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中国边缘运算产业联盟布局车载和半导体照明领域 (2017.12.03)
边缘运算产业联盟 (ECC)，在北京举办的2017边缘运算产业峰会上，与车载信息服务产业应用联盟 (TIAA)、国际半导体照明联盟 (ISA)、中国西安电子科技大学（西电）分别签署战略合作协议，共同推动边缘计算在智慧照明、智慧车载的应用创新、标准制定和商业落实 |
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微软2017 WinHEC Taipei 联手IoT in Action盛会 登场TICC (2017.12.01)
Windows 年度硬体工程技术盛会WinHEC (Windows Hardware Engineering Community)，2017秋季WinHEC台北场 (WinHEC Taipei Fall 2017) 於11月30日在台北国际会议中心 (TICC) 正式登场，以新趋势技术打造Modern Workplace智慧工作场域 |
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交通大学、讯舟科技 跨校区打造AirBox空气品质显示墙 (2017.11.30)
讯舟科技(Edimax) 与交通大学合作建构AirBox空气品质即时监测系统，於11月29日举行启动仪式。
国立交通大学张懋中校长和讯舟科技任冠生董事长亲自出席「交通大学空气品质即时监测系统暨
Design Space」启动记者会，并发表谈话 |
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R＆S：毫米波行动化与无线IoT 是2018年关注焦点 (2017.11.15)
2017年即将结束，2018年来临在即，什麽技术会持续今年的热度，在明年继续发光发热，是此刻最被关注的话题。观察今年发展力道最深的几项技术领域，分别包括5G行动通讯、IoT、毫米波天线阵列技术、汽车雷达技术等，而车载通讯标准(V2X)、高速影音传输及数位电视标准则方兴未艾 |
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QNAP推出QBoat Sunny 为开发者打造的单板 IoT 微型伺服器 (2017.11.15)
威联通科技 (QNAP) 於今日推出全新产品 QBoat Sunny，让物联网 (IoT) 开发者运用此一小巧而强大的单板 IoT 微型伺服器，连接承载各种 IoT 开发板、装置及应用程式。
QBoat Sunny既可作为小型或私有云 IoT 应用的核心 |
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NxControl将於2017 Meet Taipei展出MVP产品 (2017.11.15)
NxControl恩控系统，宣布将在11月16日至18日的2017 Meet Taipei亚洲最大创新创业嘉年华中，叁展「创柜之星专区」，现场展示时下流行的MVP (Minimum Viable Product,最小可行性产品) 创业概念 |
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华为与金雅拓合作加快NB IoT部署 (2017.11.14)
金雅拓与华为，通过其半导体分公司海思半导体携手合作，共同开发具备更高安全性能且功耗极低的新壹代模块，旨在满足设备制造商对经久耐用的低功耗窄带（NB）物联网模块日益增长的需求 |
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工研院AIoT！席卷产业新革命：智慧车辆 (2017.11.09)
为期６天的「眺??2018产业发展趋势研讨会」，11月9日已迈入第四天，第四天下午的议程聚焦在「智慧车辆」议题面向。
工研院IEK分析师谢????观察指出，2017年全球车市呈现稳定成长态势，中国大陆、美国、德国及印度均见销量成长动能 |
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工研院2018趋势研讨会 AIoT！席卷产业新革命：半导体 (2017.11.07)
工研院产经中心(IEK)横跨两周之「眺??2018产业发展趋势研讨会」，11月7日迈入第二天，讨论主题为半导体产业。
回顾2017年，美国制造业回流、英国脱欧、北韩核武威胁、美国与欧盟货币紧缩政策、以及中国南海政策等，未来面临诸多风险 |
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在台三十年 罗姆期待与台湾产业携手走进物联网时代 (2017.11.03)
80年代，对电子业来说是个极美好的年代，人们刚走出了战後的低潮，正生气勃勃的要建立起一个全新的世界━ DRAM的容量达到64 Bit的新高，IBM推出第一代PC，苹果发表了第一代的麦金塔电脑 |
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南科AI Robot自造基地凝聚社群力 TechShop为迈向国际化推手 (2017.11.03)
