，競爭力亦可望倍增。 |
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塑膠成型機導入智慧元素 著重跨域橫向整合能力 (2020.08.07)
由於塑膠成型機械推動數位化轉型甚早，並納入製造與服務等智慧化元素，遭遇這波跨國商務活動中斷影響較小，甚至可掌握部份「零接觸」商機。 |
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多功能平面清洗機構 (2019.10.25)
本文針對太陽能面板的架構進行改良，只要太陽能面板在組裝時加入我們的系統，它就可以達到定時自動偵測髒污程度。 |
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光子追捕鎖 (2018.05.11)
本文作品跳脫傳統的設計方式，利用光波的偏振特性，再藉由光鑰匙來限制光波的偏振方向以控制光強度，進而設計出一種獨特的解鎖機制之私人收納箱。 |
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免保養的3D列印夾具 提升包裝機的效率 (2018.01.25)
自2015年起，igus就提供用於3D列印的優化耐磨線材，只要有產品的CAD資料，就可以用疊加製程來製造，實際上是由針對磨損和摩擦而改良的免上油iglidur工程塑膠製成。
許多公司已使用igus的優化摩擦線材 |
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世界首款採用 3DColorJet 技術的全彩 FFF 3D 印表機: da Vinci Color (2017.09.06)
da Vinci Color是全球首款採用3D Color Jet 技術全彩3D 印表機。XYZprinting 的 3D Color Jet 解決方案，將噴墨與熱熔解積層(FFF) 技術相結合，用 CMYK 彩色微滴混合、噴射到聚乳酸（PLA）線材上，從而實現色彩定位的高準確性和精確度 |
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IFA 2017：XYZprinting新品將3D列印帶入彩色紀元 (2017.09.04)
成型尺寸
19.8 cm x 19.8 cm x 14.9 cm
積層解析度（Z）
0.1 mm ~ 0.4 mm
完整全彩
1,600 萬色階
列印速度
平均：30 ~ 60 mm/sec
最大：120 mm/sec
主機軟體
XYZmaker
作業系統
Mac OS x 10 |
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科盛科技與台科大簽訂產學合作備忘錄 致力人才與技術交流 (2017.03.28)
科盛科技(Moldex3D)執行長兼董事長張榮語博士，日前代表科盛與國立台灣科技大學機械工程系簽訂產學策略聯盟合作備忘錄，雙方約定致力於人才交流、產學研究和教育訓練等 |
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CES 2017:三緯發表多功能和高CP值之3D列印商品 (2017.01.05)
三緯國際(XYZprinting)於1月5-8日登場的美國消費性電子展(CES)發表多款全新產品。值此一連四天年度盛會，三緯國際在其設於金沙酒店(Sands Hotel)的展場中，展示從3D列印、智慧家居到機器人等等各項尖端領域的最新商品 |
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資策會攜手創客團隊 Maker Faire大顯創意科學 (2016.05.09)
Maker界年度最大盛事-Maker Faire Taipei在5月7日-8日舉辦，以創客教育做為訴求主題，吸引人潮進場。投入創新應用發展、創業輔導多年的資策會創新應用服務研究所（創研所） |
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[專欄]殼材的M型哲學 (2015.09.22)
2008年Apple開始推行鋁殼（稱為Unibody）的MacBook Pro筆電，傳統塑殼的MacBook自此退淡消失，許多人喜愛細緻質感的MacBook Air、MacBook Pro，即便入門價位比過往高出數千元台幣，銷量反而有增無減 |
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RS推出全新RS品牌3D印表機 (2015.03.10)
RS Components(RS)公司宣佈，自即日起開始供應第一款RS品牌3D印表機。全新 RS IdeaWerk 3D 印表機適合多種用戶使用，包括參與設計、原型製造以及研究與開發作業之電子與電機工程師，以及電腦玩家與教育界人士 |
