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奇梦达投资谈判未果，距破产启动日仅剩15天 (2009.03.16)
奇梦达无力清偿管理人Michael Jaffé博士上周五（3/13）在与债权人委员会召开会议后表示，虽然已有多位投资人表示投资奇梦达的兴趣，但目前尚未达成任何协议。预计在3月底前应无法完成任何确认的投资协议 |
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瑞萨推出次世代汽车信息系统之单芯片解决方案 (2009.02.18)
瑞萨科技发表SH7776（SH-Navi3），这款双核心系统单芯片（SoC）内建先进图形功能及高效能影像辨识处理功能，适用于由汽车导航系统进化之次世代高效能汽车信息终端设备 |
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赛灵思推出全新Spartan-6系列FPGA (2009.02.12)
当今的经济情势为电子制造商带来越来越沉重的压力，促使业者必须以更少的资源，发挥更多的效益。全球可编程逻辑解决方案领导厂商Xilinx(美商赛灵思)宣布推出次世代低成本Spartan现场可编程逻辑门阵列(FPGA)系列组件，让研发团队得以更少的资源，进行更多的设计方案 |
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飞思卡尔新款处理器 可支持众多无线标准 (2009.02.11)
飞思卡尔半导体推出了MPC8569E PowerQUICC III通讯处理器，这是一款高效能、低功率的组件，采用45奈米的SOI（绝缘上覆硅，silicon-on-insulator）技术。该处理器十分适用于先进的无线与有线通讯设备应用，支持多种无线协议，可提供最高1.3GHz的效能，却仅需不足10瓦的功率 |
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艾讯发表17吋双核心多功能工业级平板计算机 (2009.02.03)
艾讯公司（AXIOMTEK Co.,Ltd.），为网络通讯、工业以及人机接口等应用领域设计一系列解决方案；全新推出仅7.65公分厚超薄机身设计的17吋无风扇工业级平板计算机PANEL2175-850-FL，其搭载Socket P 架构Intel Core2 Duo中央处理器2 |
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革新探棒设计提升高速串行传输测试效率 (2009.01.22)
随着多媒体视讯数据传输应用越来越普及，Gigabite级高速串行数据传输标准的效能也越来越重要。无论是PCI Express 2.0、USB 3.0、Serial Rapid IO、HDMI、DisplayPort还是其他Serial ATA、Serial Attached SCSI（SAS）、光纤信道、InfiniBand、Gigabit Ethernet（GbE）、XAUI等标准 |
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专访：Tektronix亚太区市场业务经理张天生 (2009.01.22)
随着多媒体视讯数据传输应用越来越普及，Gigabite级高速串行数据传输标准的效能也越来越重要。无论是PCI Express 2.0、USB 3.0、Serial Rapid IO、HDMI、DisplayPort还是其他Serial ATA、Serial Attached SCSI（SAS）、光纤信道、InfiniBand、Gigabit Ethernet（GbE）、XAUI等标准 |
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IDT宣布支持以Nehalem为架构的Intel Xeon处理器 (2009.01.14)
IDT宣布支持以Nehalem为架构的Intel Xeon处理器，其中包括已可量产的PCI Express（PCIe）交换器和频率解决方案，以及Intel认可的DDR3缓存器。
IDT藉由通过联合电子装置工程协会（JEDEC）认证的整合缓存器，以及提供给DDR3双管线内存模块(RDIMMs)的锁相回路（PPL , phase-locked loop），强化DDR3内存接口 |
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Altera 40-nm Stratix IV FPGA系列开始发售 (2008.12.18)
Altera开始提供业界第一款40-nm FPGA芯片。针对通讯、广播、测试、医疗和军事等各类市场的客户，Stratix IV FPGA在高阶FPGA解决方案中具有最高的密度、最好的性能、最大的系统带宽以及最低的功率消耗 |
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Tektronix推出高效能逻辑分析仪模块 (2008.12.16)
Tektronix推出新的136信道TLA7BC4逻辑分析仪模块，适用于Tektronix TLA7012可携式和TLA7016平台式系列产品。这款新的模块与最近推出的TLA7BBx模块相辅相成。具备20 ps（50 GS/s）时序分辨率和高达128 Mb的记录长度，新的TLA7BC4模块适合各种先进的嵌入式应用（包括DDR3-1600和MIPI），以及尖端的计算机应用（例如Intel的QuickPath互连技术） |