自造者运动在全球风起云涌，为加速未来科技与Maker运动的串连，带动台湾未来科技的远景，如何凝聚Maker社群力量已成为重要议题。自造圈的年度盛事━Maker Faire Taipei於11/3在华山1914文化创意产业园区揭幕 |
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UL台湾物联网科技实验室 新竹正式开幕 (2017.10.20)
UL (Underwriters Laboratories) 斥资建立的 UL 台湾物联网 (IoT) 科技实验室今日於新竹正式开幕，该实验室亦取得美国绿建筑 LEED 黄金级认证肯定。这是继 UL 在全球各地实验室增加物联网产品安全测试服务之後 |
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科技部次长许有进：物联网必须结合AI 效益才能产生 (2017.10.19)
物联网议题在IT产业延烧将近10年，然而成长一直不如预期，这两年AI技术与应用开始启动，科技部次长许有进表示，AI将补足物联网架构中最上层的应用，两者的结合，将加速物联网的普及速度 |
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泛智慧与泛物联带起新一波大厂间明争暗斗 (2017.10.16)
随着AI人工智慧的崛起，近年来对半导体产业的影响，已经明显在销售机会与生产方式等两项指标上明显化，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商等，都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，而预期在2018年影响面将会逐渐扩大，估计2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，其中AI将扮演主要成长动能的推手 |
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智慧应用趋势显着 盛群力推32位元MCU新品 (2017.10.12)
物联网与智慧化趋势持续推升微控制器(MCU)晶片的成长，不仅应用更广泛，同时性能也快速提升。微控制晶片供应商盛群半导体（Holtek Semiconductor）今日便在其年度新品发表会上，推出了数款32位元的MCU新品，应用涵盖无线充电、USB Type-C快充及LoRa长距离无线传输产品 |
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意法半导体与Objenious合作 加快IoT节点连接LoRa网络 (2017.10.11)
意法半导体（STMicroelectronics）和法国电信运营商Objenious宣布技术合作，加快物联网（Internet-of-Things，IoT）节点连接至LoRa网络。获得Objenious网络认证的意法半导体开发工具套件即日上市，可大幅降低新LoRa设备的研发，缩短产品上市时间 |
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ST执行长：导入IIoT必须着重5大要点 (2017.10.11)
智慧化成为全球制造业的重要趋势，就目前发展趋势来看，工业物联网(IIoT)会是未来制造系统的核心架构，对於IIoT的架构设计，意法半导体(STMicroelectronics)总裁暨执行长Carlo Bozotti指出，分散式控制、MCU连网、资安、智慧感测、节能将会是5大重点 |
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ST：我们以技术成就客户的物联网应用 (2017.09.15)
物联网的声势在广泛的科技产业中正持续看涨。根据IDC预测，2017年全球物联网支出将突破8,000亿美元，并在2021年达到1.4兆美元，而意法半导体（STMicroelectronics）正在物联网领域中持续扮演重要的角色 |
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物联网测试需求增 爱德万以高整合解决方案备战 (2017.09.06)
随着物联网趋势的崛起，半导体自动测试设备供应商爱德万测试(Advantest) 近几年针对物联网领域中多变复杂的技术特性，持续推出整合性更高的量测解决方案，满足低阶至高阶、晶片至系统层级，以及研发端至产线的各种量测需求 |
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北尔电子创新软体 协助产业快速升级 (2017.08.25)
工业4.0结合了机器人、物联网(IoT)、自动化生产线，这些概念令传统生产线产生大幅变革，新世代智慧工厂即将诞生，为制造业带来升级新契机。来自北欧专业人机介面开发大厂北尔电子引领风潮 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
