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投身车电领域的入门课：IGBT和SiC功率模组 (2023.05.19)
随着2021年全球政府激励政策和需求上升，正推动亚太、北美和欧洲地区的电动车市场稳步扩大。作为电能转换的关键核心，IGBT和SiC模组极具市场潜力。 |
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群晖锁定个人资料管理需求 打造随??即用本地端储存方案 (2023.05.19)
Synology 群晖科技全新产品 BeeDrive 抢先亮相，BeeDrive 拥有随??即用的简易流程，并具备了顺畅的软硬体整合体验，个人使用者只需投入最少心力，即可轻松备份、同步电脑与行动装置中的档案或照片 |
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应用材料：半导体已形成重要策略市场 材料工程技术提供巨大商机 (2023.05.19)
应用材料公司发布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 会计年度第二季财务报告。
应用材料公司第二季营收为66.3亿美元。依据一般公认会计准则（GAAP），第二季毛利率为 46.7%，营业净利为19.1亿美元，相当於销售净额的 28.8%，每股盈馀（EPS）1.86美元 |
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成大研究团队利用AI模型开启冷冻铸造仿生材料设计新途径 (2023.05.19)
冷冻铸造用於仿生多孔洞材料，极具应用潜力，但从设计到制作，过程繁杂又充满不确定性。国立成功大学工程科学系游济华助理教授带领研究团队，成功利用人工智慧模型预测冷冻铸造中的冰晶结构生成 |
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Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5线上除错器/烧录器 (2023.05.19)
对於嵌入式设计人员来说，烧录和除错仍然至关重要，但人工作业耗时较长，Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5两款全新的线上除错器/烧录器，为开发人员提供快速、经济和便捷的解决方案 |
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贸泽将举办汽车技术与应用研讨会 打造未来智慧移动生活 (2023.05.19)
Mouser Electronics（贸泽电子）宣布将於5月23日和5月25日14:00-16:15举办主题为「未来新世代的移动方式」直播研讨会。
本次活动将聚焦汽车热门技术和未来发展，特邀来自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等国际知名厂商的技术专家 |
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英飞凌针对汽车应用推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列 (2023.05.19)
英飞凌推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列，作为最新一代适合汽车应用的功率MOSFET，提供多种无引脚、强固的功率封装。该系列产品采用了300毫米薄晶圆技术和创新的封装，相比於其它采用微型封装的元件，具有显着的性能优势 |
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橘子集团采用CyberArk身分安全平台 降低资安风险提高生产力 (2023.05.19)
CyberArk今天宣布，其CyberArk身分安全平台已被橘子集团全面采用以加强其网路安全防御。橘子集团由多项不同的业务组成，涵盖支付服务、电子商务、线上媒体、数位内容及 IT 等领域，为超过一千万的游戏玩家和用户提供服务 |
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来自星星的网路━台湾低轨道卫星的市场与机会 (2023.05.19)
以後别再问你的收讯有几格了？而是要问你的收讯有「几颗」。因为未来很可能讯号不光是从地面的发射站传来，而是远从天际之上的卫星所传递。
今年的MWC大会中，联发科便与英国Bullitt集团和Motorola，共同发表了非地面网路（NTN）卫星通讯技术，展示提供双向卫星通讯功能的智慧型手机，这也宣告了大众卫星通讯时代即将来临 |
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Toshiba新款轻薄型共汲极 MOSFET具有极低导通电阻特性 (2023.05.19)
Toshiba推出一款额定电流为 20A 的 12V 共汲极 N 沟道 MOSFET「SSM14N956L」，适用於锂离子 （Li-ion） 电池组 （例如行动装置电池组） 的电池保护电路中。包括智慧手机、平板电脑、行动电源、可穿戴装置、游戏机、小型数位相机等应用 |
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DigiKey更新标志和品牌系统 传递现代感新风貌 (2023.05.19)
DigiKey公司今（19）日公布更新的品牌系统，包括标志、配色和字体、标语、简称及品牌调性。崭新的面貌在拉斯维加斯的 EDS 领袖高峰会上亮相，并将於 2023 年全面采用。
DigiKey 总裁 Dave Doherty 表示：「这五十年来，DigiKey 专注於为每一位工程师、设计人员和建造者加速进步 |
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诺基亚与中华电信合作验证25G PON 作为小型基地台前传网路 (2023.05.18)
诺基亚宣布与中华电信研究院进行一项验证测试25G PON 作为小型基地台前传（fronthaul）传输网路的性能。於5G，将行动业务的通信量从小型基地台传输至核心网的传输网路，通常分为前传和後传（backhaul）传输 |
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NetApp全新全快闪SAN阵列 提供操作简易且经济实惠的区块储存 (2023.05.18)
NetApp发布了多款创新产品与方案，包括一款全新现代区块储存产品。NetApp还推出一项保证，突显了NetApp在勒索软体攻击後恢复档案资料的卓越能力。
此次新产品与解决方案的发布解决了客户面临的重要挑战，包括日益复杂的资讯科技、有限的IT预算、达到永续标准的迫切性，以及层出不穷的网路威胁 |
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Sophos：假扮合法ChatGPT App向使用者骗取数千美元 (2023.05.18)
Sophos今天宣布发现多个App假扮成合法的ChatGPT型聊天机器人并向用户收取费用，每月赚取数千美元的收入。Sophos X-Ops最新报告《骗钱软体锁定对AI好奇的用户并赚取现金》中揭露，这些App已经出现在Google Play和Apple App Store中 |
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R&S互动性测试解决方案实现新ITU网路性能评估建议 (2023.05.18)
国际电信联盟（ITU）已经认可Rohde & Schwarz的互动性测试作为一种测试方法。与标准测试方法相比，互动性测试对即时和互动应用的网路性能进行了更准确和全面的评估。采用互动性测试的行动网路运营商可以信任Rohde & Schwarz的行动网路测试解决方案符合ITU-T G.1051建议的所有要求 |
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英飞凌收购Imagimob 进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案 (2023.05.18)
英飞凌科技股份有限公司宣布已收购位於瑞典斯德哥尔摩的新创企业 Imagimob，这是一家领先的平台提供商，致力於为边缘设备的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。透过此次收购，英飞凌进一步加强了其在机器学习解决方案的领先地位，并大幅扩充了其AI产品阵容 |
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贸泽即日起供货EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC (2023.05.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC搭载32位元Arm Cortex-M33核心，最大作业频率为97.5 MHz，支援智慧电表、街道照明、配电自动化和工业应用的长距离连接 |
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ROHM高性能650V耐压GaN HEMT开始量产 (2023.05.18)
半导体制造商ROHM已开始650V耐压氮化??（GaN）HEMT
「GNP1070TC-Z」、「GNP1150TCA-Z」的量产，此二款产品适用於伺服器和AC适配器等各类型电源系统。
据悉电源和马达的用电量占全世界用电量的一半，为实现无碳社会，如何提高其效率已成为全球性的重要课题 |
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Flex与 Bear VAI合作为DC/DC转换产品提升效益 (2023.05.18)
Flex Power Modules 与 Bear VAI Technology 在美国五大湖地区建立新的合作夥伴关系，携手为美国中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC转换产品提供支援，凭藉Flex电源模组系列为整体解决方案增加价值 |
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IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
