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欧特明iToF相机模组获COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24)
欧特明电子跨足AIoT领域，推出视觉AI应用 Time-of-Flight 3D感测深度相机模组(iToF)大获好评，荣获COMPUTEX 2023 Best Choice Award工业类特别奖，欧特明表示，iToF相机模组可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 自驾堆高机等无人载具 |
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SAP以数据力与永续力 赋能台湾产业加速升级 (2023.05.24)
SAP台湾举办2023 SAP NOW Taiwan，以「永续实践．赢向未来」为主轴，探讨永续、财务、供应链、人才管理与云端升级等五种营运面向的转型实践方针，以实例解析企业如何打造「数据力」与「永续力」双重战力掌握市场先机，加速迈向永续智慧企业 |
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英飞凌推出新双通道电气隔离EiceDRIVER闸极驱动器IC (2023.05.24)
如今，3.3 kW的开关式电源（SMPS）透过采用图腾柱PFC级中的超接面（SJ矽）功率MOSFET和碳化矽（SiC）功率MOSFET，以及能够满足高压DC-DC功率转换要求的氮化??（GaN）功率开关等最新技术，使得功率密度可以达到100 W/inch3 |
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR与凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
凌通科技致力於语音IC、LCD IC、数位影像处理IC、AI/智慧教育相关晶片、8至32位元各式MCU晶片之研发，其 GPM32F 系列MCU产品具备高性能及可靠性，广泛应用於家电产品/马达产品/无线充电/量测IC |
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ADI宣布投资6.3亿欧元於爱尔兰新建先进研发与制造设施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣布将针对位於爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计画新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。
新设施将支援ADI开发下一代讯号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他产业的数位化转型 |
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施耐德电机推出Easy UPS三相模组化不断电系统 (2023.05.24)
施耐德电机Schneider Electric宣布推出Easy UPS三向模组化不断电系统，不仅能够保护关键电力负载，还提供第三方认证的Live Swap触摸安全设计、50-250 kW容量和N+1可扩充配置，同时也支援EcoStruxure远程监控服务 |
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意法半导体推出ASM330LHB车规MEMS惯性感测器模组 (2023.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的ASM330LHB车规MEMS惯性感测器模组测量高度准确，适用於各种汽车系统功能，并配备专用软体，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。
该模组由三轴数位加速度计和三轴数位陀螺仪组成，其采用车规级设计，提供六通道同步输出，优异的惯性测量准确度可提升汽车在环境中的定位精确度 |
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丽台叁展COMPUTEX 推出元宇宙与智慧病房方案 (2023.05.23)
引领人工智慧（AI）浪潮，丽台科技身为NVIDIA Omniverse Enterprise亚太区总代理，持续投入AI应用和创新，今（23）日再宣布将於台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）的M0503a摊位上，集合NVIDIA RTX GPU、NVIDIA认证工作站伺服器，与累积多年的专业视觉处理技术，打造元宇宙、数位分身与AI智慧制造体验区 |
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宏正COMPUTEX展出8大解决方案 与客户共同探索未来智慧世界样貌 (2023.05.23)
迎接台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）即将到来，宏正自动科技（ATEN International）今（23）日宣布，将於5月30~6月2日展览期间，於南港展览馆一馆K0608摊位上，以「拥抱未来、智慧引航」为主题，展示8大最新的智慧应用解决方案与前瞻市场应用 |
