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因应绿色节能 三星推40奈米技术4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星电子（Samsung）今（24）日宣布，开始量产运用40奈米级制程技术完成的低功耗（节能）4 gigabit（Gb）DDR3产品。此高密度内存将为数据中心（data center）、服务器系统与高阶笔记本电脑节省相当显著的功率 |
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广颖电通推出全新DDR3超频内存 (2010.01.06)
广颖电通于昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超频系列产品，全系列产品有套装双信道4GB(2GBx2)及三信道6GB(2GBx3)，数据传输率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供选择，且完全支持新一代Intel四核心处理器Core i5与Core i7新平台 |
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IR针对DDR3内存模块推出全新芯片组 (2009.10.23)
国际整流器公司（IR）推出IR3522及IR3506 XPhase芯片组，为DDR3多相位内存应用提供全面的功率解决方案。
新推出的IR3522双输出脉冲宽度调变 (PWM) 控制器内建了I2C接口，同时为DDR3 VDDQ和Vtt轨线提供整体系统控制 |
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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
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尔必达欲收购奇梦达高阶绘图DRAM业务 (2009.08.05)
外电消息报导，日本内存厂尔必达周二（8/4）表示，正与德国奇梦达商谈收购其高阶绘图应用的DRAM业务计划，以加强自身的产品线。
尔必达发言人表示，尔必达与奇梦达最快将于本月达成协议 |
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广颖新一代服务器内存模块内建温度传感器 (2009.07.30)
广颖电通看好未来服务器用内存将改换DDR3之商机，近日正式宣布针对服务器及工作站市场，推出内建温度传感器的DDR3 1333/1066内存模块。
广颖电通DDR3 1333/1066服务器内存模块不但完全支持采用三信道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列处理器服务器平台 |
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CT焦点:政策峰回路转 台湾DRAM产业自求多福 (2009.07.22)
台湾行政院经济部21日正式公布「DRAM产业再造方案」，引起DRAM产业界议论纷纷，舆论界更是轩然大波。这项再造方案不仅让台湾内存公司（TMC）变得里外不是人，更很狠打了宣明智一巴掌，同时也让外界对于政府挽救台湾DRAM产业的决策过程和内容产生质疑，更因此产生了信心危机 |
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创见新款DDR3内存模块 配备温度传感器 (2009.07.16)
创见信息（Transcend Information, Inc.）于日前推出具温度传感器之DDR3内存模块系列。透过温度的感应侦测，此新一代内存模块可有效降低系统热当机的风险、使电源使用效率优化，更能大幅提升系统整体效能，非常适用于对稳定性有严苛要求之专业服务器及工作站主机 |
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分析并除错 DDR I、II和III频率抖动问题 (2009.07.03)
本文将重点介绍示波器中提供的一些工具和方法，能协助工程师迅速分析频率信号的抖动，以及侦测和找出抖动的问题。确保频率信号的抖动效能够好极为重要，才能保证DDR系统可以兼容互通 |
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Tektronix推出DDR3内存设计除错与验证测试台 (2009.06.22)
Tektronix宣布推出DPO/DSA70000B系列及DPO7000系列示波器适用的第三代DDR分析软件（opt.DDRA）。Tektronix DDR 测试解决方案支持DDR、DDR2、DDR3、LP-DDR 和GDDR3的所有速度，同时可横跨PHY层与数字范围 |
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内建逻辑与协议分析功能的示波器提供广泛的除错与兼容性测试应用软件 (2009.06.12)
几乎每一种电子产业包括计算机、通讯、半导体、航天/国防、汽车与无线产业，需持续开发更为复杂的硬件设计与测试，工程师也需要具有愈来愈广泛量测功能的测试仪器，特别是在高速串行传输总线、FPGA和RF讯号的量测应用上 |
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艾讯谁出全新Intel GM45 PICMG 1.3工业级半卡 (2009.06.05)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)全新推出SHB Express PICMG 1.3工业级半卡SHB211，采用Intel 45奈米(nm)制程技术，搭载socket P架构Intel Core2 Duo双核心中央处理器，支持 667/800/1066 MHz外频(FSB)速率，内建高阶Mobile Intel 4500MHD高速芯片组，拥有绝佳高画质的3D显示效果与双屏幕显示功能，并支持CRT、 LVDS以及DisplayPort等多种主流显示输出接口 |
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Broadcom推出首款完整网络核心芯片解决方案 (2009.06.01)
Broadcom (博通) 推出全新XGS Core引擎 (fabric) 架构，它是一套高弹性、高效能的交换引擎，能为数据中心、企业及服务供货商网络支持全新等级的低功耗、高密度、高可靠性以太网络交换器 |
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RAMBUS推出主存储器创新技术 (2009.05.27)
Rambus公司27日宣布推出多项创新技术，可将主存储器运算效能从现有的DDR3数据速率限制提升到3200Mbps。透过这些创新技术，设计人员可达到更高的内存数据速率及更有效的传输性能及更佳的电源效率，同时增加需要的容量，以符合未来运算应用的需求 |
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研扬科技发布新款COM Express模块 (2009.05.25)
研扬科技发表一款全新Type II COM单板计算机--COM-45SP。COM-45SP是研扬研发的最新COM Express模块，研扬科技是Intel长期合作厂商。此创新科技的新品COM-45SP登场，不仅迎合了现有嵌入式市场的高性能需求，且爲新的及既有的産品创造商机 |
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艾讯推出全新Intel Q45四核心工业级ATX主板 (2009.05.18)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)发表一款全新LGA775架构Intel Core2 Quad四核心工业级ATX主板IMB203，其搭载LGA775架构Intel Core2 Quad四核心中央处理器，支持800/1066/1333MHz外频(FSB)速率，支持4组高带宽双信道240-pin最高达16 GB的DDR3 800/1066 DIMM插槽系统内存 |
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苹果Xserve服务器全新改款 (2009.04.20)
苹果近日发表全新改款的Xserve服务器，采用优化1U机架式设计的Xserve配备新的Intel“Nehalem” Xeon处理器与次世代系统架构，每瓦效能比前一代系统提升89%。全新Xserve建议售价新台币$113,900元起 |
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十铨科技推出标准型三信道内存系列 (2009.03.26)
在Intel新一代的Core i7处理器发表后，各家内存厂商莫不率先卡位，竞相推出搭配三信道架构平台的内存，俨然已提早引爆DDR3的世纪之争，以期抢得这波「三通」先机，十铨科技（Team Group）推出大容量且符合JEDEC标准规范的Team Elite DDR3三信道内存系列，宣誓内存市场已正式进入「大、三通时代」 |
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苹果发表全新的Mac计算机，效能提升三倍 (2009.03.19)
苹果推出全新的Mac Pro，搭载Intel "Nehalem" Xeon处理器与新一代系统架构，效能是前一代系统的两倍。新的Mac Pro搭载频率高达2.93 GHz的Intel Xeon处理器，处理器内建整合式内存控制器，可搭配三信道1066 MHz DDR3 ECC内存，最高提供2.4倍的内存带宽，降低40%的内存延迟 |
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安捷伦推出DDR3协议除错与验证测试套件 (2009.03.17)
安捷伦科技（Agilent）发表完整的DDR3协议除错与验证测试套件，可协助数字设计工程师开发计算机与嵌入式内存应用。该测试平台提供了全信道2.0GT/s 16962A逻辑分析模块、DDR3 BGA和DIMM适用的完整探量产品、以及首款DDR3兼容性与效能测试软件环境 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