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安森美推出整合EEPROM的温度传感器 (2008.12.05)
安森美半导体(ON)推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这款新组件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千字节(Kb)串行存在检测(SPD)电子可擦写可编程只读存储器(EEPROM) |
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精英发表玩家级黑系列X58B-A主板 (2008.12.01)
精英计算机（ECS）新发表一款计算机游戏玩家专用的黑系列主板X58B-A。其采用Intel X58芯片组，支持Intel CoreTM i7处理器，并采用Intel QuickPath高速传输接口，最高可达每秒6.4GT，同时支持三信道DDR3 1600MHz内存模块、及ATI CrossFireX及NVIDIA SLI双显卡技术，搭配上精英的M.I.B超频工具，即可满足顶级玩家对极致效能的需求 |
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Core i7的时代意义 (2008.12.01)
「希望藉由Core i7的推出，为这个有点寒冷的冬天，带来一点温暖。」这是英特尔在Core i7的上市记者会上所说的一段话，而这段话更是一字字的说进所有PC制造商的心坎里 |
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艾讯嵌入式单板计算机支持DisplayPort与绘图效能 (2008.11.26)
研发创新工业计算机厂商艾讯，新发表超高效能EPIC嵌入式单板计算机EP850，搭载Intel Core2 Duo T9400双核心中央处理器，采用高密度的Intel 45奈米制程技术，支持667/800/1066MHz外频 |
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安勤科技推出高加密博奕专用平台 (2008.11.26)
安勤新研发博奕专用主板ACP-GM45采用Intel双核心GM45技术，支持双屏幕显示及具备博奕机所需的安全组件及特殊I/O，如CC Talk、JAMMA。ACP-GM45为高阶Mini-ITX规格的游戏机主板，具备高扩充性能，可支持高效能3D图像处理功能，提供游戏系统整合业者多功能游戏平台 |
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Tektronix推出全新探测内存适用探棒头 (2008.11.26)
Tektronix发表数款新的探棒头，这些探棒头具备高达8 GHz的讯号带宽，包括P7500系列TriMode差动探棒的高温应用。新的探棒头是特别为探测DDR2和DDR3内存DIMM而设计，也可用于一般用途的探测应用 |
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Catalyst半导体推出12bit数字温度传感器 (2008.09.24)
Catalyst半导体公布首款温度传感器产品线产品。新推出的CAT6095是一款针对DDR3内存模块的12bit数字输出温度传感器，采用超薄，厚度仅为0.55mm的UDFN封装，可广泛应用于高性能PC和笔记本电脑，环境控制系统和工业处理器控制设备 |
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南科发表笔记本电脑专用内存 (2008.09.23)
内存厂商南亚科技股份有限公司（南科），宣布支持新世代Intel Centrino 2 Montevina笔记本电脑新处理器平台的南亚科技旗下Elixir DDR3 1066 SODIMM笔记本电脑专用内存正式登场。相继推出容量1GB及2GB SODIMM笔记本电脑专用内存产品 |
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十铨科技Xtreem超频内存上市 (2008.09.12)
十铨科技（Team Group Inc.）Xtreem系列超频内存，再次推出高规格产品。同时发表Xtreem DDR3-2000、DDR3-1800，为满足超频玩家，十铨科技以4GB（2*2GB）大容量双信道包装上市。
Team Xtreem DDR3-2000/DDR3-1800以最高级8层电路板设计 |
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撼讯PowerColor全新系列显示适配器登场 (2008.09.11)
显示适配器品牌“撼讯科技”发表全新HD4600系列显示适配器，以更加细致的图像处理技术，丰富玩家的视觉飨宴。为了满足不同玩家的需求，全新HD4600系列提供多种解决方案，包括PCS HD4670系列及HD4650系列 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