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瞄准嵌入式领域 IAR持续致提供嵌入式系统开发工具和服务 (2023.05.23)
IAR Systems专注於提供嵌入式系统开发工具和服务。该公司成立於1983年，产品主要包括编译器、调试器、代码分析工具和开发环境等，用於协助开发人员设计和调试嵌入式系统 |
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imec最新成果：合金薄膜电阻首度超越铜和?? (2023.05.23)
於本周举行的2023年IEEE国际内连技术会议（IITC）上，比利时微电子研究中心（imec）展示其实验成果，首次证实导体薄膜的电阻在12寸矽晶圆上可超越目前业界使用的金属导线材料铜（Cu）和??（Ru） |
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智慧科技提升办公室、家庭和住宅的能源效率 (2023.05.23)
数位化是减少建筑碳排放、节省能源并提升效率，达成2050年净零排放目标的关键因素。而物联网的连线能力，则有助於加速建筑物中自动化系统和嵌入式技术的应用。 |
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??侠新一代BG6系列SSD搭载第六代BiCS FLASH 3D快闪记忆体 (2023.05.23)
??侠（KIOXIA）宣布KIOXIA BG6系列将加入其PCIe 4.0固态硬碟（SSD）产品系列 - 这是首款搭载全新第六代BiCS FLASH 3D快闪记忆体的产品，其性能相较於前一代产品提升将近1.7倍。
强大且小巧的KIOXIA BG6系列客户级SSD专为PC用户所设计，充分利用了PCIe 4 |
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友达掌握Micro LED未来创新应用 大秀2023 SID显示周 (2023.05.23)
友达光电力求精进尖端技术研发实力，并透过产业跨域整合，布局Micro LED完整生态圈，推进Micro LED技术走入商品化时程，为量产元年掀开新篇章。
本次叁与全球显示技术盛会2023 SID显示周（Display Week 2023），将展现友达掌握Micro LED先机，挟透明、隐藏式、折叠显示技术优势，打造沉浸式智慧座舱、折叠萤幕、结合A |
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明基隹世达集团回归COMPUTEX 展智慧方案蕴含创新永续价值 (2023.05.22)
因应气候变迁加剧，多国政府喊出2050年净零愿景，企业也纷纷以绿色永续作为经营使命。善用创新科技，推动智慧与永续双轴成长。明基隹世达集团今（22）日即宣布将联合集团内22家夥伴公司共同展出7大智慧解决方案 |
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NVIDIA Grace推动新一波高能效Arm超级电脑发展 (2023.05.22)
NVIDIA宣布推出基於NVIDIA Grace CPU Superchip超级晶片打造的超级电脑，为新一波基於Arm Neoverse 平台的节能超级电脑增添新阵容。
座落於英国布里斯托与巴斯科学园区（Bristol and Bath Science Park）的 Isambard 3超级电脑将采用384个以Arm 为基础的NVIDIA Grace CPU超级晶片 |
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伟康科技实践ESG理念 深耕在地举办爱心捐血 (2023.05.22)
为响应即将到来的「614世界捐血人日」，伟康科技与台北捐血中心合作，联合举办捐血活动「捐血一袋，爱心满载」，号召伟康同仁、1111、富士达与社区邻里等周边企业，一同响应公益活动回??社会，成功达成目标捐血量 |
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嘉义科学园区正式动土 衔接中南科发展动能 (2023.05.22)
嘉义县科学园区今（22）日举行开工动土祈福典礼，嘉义科学园区正式迈入新里程碑。嘉义科学园区占地约88公顷，产业用地占40.68公顷，今由行政院长陈建仁、秘书长李孟谚、县长翁章梁、经济部长王美花、国科会??主委陈宗权、南科管理局长苏振纲等人持金铲为嘉科象徵性动土 |
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DNP全新设计LCD背光系统组件实现高亮度和宽视角 (2023.05.22)
Dai Nippon Printing Co., Ltd.（简称DNP）新设计用於液晶显示器（LCD）模组背光的系统组件，例如可使用於笔记型电脑。与目前可用的标准组件设计相比，新设计的系统组件不仅更薄，而且还实现了高亮度和宽视角，这些部件主要由导光板（LGP）、反射器和折射光线的郓镜组成 |
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意法半导体推出L9961 BMS晶片 提升检测准确度和灵活性 (2023.05.22)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之L9961电池管理系统（Battery-Management-System，BMS）晶片让系统拥有市场领先的检测准确度和灵活性，提升锂离子和锂聚合物电池的性能和安全性，延长续航时间 |
